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相似文献
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1.
ARM公司在美国加州旧金山举行的设计自动化大会(Design Automation Conference,DAC)上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnect(PL301)和AMBA Designer Ecosystem Edition设计自动化工具。这两款全新的Fabric系列产品向设计师提供了有效的方法来管理下一代片上系统(SoC)设计中的片上通信流程,从而使片上系统的系统性能显著提高,同时节电性能也得到提高。已有多家合作伙伴通过ARM获得了Configurable Interconnect解决方案的授权,包括Agere Systems和Toshiba公司。  相似文献   

2.
ARM公司发布一系列全新的PrimeCell AMBA 3 AXI静态存储控制器,以此全面支持新的和即将出现的存储设备,包括NAND闪存、NOR闪存,SRAM和高性能仿静态RAM(CellularRAM)设备。  相似文献   

3.
2005年10月25日,东芝公司和ARM公司共同宣布东芝获得ARM1176JZF S处理器的授权。东芝公司将用该处理器开发用于先进数字消费电子产品和移动电话的SoC,首批产品将于2006年底面市。高性能的ARM1176JZF S处理器可以在现有的90nm工艺技术上实现超过550MHz的速度,并拥有为加速3D图形  相似文献   

4.
ARM公司宣布,中国新兴fabless半导体公司西安华讯通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权。此项授权协议使得西安华讯能够开发先进的片上系统,用于为当今中国消费者广泛使用的GPS导航系统。西安华讯通过ARM DesignStart计划开始其基于ARM技术的设计,现正准备将其已通过验证的设计成果投入量产。西安是中国西北地区的经济和科技中心,此次授权也使得西安华讯成为西安首个获得ARM处理器授权的厂商。西安华讯基于ARM技术的片上系统预计于2007年第三季度上市。ARM DesignStart计划专门为新成立的公司以及中小型fabless公司而设计…  相似文献   

5.
ARM公司发布了AMBA 3 AXI Assertions的生产版本,以此加快基干AMBA3AXI架构的片上系统的设计和验证。任何公司都可以从ARM公司获得该Assertions的源文件,不用支付任何版税或版权费用。  相似文献   

6.
2005年11月22日,ARM公司宣布上海交大汉芯科技有限公司获得ARM922T处理器的授权,此公司是从上海交通大学集成电路和系统研究中心实验室独立出来的一家公司。通过ARM的代工厂计划(ARM Foundry Program),这个授权协议将使上海交大汉芯科技能够开发基于ARM技术的片上系统解决方案,以满足中国移动电话和消费娱乐电子产品市场对于低功耗高性能的不断增长的要求。  相似文献   

7.
ARM公司宣布,中国本土新兴fabless设计公司凤凰微电子(中国)有限公司(凤凰微电子)通过ARM代工厂计划获得ARMTTDMI处理器授权。凤凰微电子新型片上系统现已上市,是为megaflash SIM卡应用而设计的,并已获得了中国本土运营商的支持。凤凰微电子通过ARMDesignStart Program开始基于ARM技术的设计,现在正在将其已经验证的研发成果推向市场。  相似文献   

8.
ARM公司在加利福尼亚州圣塔克莱拉市举行的第二届ARM开发者年度大会上,发布了用于嵌入武系统设计的ARMAMBA BusMatrjx和AMBA Designer产品。AMBA BusMatrix互连使得系统架构师能够对性能进行最优化,AMBA Designer工具则对予系统的快速配置提供了可能。  相似文献   

9.
杭州士兰微电子股份有限公司(士兰微电子)通过ARM代工厂计划获得ARM926EJ—S处理器授权。高性能、低功耗的ARM926EJ—S处理器将使士兰微电子有能力为高端消费电子产品(如便携式娱乐设备)开发先进的片上系统(SoC)。  相似文献   

10.
IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司及ARM公司宣布:他们将在high-k metal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32ns和28ns的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。  相似文献   

