各向异性导电胶粘剂膜的研究进展

介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,并指出自由基聚合树脂型ACF是将来的发展趋势。     

导电性胶膜在导电泡棉衬垫中的应用

对比分析了导电胶膜和导电布基双面导电胶带在平滑型不锈钢表面和粗糙的导电布基表面的粘接性和导电性。结果表明,导电胶膜可提供更好的表面粘接特性和更低的垂直阻抗,更适合用作导电泡棉衬垫的粘接和安装解决方案。     

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。     

不锈钢纤维填充聚丙烯导电塑料的屏蔽效能研究

导电塑料是防止电磁波污染的一种重要防护性功能高分子材料.研究不锈钢纤维填充聚丙烯导电塑料(SS/PP)的制备和影响屏蔽效能(SE)的因素.在30～1500MHz范围内测试,不锈钢纤维(SS)添加量对导电塑料的力学性能和屏蔽效果影响较大.当添加量为3～10v%时,屏蔽效能(SE)为20～30dB;当纤维含量分别为15v%和45v%时,屏蔽效能(SE)可显著提高到40～50dB和55～65dB,但同时加工性能下降,冲击强度降低.     

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定改变固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。     

液晶屏线路中导电粒子压合的自动光学检测研究

在薄膜晶体管液晶显示器线路检测中,常通过对线路中的导电薄膜粒子的计数和定位实现其导电性的自动检测。为了解决窄边框线路中粒子密度增大带来的粒子重叠问题,提出一种采用微分干涉成像和掩模法结合k均值聚类的算法,在分离出粒子的亮、暗部后,结合图像熵值和粒子的凸性准确分割出粒子。讨论了聚类簇选值的影响,通过不同粒子密度、不同粒子尺寸的样本检验本文算法,并与以往的梯度结合灰度的方法进行对比。结果表明:本文算法在粒子密度较小的区域能达到92.6%的识别率,在粒子密度较大的区域也能达到86%的识别率,分别比梯度加灰度的方法提高了9.9%和42.7%。解决了粒子重叠的问题,并且对光场和成像效果有更好的鲁棒性。     

ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验

ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律,并对规律进行了理论分析。实验结果表明:随着键合压力增加,导电粒子捕捉数呈现出减少的趋势,导电粒子的变形呈现出增大的趋势。随着键合温度增加,导电粒子变形量呈现出先增大后减小的趋势,当键合温度达到230℃时,导电粒子捕捉数骤升。     

倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.结果表明:COF比COG的剪切强度高.ACF的固化程度达85 %时有最大的结合强度.键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对ACF互连的结合强度有较大影响,而键合压力的影响不大.     

倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜(ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片(COG和COF)的剪切结合强度.结果表明:COF比COG的剪切强度高.ACF的固化程度达85%时有最大的结合强度.键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对ACF互连的结合强度有较大影响,而键合压力的影响不大.     

采用CHF_3和O_2等离子体刻蚀PI的各向异性研究

研究了一种有效刻蚀聚酰亚胺(PI)的干法刻蚀方法,以金属铬为掩膜,刻蚀经涂胶并亚胺化而得到具有一定厚度的PI薄膜。利用反应离子刻蚀设备(RIE)将O2和CHF3按一定比例混合,适当调节刻蚀压力、气体比例、功率、时间等因素,可以得到侧壁和底面光洁、具有不同表面形貌的刻蚀结构。借助台阶仪和显微测量工具测定刻蚀样片,进一步得到不同工艺参数下刻蚀深宽比,并通过分析得出其他因素对PI刻蚀深宽比的影响趋势。该项研究避免了"微掩膜"效应所产生的表面粗糙问题,同时优化了刻蚀工艺,得到各向异性刻蚀的具体工艺参数,为PI不同应用目的选择刻蚀工艺提供了理论依据。     

使用各向异性导电胶实现封装叠加的方法

文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加。这种基底结构来源于一种传统的折叠基底结构,不同的是,它采用各向异性导电胶代替折叠基底结构中的弯曲区域来实现两层基底的电路和物理连接。折叠基底结构中的弯曲区域是一个弱点,其本身存在很高的断裂几率,需要大量冗余线路支撑来提高物理强度。新的基底结构不但降低了断裂几率,消除了冗余线路,而且拓广了适用性并降低成本。     

各向异性导电胶互连技术的研究进展

随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。     

各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。     

各向异性导电胶粘结工艺技术研究

分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果表明:影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15%,粘结温度200℃,时间10s,粘结压力为39.2N时,导电胶的剪切强度为286.2N,凸点的接触电阻为35mΩ。在可靠性试验后,导电胶的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。     

各向异性导电膜

概述日立化成工业(株)开发的各种各向异性导电膜,适用于显示器、TV、笔记本电脑和移动电话用的平板显示、等离子显示板和有机电荧光等的安装用途。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

Behavior of Anisotropic Conductive Film Joints Bonded with Various Forces under Temperature Fluctuation

The effects of bonding force and temperature fluctuations on the failure behaviors of anisotropic conductive film (ACF) interconnections were analyzed. Thermal shock testing was conducted to realize the temperature fluctuation environment. Two primary modes of failure were detected after thermal shock testing: formation of a non-conductive gap between conductive particles and the Au bump or Ni/Au-plated Cu pads, and delamination of the adhesive matrix from the plated Cu pads on flexible substrates. The failure mode was affected mainly by the variation in the bonding force. The main failure mode of the thermally shocked ACF joints was the non-conductive gap for the joints with low bonding forces and adhesive matrix delamination for the joints with high bonding forces. The difference in failure modes is critically discussed.