纯铜研磨表面残余应力在液动压悬浮抛光中的松弛规律

为了探究液动压悬浮抛光工件表面的应力松弛规律,课题组利用有限元法建立了液动压悬浮抛光过程中单/多颗磨粒连续撞击工件的数值分析模型.在模型中引入了传统研抛加工后的工件表面粗糙度和残余应力参数值,分别探讨了单/多颗磨粒连续撞击情况下抛光转速对机械研磨后铜质工件中残余应力松弛的影响;选取经过传统研抛和传统研抛再液动压悬浮抛光...     

锦纶基非织造抛光磨具材料的制备与性能研究

选用锦纶短纤气流成网非织造布作为基材,采用喷洒的方法将磨料施加到基材中,改变磨粒的直径大小,制得3种锦纶基非织造抛光磨具材料。对锦纶基非织造抛光磨具材料展开压缩性能和抛光测试,探究磨粒直径对锦纶基非织造抛光磨具材料硬度、铝板去除率和锦纶基非织造抛光磨具材料使用寿命的影响。结果表明：磨粒直径越大,锦纶基非织造抛光磨具材料的硬度越高;当磨粒直径为(24.0±1.5)μm时,铝板去除率适中,为1.37μm/min,锦纶基非织造抛光磨具材料使用寿命长。     

某型机离心叶轮磨粒流抛光工艺试验研究

整体式离心叶轮结构复杂,流道窄小,采用传统抛光工艺对叶轮进行抛光的难度极大,效率低下。文章针对某型机叶轮的抛光工序,依据磨粒流切削原理设计磨粒流试验方案,描述试验操作过程,分析试验结果,得出试验结论。     

CMP加工过程中抛光速度对液膜厚度的影响分析

化学机械抛光过程中抛光工艺参数对抛光液的流动特性有重要影响。采用LIF技术实验研究抛光参数对抛光液液膜厚度的影响。研究表明。抛光液膜厚度随着抛光速度的增加而增加,增加的趋势随抛光转速的提高而减缓。同时液膜厚度随着抛光压力的增加而减少。通过抛光参数的变化对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据。     

五金制品抛光粉尘治理的系统设计

从五金制品抛光粉尘的特性出发,根据抛光工艺、工件材料等提出粉尘捕捉方式和粉尘治理采用的形式,详细介绍捕捉技术及风量计算、治理系统风机选择及相应的风压、风量计算和辅助设施设置原则。对设计关键技术进行详细论述,对抛光粉尘治理有着重要的指导意义.     

磨料流抛光技术在纺织机械零件加工中的应用

一、概述磨料流抛光又称挤压珩磨 ,是一种先进的抛光技术。它是由挤压珩磨机借助磨料 ,在一定的压力下往复流动 ,对被加工零件的表面进行珩磨加工。磨料流抛光应用于各种金属材料 ,各种形状的工件内外表面光整加工。特别是对于那些复杂的异形孔道、多孔相贯的交叉孔等特殊型腔及零件隐蔽部位的毛刺进行抛光倒圆 ,具有较其他方法无法比拟的优越性。磨料流抛光技术目前在国内军工、汽车、纺织等行业中逐步得到推广应用。加工对象如各种液压元件、拉丝模、注射模的表面抛光 ,齿轮、蜗杆蜗轮、内外花键的去毛刺 ,电火花和激光加工后表面硬化层及…     

模具型腔表面振动抛光新技术的研究

针对模具抛光的现状,提出一种新的模具型腔表面抛光的方法--三维振动抛光,论述了振动抛光的机理,同时对影响振动抛光的一些因素进行了讨论,该技术在模具精加工中有较好的应用前景.     

大米抛光几点看法

从大米抛光的原理入手，探讨影响大米抛光效果的因素，提出了提高大米抛光效果的几点看法。     

粘胶织物生物抛光的影响因素分析

以减量率、还原糖量以及起毛起球性作为评价指标,对比了棉织物和粘胶织物的生物抛光效果差异;研究了影响粘胶织物生物抛光效果的因素.结果表明,相同的整理条件对棉织物的抛光效果要优于对粘胶织物的抛光效果.粘胶纤维表面进行简单碱处理后,生物抛光效果有明显地提高;酶组分含量不同的纤维素酶对粘胶的生物抛光效果有较为明显的差异;酶作用...     