11.
2005年10月19日,芯原微电子有限公司(VeriSilieon)和ARM公司共同宣布;芯原微电子通过ARM代工厂计划获得多个ARM处理器授权,包括ARM7TDMI处理器、ARM922T处理器以及ARM926EJ-S处理器。通过获得这些处理器的授权,芯愿微电子将加强其基于ARM技术的SoC解决方案的开发能力,为消费电子、无线及汽车电子等多个市场领域提供更好的产品和服务。  相似文献   

12.
2006年5月30日,代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和ARM公司共同宣布;中芯国际采用ARM Artisan物理IP系列产品中的ARM Metro低功耗/高密度产品和Advantage高性能产品,用于90纳米LL(低渗漏)和G(主流)处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案方面的协作和承诺。  相似文献   

13.
2005年7月19日,瑞萨科技通过授权获得ARM1136JF S处理器,将用于其未来先进的手机设计;同时还通过授权获得ARM946E S处理器,将用于其针对消费产品应用的专用集成电路设计。通过授权获得这两项已经验证的高性能ARM处理器,瑞萨科技能够向其客户提供增值的解决方案来支持严格的设备  相似文献   

14.
<正>ARM公司2005年11月22日宣布上海交大汉芯科技有限公司获得ARM922TTM处理器的授权。此公司是从上海交通大学集成电路和系统研究中心实验室独立出来的一家公司。通过ARM的代工厂计划(ARM Foundry Program),这个授权协议将使上海交大汉芯科技能够开发基于ARM技术的片上系统解决方案,以满足中国移动电话和消费娱乐电子产品市场对于低功耗高性能的不断增长的要求。  相似文献   

15.
ARM与有线和无线通信半导体公司Broadcom(博通)共同宣布,博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构  相似文献   

16.
ARM公司与英蓓特信息技术有限公司(简称“英蓓特”)联合宣布:ARM投资英蓓特,英蓓特成为其在中国的首家合资公司。英蓓特是中国版ARM RealView微控制器开发套件(MDK)的关键合作伙伴,同时也是ARM授权培训中心。这次投资充分体现了ARM公司为中国嵌入式系统团队提供基于ARM系统设计的先进开发工具、认证培训及设计专业经验的承诺,也进一步加强了对正在寻求获得更强的设计能力和竞争力的中国工程师的支持。[第一段]  相似文献   

17.
2003年12月17日ARM公司宣布:上海复旦微电子股份有限公司已通过ARM代工计划,获得ARM7TDMI微处理器内核授权。上海复旦微电子将采用ARM内核技术设计开发低功耗、低费用的音频、成像多媒体处理器,运用于消费电子产品中。该多媒体处理器将在中芯国际(SMIC)投片生产。结合ARM7TDMI内核面积小、功耗低的技术优势和中芯国际的本地制造能力,可以减少产品的上市时间。ARM向上海复旦微电子提供ARM7TDMI内核授权,展现了ARM公司向国内的无晶圆芯片设计厂商和代工厂商提供的灵活、赋有竞争力的业务模式的价值。通过ARM代工计划这样的…  相似文献   

18.
2003年12月23日ARM公司宣布:上海交通大学微电子学院获得ARM922T内核授权,用于先进的片上系统(SoC)研究。上海交通大学处于中国片上系统研究的先进地位,设计并开发出具有中国自主知识产权的“汉芯一号”(HYSIS-No1)数字信号处理器(DSP)。在设计复杂的片上系统时,结合完整的开发平台,数字信号处理器能支持最先进的技术。通过此次授权,上海交通大学现可进行复杂的片上系统设计研发,提高了“汉芯”在中国集成电路市场中的竞争能力。ARM大学计划旨在帮助大学及其它高等院校以教学为目的使用ARM处理器。通过ARM大学计划,高等学府将能…  相似文献   

19.
本刊讯:中国知名学府复旦大学和ARM公司联合宣布:复旦大学国家重点ASIC和系统实验室通过ARM工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权,将用于该实验室先进的SoC设计研发和培训项目上。  相似文献   

20.
ARM公司宣布,北京华清远见科技信息有限公司、广东省嵌入式软件公共技术中心和电子科大科园培训机构通过认证成为ARM授权培训中心(ATC),将为嵌入式系统工程师提供ARM系统设计培训以开发先进的数字应用。  相似文献   

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