导热聚氨酯灌封胶的研制

以聚醚210、聚醚305、1,4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料,氧化铝(Al2O3)为导热填料,与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。研究Al2O3用量、催化剂和聚醚多元醇的种类对灌封胶性能的影响。结果表明,当Al2O3的质量分数从0增加到80%时,灌封胶的导热系数从0.08 W/(m.K)增加到0.76 W/(m.K),是纯聚氨酯灌封胶的9倍多。SEM测试表明,Al2O3在体系中有着较好的分散性。     

高导热高阻燃聚氨酯灌封胶的制备与性能研究

以正己基三甲氧基硅烷（HTTS）为表面活化剂制备了改性氧化铝和改性聚磷酸铵,以提高氧化铝和聚磷酸铵在聚合物基质中的分散性。在此基础上,以聚丙二醇、蓖麻油为羟基组分,改性氧化铝为导热填料,改性聚磷酸铵为阻燃剂,多亚甲基多苯基异氰酸酯为固化剂,再加上催化剂、消泡剂和分子筛,制备得到了双组分聚氨酯灌封胶。研究了HTTS、R值、导热填料和阻燃剂的添加量对聚氨酯灌封胶性能的影响规律。研究结果表明：当HTTS的添加量分别为2.0%和2.5%时,改性氧化铝和改性聚磷酸铵的活化效果较好;当R值1.15时,聚氨酯灌封胶的拉伸强度为2.76 MPa,断裂伸长率为254%;当改性氧化铝和改性聚磷酸铵的添加量分别为70%和8%时,聚氨酯灌封胶的导热系数为2.11 W/（m·K）,阻燃级别达到UL-94 V0级,极限氧指数为28.5%。此外,所制备的聚氨酯灌封胶具有优异的稳定性,在50℃下储存30 d,A组分和B组分的旋转黏度分别在18～26 Pa·s和400～700 mPa·s的合理范围内波动。最后,所制备的聚氨酯灌封胶的体积电阻率为5.1×1013Ω·cm,吸水率为0.21%,凝胶时间为49 min,邵D硬...     

聚氨酯灌封胶的研究现状概述

对近年来聚氨酯灌封胶研究的基本情况进行了简述,重点介绍了各种异氰酸酯组分与端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、聚酯多元醇、蓖麻油等低聚物多元醇制备聚氨酯灌封胶的研究情况,同时总结了聚氨酯灌封胶的导热性和阻燃性研究进展,最后对聚氨酯灌封胶前景作了展望。     

电子封装用聚氨酯灌封胶的研制

以球形Al_2O_3(氧化铝)为导热填料、改性PAPI 9258(多苯基多亚甲基多异氰酸酯)为固化剂,并引入自制的高效液体阻燃剂,成功制备了一种兼具导热、阻燃和高流动性的PU(聚氨酯)灌封胶。研究结果表明:当m(树脂组分)∶m(固化剂)=6∶1、树脂组分中w(球形Al_2O_3)=67%和w(液体阻燃剂)=13%时,PU灌封胶的综合性能相对最好,其导热系数为0.815 W/(m·K)、阻燃等级为UL-94 V0级、常温拉伸剪切强度为11.79 MPa且流动性良好,完全满足多功能灌封胶的使用要求。     

室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备

选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。     

导热环氧灌封胶的研制

以环氧AG-80为主体树脂,端羧基液体丁腈橡胶与1,6-已二醇二缩水甘油醚的反应产物为活性增韧稀释剂,纳米AlN为导热填料,缩胺-105为固化剂制备导热灌封胶。实验结果表明,每100份环氧树脂中活性增韧稀释剂为20份时,灌封胶的力学性能、耐热性能良好;纳米AlN的质量分数为12％,灌封胶的热导率达到0．85W／m·k,可满足使用要求。     

阻燃型聚氨酯灌封胶的研制

介绍了电脑程控板聚氨酯灌封胶的制作工艺。讨论了预聚体、催化剂和阻燃剂对胶料物理性能的影响。所研制的灌封胶性能优异 ,质量稳定     

高硬度聚氨酯灌封胶的制备及性能研究

以聚醚A、聚醚B、聚合MDI为原料,采用一步法合成了高硬度聚氨酯灌封胶,考察了聚醚配比、硬段含量、复配扩链剂配比对材料的硬度、拉伸强度、断裂伸长率、体积电阻率的影响。结果表明,随着聚醚A含量增加,材料的硬度、拉伸强度逐渐增加;体积电阻率先增加后减少,并在聚醚A和聚醚B的质量比为1：2时达到最大值;当复配扩链剂TMP和BDO质量比为1：2时,体积电阻率达4．8×10^16Ω·cm,材料的综合性能最佳,且可以满足市场需求。     

绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能研究

研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

低内耗聚氨酯灌封胶研制

采用聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)、聚己二酸乙二醇酯(PBA)、聚环氧丙烷醚多元醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明,当采用质量分数80%的PTMG和20%的PBA作为软段,且NCO质量分数达到6.5%时,灌封胶拉伸强度为56MPa,伸长率为581%,撕裂强度为120kN/cm,体积电阻为4.8×1013Ω.cm,内耗峰峰高tanδ=0.22;适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。     

特种车辆用聚氨酯导热绝缘密封胶的研制

以聚醚多元醇和甲苯二异氰酸酯为主要原料、硅烷偶联剂改性氮化铝（AlN）为填料制备了适用于特种车辆中央处理器的电源密封的聚氨酯导热绝缘密封胶,讨论了AlN的平均粒径和用量对该密封胶导热系数、绝缘性能以及力学性能的影响。结果表明,纳米级改性AlN在明显改善密封胶导热性的同时,可以保持材料优异的力学性能;当改性AlN质量分数达到48％时,聚氨酯导热绝缘密封胶的导热系数达到0．453W／（m·K）,表面电阻为1．5×10^9Ω,体积电阻为2．6×10mn,拉伸强度达到0．9MPa,满足特种车辆中央处理器的电源密封要求。     

热固化单组分聚氨酯密封剂的研制

总结了热固化单组分聚氨酯密封剂的研制方法，讨论异氰酸酯、多元醇、扩链剂、封闭剂对热固化单组分聚氨酯密封剂性能的影响。所研制的密封剂与进口产品性能相当，已用于生产实践。     

单组分室温硫化有机硅改性聚氨酯密封胶的研究

以聚醚多元醉、二异氰酸酯、3-异氛酸酯基丙基三乙氧基硅烷为原料,合成烷氧基封端的改性聚氨酯预聚体.探讨了改性聚氨酯预聚体在制作密封胶过程中纳米碳酸钙、添加剂及用量时密封胶性能的影响.结果表明:选择1份N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷为偶联剂,5份乙烯基三甲氧基硅烷为脱水剂,添加150份碳酸钙,15-20份邻苯...     

单组份聚氨酯弹性密封胶的研究

本文是单组份湿固化聚醚型聚酯密封胶的合成与研究。该胶由二官能度和三官能度聚醚与ＴＤＩ反应制成预聚体后再加入多种填料和催化剂制成。讨论了ＴＤＩ用量,反应温度,聚醚的组成及填料对该胶的影响。     

聚氨酯改性端硅烷聚醚胶的制备及性能

首先通过2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚醚多元醇合成聚氨酯预聚体,然后与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(A1100)进行耦合反应,获得硅烷封端聚氨酯(SPU),将其与端硅烷聚醚胶(MS)混合,制备出聚氨酯改性的端硅烷聚醚(SPU-MS)密封胶。通过流变特性、拉伸强度、拉伸剪切、耐黄变及DMA的测试分析,发现在保证胶透明性的情况下,SPU能有效改善胶的力学性能和粘接强度,同时仍具有较好的耐黄变性和低温柔韧性。当SPU含量为30%,所制备SPU-MS胶表干时间为2.9h,固化胶条透光率为91%,拉伸强度1.23MPa,拉伸剪切强度为0.75MPa,低温柔韧性较好,7d曝晒仅出现轻微变色。     

工程车辆用单组分聚氨酯风挡玻璃密封胶的研制

介绍了以聚氨酯树脂、炭黑为原料合成工程车辆用单组分聚氨酯风挡玻璃密封胶的方法。讨论了填料、催化剂、偶联剂对密封胶性能的影响。结果表明,该单组分聚氨酯风挡玻璃密封胶的拉伸强度可达到6.51MPa、伸长率550%、100%拉伸模量2.0MPa、剪切强度2.82MPa、邵A硬度51、抗下垂性0,这些指标与国外同类产品性能相似,可以取代进口产品。     

环氧树脂灌封胶的性能预测及配方优化

支持向量机(SVM)是一种新型的机器学习方法,以结构风险最小化原则取代传统机器学习方法中的经验风险最小化原则,在小样本的机器学习中显示出了优异的性能。将SVM应用于双组分环氧树脂灌封胶的研制。通过对双组分环氧树脂灌封胶配方的学习,建立SVM推理模型,并结合穷举法对配方进行优化,结果表明所建SVM推理模型具有一定的预测能力,展示了其优越性和推广前景,可应用于胶粘剂配方的研制,对配方优化起到一定的指导作用。