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SiCp/Al合金基复合材料的室温拉伸性能 总被引:5,自引:1,他引:4
通过对采用半固态搅拌-液态模锻工艺制备的SiCp/Al合金基复合材料室温拉伸性能的研究,分析了这种复合材料屈服强度和极限强度提高的原因,对颗粒增强复合 经化机理进行了探讨,同时采用扫描电子显微镜对材料的拉伸断口进行了观察,发现复合材料及未增强基体合金的断裂虽均属于塑性断裂与脆性断裂的混合型模式,但随着SiC颗粒在复合材料中的体积分数的增加,脆性断裂特征变得更为显著。 相似文献
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将SiC和Ti的混合粉末压坯浸入铝液中 ,引发SiC和Ti的自蔓延反应 ,制备了低膨胀、高导热和高含量SiCp/Al基复合材料。自蔓延反应产物Ti5Si3和TiC在SiC颗粒表面原位形成涂层 ,改善了SiCp/Al界面的润湿性。SiC颗粒自重沉降 ,可形成高SiC含量的复合材料。考察了复合材料的热膨胀系数、导热系数及其与自蔓延反应之间的关系。结果表明 ,自蔓延反应对材料的热膨胀系数影响不大 ,但剧烈的自蔓延反应会损害材料的导热性能 ,如果适当控制反应程度 ,可以制备低膨胀、高导热的SiCp/Al基复合材料。 相似文献
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《铸造技术》2016,(6):1090-1094
为研究SiC颗粒形貌对SiC_p/Al复合材料热性能的影响,采用水刀对颗粒进行预处理以圆整颗粒的尖角,随后通过挤压浸渗工艺制备了67vol%SiC_p/Al复合材料。同时,采用DEM模型、Kerner模型、Turner模型和2D有限元模型分别对复合材料的导热率、热膨胀性能进行了预测。对比模拟结果和实验结果说明,2D有限元模型的模拟结果与实验结果更为接近;SiC颗粒形貌对本研究复合材料的导热、膨胀性能有直接影响。长径比较小的颗粒有利于热量的均匀扩散,所制备的复合材料具有更高的导热率,同时导热率和热膨胀系数具有各向同性;长径比较大颗粒制备的复合材料由于热量在长度方向和径向的传热具有差异,从而导致其导热率和热膨胀性能具有各向异性。 相似文献
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利用无压浸渗法制备高体积分数SiC的SiC_p/Al复合材料.采用XRD和SEM对复合材料的相组成、微观组织及断口形貌进行分析,研究颗粒粒径分布和基体合金成分对复合材料抗弯性能的影响.结果表明:以Al-10Si-8Mg(质量分数,%)合金为基体制备的复合材料组织均匀,致密度好,无明显气孔缺陷;界面反应产物为Mg2Si、MgAl_2O_4和Fe,其弯曲强度高于以Al-10Si合金为基体制备的复合材料的弯曲强度;SiC_p/Al复合材料的弯曲强度随着SiC颗粒粒径的增大而减小;复合材料整体上表现出脆性断裂的特征. 相似文献
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采用磁控溅射先驱丝法制备SiCf/TC17复合材料,结果表明:复合材料中SiCf纤维呈近六方排布,纤维与基体之间结合紧密,没有出现空洞;复合材料的室温抗拉强度为1 773 MPa,相比TC17基体提高83.3%;复合材料的拉伸断口宏观上属于脆性断裂,断口处有大量的界面分离、纤维拔出,其中界面分离最容易发生在C层与反应层间的界面处. 相似文献
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采用Gleeble-1500热模拟机,研究了半固态SiCp/铝基复合材料在不同触变温度和变形速率下的触变性能和组织特征。结果表明,随着应变的增加,复合材料应力首先快速增加,然后快速减小,最后又有缓慢增加的趋势。此外,随着变形温度降低或变形速率升高,复合材料的半固态压缩变形应力均增加。经过压缩变形后,自由变形区比大变形区分布有更多的SiCp,含量达到55%(体积分数)左右,且平均尺寸小于20μm。细SiCp在压缩变形后主要集中于自由变形区,这表明通过半固态触变成形产生的液固相分离可产生高SiCp区域,从而符合电子封装材料的要求。 相似文献
