采用噪声抵消技术的宽带SiGe HBT 低噪声放大器设计

宽带低噪声放大器的输入匹配需要兼顾阻抗匹配和噪声匹配.通常,这两个指标是耦合在一起的.现有的宽带匹配技术需要反复协调电路参数,在阻抗匹配和噪声匹配之间折衷,给设计增大了难度.提出一种噪声抵消技术,通过两条并联的等增益支路,在输出端消除了输入匹配网络引入的噪声,实现阻抗匹配和噪声匹配的去耦.基于Jazz 0.35 μm SiGe工艺,设计了一款采用该噪声抵消技术的宽带低噪声放大器.放大器的工作带宽为0.8-2.4 GHz,增益在 16 dB以上,噪声系数小于3.25 dB, S11在-17 dB以下.     

一种利用栅极电感峰化和噪声抵消技术的CMOS宽带低噪声放大器的设计

本文给出了一种应用于多模多标准接收机的宽带低噪声放大器的设计。采用噪声抵消技术实现了低噪声特性,同时采用栅极电感峰化技术实现了宽带平稳增益,进而提高了高频处得噪声性能。芯片在0.18 μm CMOS 工艺下制造,测试结果表明,该低噪放的-3dB带宽为2.5 GHz,增益为16 dB。在300 MHz 到2.2 GHz 带宽内的增益变化在0.8 dB之内。噪声系数为3.4 dB,不同频点处测得的平均IIP3 为-2 dBm。该低噪放的核心芯片面积为0.39mm2, 在1.8V供电电压下,抽取直流电流11.7 mA。     

一种用于电视调谐器的宽带CMOS低噪声放大器设计

介绍了一种宽带CMOS低噪声放大器设计方法,采用噪声抵消技术消除输入MOS管的噪声贡献.芯片采用TSMC 0.25μm 1P5M RF CMOS工艺实现.测试结果表明:在50～860MHz工作频率内,电压增益约为13.4dB;噪声系数在2.4～3.5dB之间;增益1dB压缩点为-6.7dBm;输入参考三阶交调点为3.3dBm.在2.5V直流电压下测得的功耗约为30mW.     

一种用于电视调谐器的宽带CMOS低噪声放大器设计

介绍了一种宽带CMOS低噪声放大器设计方法,采用噪声抵消技术消除输入MOS管的噪声贡献.芯片采用TSMC 0.25μm 1P5M RF CMOS工艺实现.测试结果表明:在50～860MHz工作频率内,电压增益约为13.4dB;噪声系数在2.4～3.5dB之间;增益1dB压缩点为-6.7dBm;输入参考三阶交调点为3.3dBm.在2.5V直流电压下测得的功耗约为30mW.     

一种适用于5G通信的分布式低噪声放大器

宽带低噪声放大器是5G无线通信系统中的关键模块。针对6 GHz以下5G通信应用频段,基于65 nm CMOS工艺,设计了一种三级均匀分布式宽带低噪声放大器。在增益单元电路中,采用噪声抵消技术降低了噪声,同时实现了信号的单转双变换,并通过电流复用技术提升了增益。栅极人工传输线的终端采用了RL型负载,进一步改善了放大器的噪声性能。仿真结果表明,该分布式低噪声放大器的带宽为0.5~5.7 GHz,带内增益达到24.2 dB,噪声系数低于4.5 dB,而最小噪声系数仅为2.7 dB。     

一种基于噪声抵消技术的宽带低噪声放大器

设计了一种应用于全球数字广播 (Digital Radio Mondiale,DRM)和数字音频广播 (Digital Audio Broadcasting,DAB) 的宽带低噪声放大器.采用噪声抵消结构,抵消输入匹配器件在输出端所产生的热噪声和闪烁噪声,使输入阻抗匹配和噪声优化去耦.电路采用华润上华CSMC 0.6 μm CMOS工艺实现.测试结果表明,3 dB带宽为100 kHz～213 MHz,最大增益为16.2 dB, S11和S22小于-7.5 dB, 最小噪声系数为3.3 dB, 输入参考的1 dB增益压缩点为-3.8 dBm,在5 V电源电压下,功耗为51 mW,芯片面积为0.18 mm2.     

低电压低功耗宽带CMOS低噪声放大器的设计

设计了一种应用于宽带(0.8～3.0GHz)接收机的低电压低功耗低噪声放大器。该放大器以折叠的共源共栅结构为基础,采用噪声抵消结构,通过两条并联的等增益支路来抵消匹配器件在输出端所产生的噪声,实现输入阻抗匹配和噪声优化。电路采用0.18μm CMOS工艺,利用Cadence软件进行设计和仿真。结果表明,该低噪声放大器在0.8～3.0GHz带宽范围内噪声系数(NF)小于3.2dB,电压增益(S21)在17.6～18.5dB之间,S11小于-12dB,S22小于-20dB,在0.8V电源电压下,功耗为9.7mW,版图面积为0.18mm2。     

一种基于噪声抵消的0.5μmCMOS宽带低噪声放大器设计

设计了一种应用于DRM(Digital Radio Mondiale,全球数字广播)和DAB(Digital Audio Broadcasting,数字音频广播)的宽带低噪声放大器.该放大器采用噪声抵消结构,抵消输入匹配器件在输出端所产生的热噪声和闪烁噪声,使得输入阻抗匹配和噪声优化去耦.采用华润上华CSMC 0.5μm CMOS工艺实现.测试结果表明,3dB带宽为300kHz~555MHz,最大增益为16.2dB,S11和S22小于-3.6dB,最小噪声系数为3.8dB,输入参考的1dB增益压缩点为0.5dBm,在5V电源电压情况下功耗为97.5mW,芯片面积为0.49mm2.     

X波段低温低噪声宽带放大器的研究

阐述利用HEMT微波器件在低温下噪声显著降低的特性,研制X波段低温低噪声放大器的过程.分析了在低温下HEMT器件良好的噪声特性和微带线插损显著降低的特点.采用微波宽带匹配技术,设计并制作出宽带低温低噪声放大器.在液氮温区,其主要性能指标为:工作频率8～10GHz,增益＞26dB,噪声系数≤0.4dB.     

一种新型噪声消除宽带低噪声放大器

噪声消除技术是设计低噪声放大器(LNA)时常用的技术之一,而如何解决LNA噪声与功耗的矛盾始终是设计的难点。文章提出一种新型噪声消除结构,通过主辅支路之间添加反馈回路的方式,在不增加功耗的情况下,实现了消除主辅支路噪声的目的。基于180 nm CMOS工艺,设计了一款应用该噪声消除结构的宽带低噪声放大器。仿真结果显示,该LNA的带宽为0.40~2.36 GHz,S11与S22均小于-10 dB,S12小于-30 dB,最大S21为14.5 dB,噪声系数为2.20~2.34 dB,功耗仅为9 mW。