超塑铝合金槽筒的抛光工艺研究

为了提高超塑铝合金槽筒螺旋沟槽的抛光质量和抛光效率,实现自动化无人抛光,通过对超塑铝合金槽筒抛光工艺特性和现有抛光方式的研究分析,提出了主动仿形的机械抛光方法,并用自主研制的主动仿形抛光机进行抛光实验,确定超塑铝合金槽筒螺旋沟槽的抛光工艺和参数。结果表明,利用主动仿形抛光机,采用粒度为100#、球径为3 mm和粒度为200#、球径为3 mm的碳化硅磨球进行粗抛和精抛,不但可以保证精度要求,而且效率较高。     

无铬酸、氢氟酸、硝酸的新型不锈钢抛光工艺

不锈钢抛光工艺，传统配方多有铬酸、氢氟酸、硝酸等毒害较大物质，对环境污染较大，同时采用高温酸洗，去除氧化皮等，使成本增加。本文介绍不锈钢的粗抛、细抛、精抛是将酸洗、化抛、电抛融为一体的不锈钢抛光组合工艺，不仅显著地降低了环境污染，还确保了不锈钢光亮如镜的靓兰色泽，这在生产实践中得到验证。     

GaN晶片的CMP加工工艺研究

研究了GaN晶片的化学机械抛光（CMP）工艺。分析了在CMP加工工艺过程中对GaN晶片表面质量所产生的影响。实验采用质量分数30％的H2O2溶液与铁经过Fenton化学反应20min后作为抛光液,并分别利用2种不同磨粒粒度W5和W0．5对晶片表面抛光,对不同工艺参数加工后的晶片表面进行测试分析,并推测加工过程中晶片表面可能发生的化学反应。图6表1参15     

精品罗拉抛光工艺研究

为了解决罗拉3M抛光工艺表面粗糙度差、不光滑、成本高、影响使用等问题,改进布轮抛光工艺,抛光后手感罗拉表面绵滑细腻、色泽光亮,并且成本降低很多;说明细纱机精品罗拉的表面质量需要科学合理的抛光工艺,布轮抛光工艺是目前可供选择的理想方案。     

化学机械抛光用抛光垫的修整对修整效果的影响因素

抛光垫修整是化学机械抛光的重要过程之一。合理的修整可以改善修整效果,提高抛光质量。抛光垫的修整效果可以通过修整器的设计和修整工艺参数进行调整。文章通过对CMP用抛光垫修整现状的阐述,分析了对其修整效果的影响因素。金刚石颗粒的排列方式会影响修整效果,颗粒尺寸的增大会促进修整效率的提高．修整效率随着修整压力的增大而增大,修整时间和转速对修整效率有影响。温度的升高,可以改善修整质量,修整密度越大,抛光垫的磨损率越高。     

水晶饰品的加工工艺

主要介绍刻面水晶的抛光工艺和钻孔工艺，并对加工设备和各种抛光材料的性能、特点作了分析。     

n-SiO2/BGF和PEi-BGF/SiO2两类复合磨粒及抛光液对硅的抛光性能影响

以苯代三聚氰胺甲醛(BGF)微球为内核,用阳离子型聚电解质PDADMAC、阴离子型聚电解质PSS为表面改性剂,利用静电层层自组装技术,制备出不同包覆结构的n-SiO2/BGF和PEi-BGF/SiO2复合磨粒。利用TEM表征两类复合磨粒的吸附情况,并与传统单一SiO2磨粒抛光液、BGF+SiO2混合磨粒抛光液进行实验比较。通过聚合物表面的交替吸附层数、游离磨粒浓度对比两种复合磨粒抛光液对抛光的影响。抛光试验表明,复合磨粒抛光液的材料去除能力明显优于单一磨粒抛光液和混合磨粒抛光液;在两类复合磨粒抛光液对比中,当SiO2磨粒质量分数为5%时,3-SiO2/BGF和PE5-BGF/SiO2复合磨粒抛光液材料去除率达到最大值,分别为369 nm/min和361 nm/min。     

中性电解抛光技术在造纸机械中的应用

介绍中性溶液电解抛光技术在造纸机械中的应用，对电解抛光工艺及机理进行了较详细的阐述。     

不锈钢抛光溶液的分析

针对钢铁类产品的电解抛光溶液滴定终点难以确定,实测与理论计算不符,及加入掩蔽剂试验复杂且结果不准确等问题,配制不锈钢抛光溶液进行分析测定.给出不锈钢抛光溶液的工艺参数:磷酸850～1 000g/L,硫酸250～350g/L,铬酐50～60g/L.配制磷酸质量浓度862g/L,硫酸质量浓度262g/L,铬酐质量浓度60g...     

流浆箱箱板电解抛光工艺的研究

研究了流浆箱箱板的电解抛光工艺。主要讨论了抛光液组分及工艺参数对304不锈钢电解抛光效果的影响,通过探索性实验和正交试验得出了最佳配方和工艺条件为:柠檬酸180g/L,硫酸60mL/L,甘油20mL/L,六次甲基四胺15mL/L,温度55℃,电流密度4A/dm2,时间4min。不锈钢试样表面粗糙度可达到0.15~0.20μm。     

基于田口方法的铌酸锂基片CMP工艺研究

化学机械抛光(CMP)是获得超平滑无损伤铌酸锂基片的有效加工方式.其中抛光液pH值、加工载荷和抛光盘转速是影响铌酸锂基片加工表面质量的重要因素.文章采用田口方法对这3个重要影响因素进行了优化设计,得到以表面粗糙度为评价条件的综合最优抛光参数.实验分析表明,当抛光液pH值为10.8,加工载荷90 kPa.抛光盘转速50r/min时,经过3 h的抛光后,可以获得超平滑无损伤的铌酸锂基片(Ra为1mm).