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通过对理论计算、腐蚀称重、碳含量测定等方法的比较,研究了SiCp/Al复合材料孔隙度的测定方法。结果表明,采用理论计算法来表征复合材料的孔隙度很不准确,腐蚀称重法虽然精确但比较繁琐,碳含量测定存在较大的误差。提出了一种新的方法—车屑法,并用此方法研究了复合材料搅拌时间和孔隙度的关系,表明孔隙度随搅拌时间的上升而增加。 相似文献
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多层喷射共沉积法制备6066铝合金/SiC颗粒复合材料 总被引:13,自引:3,他引:13
采用多层喷射共沉积工艺制备6066铝合金/15%SiC颗粒复合材料,得到了增强颗粒分布均匀、增强颗粒与基体界面洁净、基体冷凝速度高的沉积坯,沉积坯经挤压后进行T6状态处理,其力学性能为σb=640MPa,σ0.2=510MPa,E=133GPa,δ=9.4%。 相似文献
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研究了SiCp尺寸、含量及热处理工艺对铸造SiCp/ZL201复合材料的室温和高温力学性能的影响。随SiCp含量的提高和粒子尺寸的增大,复合材料的室温抗拉强度呈下降趋势。随温度升高,基体合金的抗拉强度急剧下降,而复合材料的则下降较小。当温度大于240℃时复合材料的抗拉强度高于基体合金,表明SiCp的加入显著提高了基体合金的高温抗拉强度。 相似文献
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SiC_p/ZA27复合材料的摩擦磨损性能 总被引:1,自引:2,他引:1
探讨了不同含量、不同大小SiCp增强ZA27复合材料的摩擦磨损特性,并借助SEM,EDAX对磨面及其剖面、磨屑进行了分析。结果表明:随着SiCp含量的增加,复合材料的磨损量急剧下降,摩擦系数也呈下降趋势,磨损机制将从粘着和剧烈切屑磨损转向微切削磨损;随着SiCp尺寸的增大,磨损量先急剧减小后趋于稳定,摩擦系数先减小后又升高,磨损机制将从粘着和剧烈切削转向微切削和因SiCp脱粘造成的磨料磨损;经XRD分析复合材料的磨屑由Zn和Al的固溶体相及SiCp和对磨块45#钢的Fe相组成。 相似文献
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Zhang Kun Wang Yuqing Zhou Benlian Institute of Metal Research Chinese Academy of Sciences Shenyang International Center for Materials Physics Shenyang 《中国有色金属学会会刊》1997,(3)
TENSILEPROPERTIESOFCOATEDCARBONFIBERREINFORCEDMAGNESIUMCOMPOSITES①ZhangKun,WangYuqing,ZhouBenlianInstituteofMetalResearch,Chi... 相似文献
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分析研究了挤压复合温度对K2O·6TiO2W/ZA27合金复合材料的拉伸断口分形维数的影响规律及与拉伸断裂功之间的关系。研究发现该复合材料的拉伸断口具有统计自相似性,可以用分形维数来描述,自相似性的测量步长范围在0.185~3.750μm之间为最佳。复合材料拉伸断口分形维数同拉伸断裂功之间有较好的对应关系,分形维数随拉伸断裂功的增加呈线性增大。 相似文献
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Wu Ying Zhen Liang Yang Dezhuang School of Materials Science Engineering Harbin Institute of Technology Harbin 《中国有色金属学会会刊》1997,(1)
TENSILEDEFORMATIONANDFRACTUREBEHAVIOROFTi3AlNbALLOYATHIGHTEMPERATURE①WuYing,ZhenLiang,YangDezhuangSchoolofMaterialsSciencean... 相似文献