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中国半导体行业协会封装分会 《电子与封装》2006,6(6):40-42
中国半导体行业协会封装分会一届四次理事会于2006年5月15日在四川省成都市隆重召开。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生主持了会议,中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了会议并作了重要指示。会议认真总结了2005年封装分会的工作并对2006年协会的工作进行了部署。这次会议对封装分会的工作有着重要的意义。随后协会又于5月16日至18日同城举办了第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。毕克允理事长向大会作了报告(见本期业界论坛)和闭幕词。本刊作为协会会刊现将两会有关内容刊载如下,以便对协会的相关工作发挥宣传指导作用。 相似文献
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《电子工业专用设备》2004,33(7):9-9
由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕,随后中国半导体行业协会徐小田秘书长,甘肃省经委 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(1):I0001-I0002
<正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装 相似文献
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“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会“于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.…… 相似文献
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