再谈群件系统

一、引言 群件(Groupware),是指支持和加强群体工作的应用软件及系统,它是一个技术性的产品标签,用于区分“面向群体”的产品和“单用户”产品。 群件的产生和发展是人们的社会工作方式的反映。在人类社会中,人们生活和工作的方式就是群体性、交互性和分布性的。通过协作,可以分散工作量、交流工作经验和协调共同的目标。随着人类社会     

信息化进程中的新领域─—计算机协同工作技术

在信息化进程中，特别是计算机及其网络技术的发展，产生了“计算机协同工作（CSCW）”这个新的研究领域。本文介绍了CSCW的发展背景、基本概念、分类、关键技术、应用领域和发展趋势。对CSCW的深入研究将推动协同科学的发展和信息化进程，促进人类群体的协作效率，提高整个社会的生产力水平。     

交互式多媒体协同工作系统（CSCW）（上）

一、引言计算机支持协同工作（CSCW）是一个新兴的研究领域，其形成与发展仅仅只有10多年的历史，但随着Internet的飞速发展和广泛应用，国内外研究与开发人员对这一门新兴的学科表示出越来越浓厚的兴趣，一批批的科研成果和产品正在不断地涌现出来。将计算机从单纯的解决问题的计算机设备转变成支持人们随时随地进行交流与协作的信息基础设施，这方面的研究与开发必将对未来社会人类的工作、学习与生活产生巨大和深远的影响，加快信息社会的早日到来。CSCW可定义为在计算机技术支持的环境中（CS），一个群体协同工作，完成一项共同的…     

基于CSCW异构数据库集成管理系统的设计

人类社会正逐步发展成为一个广泛而紧密协作的共同体,协作与共享已成为人们工作过程中的普遍现象。为进一步提高人们在协同工作中的工作效率,基于CSCW设计的异构数据库集成管理系统设计被提出,并广泛应用在各个实业领域当中,满足了人们在协同工作中对信息的共享与交互,为人们进入信息社会的协同工作状态提供了技术支持。在此,本文将深入探讨基于CSCW异构数据库集成管理系统的设计。     

自组网体系结构研究

CSCW系统目标是允许用户在任何地点任何时间可以方便地进行群体间的协同工作.目前大多数的CSCW用户都需要依靠现有的网络基础设施.自组网是一组带有无线收发装置的移动节点组成的一个多跳的临时性的自治系统.在这种环境中,由于节点无线通信覆盖范围的有限性,需要借助其他中间节点进行分组转发到达信宿.他可以在没有可用的网络基础设施的情况下提供一种通信支撑环境,从而拓宽了CSCW的应用环境.本文描述了自组网的概念和特点,并提出了自组网的体系结构.     

金鹏大力推进政府信息化建设

金鹏电子信息机器有限公司成立于1995年,是一家以通信系统软件、专用软件开发和计算机信息网络工程系统集成为主要业务的高技术企业。在广东信息化和电子政务建设中,金鹏公司承担了广州市110社会联动系统、广州市公安局流花地区分局信息化规划设计和建设工作,自主研发了基于CSCW的社会联动应用平台。广州市110社会联动系统成为全国第一个全数字化的社     

微粒群优化算法在协同建筑设计中的应用

介绍了群体智能的特点、算法以及基于群体智能的多agent协同设计系统模型。重点介绍微粒群优化算法的原理,工作流程。最后,以一个建筑外观设计为实例,介绍了算法在协同建筑设计组装过程中的应用。     

交互式多媒体协同工作系统（CSCW）（下）

四、群体系统ＣＳＣＷＩ作环境随任务、持续时间、组织动作、组织上下文和文化背景的不同而呈现多样性，因此在群件上也体现出这种多样性。下面将介绍若干个主要的群件系统。１．计算机会议系统这些系统可以认为是电子邮件系统的一个变化。电子邮件系统采用发送消息到一个或更多的人的动作来方便人与人之间的通信，而计算机会议系统允许用户发送消息到一个电子空间中特定的地方进行特定主题的讨论。计算机会议系统类似于一个留言板，允许将留言钉到板上以供后人阅读，用计算机会议系统发送的消息可以被其他感兴趣的用户提取并继续留言。２．…     

信息高速公路（二十三）

4 计算机支持的协同工作4.1 基本概念 现代信息系统具有三个显著的特征,即多媒体信息处理、高速网络技术和信息的分布处理。其中分布式处理是将所有介入到分布处理过程中的对象、处理及通信统一控制起来,进行有效协调,使所有的任务都能正常完成。计算机支持的协同工作(CSCW)是地域分散的一个群体,借助计算机及其     

基于Web方式的协同远程教学模式和教学环境

文章将CSCW应用于远程教学方案中 ,实现了一个协同式的基于Internet的远程教学系统。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!