Ni-SiC复合电镀沉积机理的研究

对Ni-SiC体系的复合电镀的电沉积机理进行了探讨和研究,并提出一套求动力学参数的方法,经实验证实,理论推导与实验结果相符.     

Ni—P—PTFE复合化学沉积的研究

研究了PTFE添加量及热处理温度和镀层性能的影响，研究结果表明：使用阳离子与非离子混合表面活性剂对PTFE微粒进行预处理，可提高PTFE在镀液中的润湿和分散能力，使之较易与镍离子一起共沉积;坳高温热处理后的复合镀层的硬度及耐磨性有明显提高，且其耐磨性性优于一般Ni-P镀层。X射线衍射实验结果证明：镀层硬度的提高是热处理使 合镀层晶化所致。     

复合化学镀Ni—P—SiC工艺研究

通过正交试验对复合化学镀Ni—P—SiC工艺参数进行了优化，并确定了镀液的最佳温度、搅拌速度、酸碱度及SiC微粉的加入量，最后对镀层性能进行了测试。     

Co／SiC复合电沉积过程

研究了普通镀钴溶液中碳化硅微粒在质金属钴形成复合镀层的电沉积过程。结果表明,在小的微粒载荷量下,复合电沉积过程由微粒向阴极的传输所控制。而在大的微粒载荷量下,小电流密度时复合电沉积过程由微粒的强吸附所控制,大电流密度时复合电沉积过程由微粒向阴极的传输所控制。     

Ni—P—PTFE复合化学沉积机理研究

提出了复合化学沉积包括弱吸附和强吸附两个过程，研究了TNi—P—PTFE复合化学沉积过程的机理，通过实验数据验证结果表明，所提出机理与实验数据吻合。     

电刷镀Ni—P—SiC复合镀层腐蚀磨损行为的研究

用腐蚀磨损试验机对Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ电刷镀复合镀层中ＳｉＣ及Ｐ含量对其在０．５ｍｏｌ·Ｌ－１Ｈ２ＳＯ４溶液中腐蚀磨损行为的影响进行了研究．结果表明：提高镀层中ＳｉＣ及Ｐ的含量均可增加镀层的腐蚀磨损抗力，但这种提高均有一个限度．超过这个限度，反而会使镀层的腐蚀磨损抗力下降．     

电沉积非晶态Ni—P合金的研究

讨论了电沉积的工艺条件（ｐＨ值，Ｈ３ＰＯ３的含量，电流密度）对沉积层组成的影响，热处理对Ｎｉ－Ｐ合金层结构的影响，以及合金层组成和结构与耐蚀性的关系，结果表明，随ｐＨ值的升，Ｈ３ＰＯ３含量的升高，电流密度的降低，沉积层中的Ｐ含量逐渐增大，高含Ｐ量的合金层的在３５０℃左右时，差热曲线上出现一尖锐的放热峰，即合金层开始晶化，析出Ｎｉ３Ｐ相；Ｎｉ－Ｐ合金随含Ｐ量的升高，耐蚀性增强。热处理后的合金层耐蚀性     

Ni—P—SiC化学复合镀研究

研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀配方与工艺,讨论了ＳｉＣ加入量、表面活性剂、搅拌、ｐＨ及温度等对镀层性能的影响。在最佳镀液配方和工艺条件下,可制备性能优良的复合镀层,其磷含量大于８％,属于非晶态结构,耐蚀性能优异,ＳｉＣ含量大于３％,镀层硬度为电镀纯Ｎｉ的３～４倍,耐磨性能为电镀纯Ｎｉ的８～９倍。     

金刚石表面化学复合镀Ni—Ti—RE

在金刚石表面化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ,然后化学复合镀Ｎｉ－Ｔｉ－ＲＥ,实验发现金刚石表面有颗粒金属Ｔｉ沉积,镀层经９００℃热处理,Ｘ射线衍射证实金刚石表面有ＴｉＣ生成,在金属基金铡石复合体中,镀覆后的金刚石与基体金属之间的结合强工明显增加。     

金属镍和聚四氟乙烯微粒复合电沉积机理初探（Ⅳ）

在测试金属镍和聚四氟乙烯微粒复合镀层的Ｘ射线衍射图象，扫描电子显微镜图象及镀液的电导率值等基础上，对其复合沉积的机理进行了探讨，以期对该工艺的实际应用提供理论基础。     

电沉积Ni—WC 合镀层特性的研究

研究了Ni-WC复合材料镀层的电沉积工艺及热处理和WC微粒对Ni复合镀层的影响 ,同时对其组织结构、硬度、结合强度、孔隙率等也作了测定和讨论 .结果表明 :本文的试验工艺 ,可成功地电沉积出结合力好和孔隙率低的Ni-WC复合镀层 ;随着WC含量的增加 ,镀层的硬度也得到提高 .镀层经适当的热处理后 ,硬度可得到进一步提高     

复合电沉积的Taguchi设计

将Ｔａｇｕｃｈｉ试验方法用于Ｎｉ－Ｍｏ复合电沉积过渡，从而筛选出最佳工艺条件，在此最佳工艺条件下所得镀层的析氢过电位η１００仅为１６７．３ｍＶ。     

电沉积Ni—W—B—SiC合镀层初探

利用正交法研究了影响电沉积Ｎｉ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层成分的主要因素,确定了最佳镀液组成的工艺参数;探讨了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合镀层的组织及结构,结果表明镀液组成对复合镀层的表面形貌影响不大;相反,工艺条件对其影响较大;Ｘ射线衍射表明,当镀层中Ｂ的质量分数为２％时,镀层为晶态结构;当Ｂ的质量分数在２％￣３％时为混晶态;当Ｂ的质量分类大于３％时为非晶态结构。     

电沉积SiC颗粒增强抗磨复合材料研究

采用电刷镀技术制取了Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ／ＳｉＣ颗粒增强抗磨复合材料,分析了ＳｉＣ颗粒沉积量的影响因素,并研究了复合材料的磨损特性,实验结果表明,复合材料具有较高的硬度和耐磨性。     

原材料特性对SiC—TiB2复合陶瓷性能的影响

以微米级α－ＳｉＣ粉为原料,用常压烧结法制备ＳｉＣ－１５％ＴｉＢ２（体积分数）复合陶瓷。研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料ＳｉＣ粉粒度对材料性能和显微组织的影响。结果表明,Ａｌ－Ｂ－Ｃ是ＳｉＣ－ＴｉＢ２复合陶瓷的有效烧结助剂。用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以Ｂ－Ｃ,Ａｌ－Ｃ和Ｓｉ－Ｃ为助剂的ＳｉＣ陶瓷。与纯ＴｉＢ２粉末相比,以ＴｉＢ２－ＳｉＣ复合粉为增韧相的复合陶瓷性能