中国半导体从“制造”走向“创造”

中国已成为全球最重要的半导体产品消费国和生产国之一，中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升，已从“制造”走向“创造”。     

中国显示产业的“痛苦指数”

TFT-LCD产业与集成电路产业一样,竞争力的体现都需要巨大的资金持续投入;面向全球的消费需求定义产品、定义市场并最终拥有市场的能力;高性能而且制造成本相对较低的、技术服务质量极高的装备、材料工业的支持;不断提高制造技术,但从我国TFT-LCD产业现状看,我国TFT-LCD产业在这     

东方明珠 倾情相约“芯”盛会——第九届中国半导体行业协会集成电路分会年会特别报道

为探讨国内外集成电路发展的主流和产业链互助互利的需要，2006年中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会将于2006年11月23—24在上海召开。今年的第九届年会，与往届不同的是，第一次在中国上海这样的国际大都市、中国半导体制造重镇上海举办，伴随着产业的兴旺，这次年会的规模盛大和隆重也将是情理之中。     

IC China 2004金秋季节收获中国“芯”

第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2004)于2004年9月1-3日在上海光大国际会展中心拉开帏幕。此次中国国际集成电路产业展览暨研讨会是中国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业大展。秉承首届展会“推动整个产业链互动发展”的办会宗旨，内容包括集成电路和半导体分立器件产品及其应用、集成电路设计、芯片制造、封装、     

从“中国制造”走向“中国创造”探讨（4）

今年2月在美国的Electronics Summit2004上，几位美国的业界领袖向来自欧洲、亚洲和美国的记者介绍了世界制造东移形式下的机会与创新思路，他们的讲演中频频提到中国．可见中国巳经对世界电子产业产生了重要的影响。尽管这些观点是站在美国人的立场，但我们可以从中借鉴，得到中国创造的启迪．     

IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

中国“芯”群英伦道 试剑姑苏城下——2005中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会特别报道

中国集成电路产业发展研讨会暨中国半导体行业协会集成电路分会年会，今年已是第八届了。参照往年，今年的IC制造年度会议会是历届之中，规模最大的一次盛会。     

中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元

中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。     

关于召开“2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知

2007年是我国“十一五”规划实施的关键之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，我国半导体市场和集成电路产业保持了近几年的快速增长态势。在面对机遇与挑战并存、拼搏与希望同在之时，如何实现产业链配套、IC制造与整机厂互动、更好地营造产业发展环境、整合IC产业资源适应半导体全球化挑战等，都已呈现在我们业界面前。     

“亚洲制造”——竞争双赢

全球产业转移大潮中,越来越多“亚洲制造”风行全世界,最早是日本,再就是亚洲四小龙,然后是东盟经济圈和中国大陆。如今,人们的普遍共识是,亚洲在研发、供货、生产以及销售一体化上的自主局面正在形成,“亚洲制造”已成为全球经济产业链中不可或缺的重要一环。1.“亚洲制造”如火如荼近二三十年间,服务业、高技术产业在发达国家产业结构中的比重不断增加,而劳动密集型产业和部分资金密集型产业,由于已经不能创造更大的附加价值,不得不从发达国家陆续向外转移。这一过程中,格外受跨国企业青睐的地区,是劳动力素质较高、数量丰富且成本低廉的…     

“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”开幕词

今天，“2004年中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会”及“江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会”，在中国半导体行业协会的大力支持及行业各企业、各位同仁的关心和帮助下，在山明水秀的无锡隆重召开了。这是我国集成电路制造业界群英荟萃的盛会。首先请允许我代表中国半导体行业协会集成电路分会对与会的各位领导、专家，国内外各位同仁参加本次会议表示热烈欢迎。     

“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长

2004年被认为是“硅周期”中的增长年,对于我国代工业的发展也至关重要。由于中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡,从而使得芯片制造产能全面释放,中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一,而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一,IC卡芯片、数字电视系统及汽车电子产业、3G的启动将为芯片代工市场带来新契机。为此,2003年我国代工企业一直从产能、工艺等方面做“跳跃”前的起跑准备,与此同时也涌现出来了一批象中芯、宏力、华虹一样的芯片代工龙头企业。 作为三驾马车龙头的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 中…     

引领28nm FPGA“智”造时代

电子产业的趋势与需求电子业的四大趋势随着我国政府"十二五"规划的逐步推行,无线通信、新能源、集成电路、医疗保健等领域的技术创新倍受关注。为实现由"中国制造"向"中国创造"和"中国智造"的转型与升级,新趋势对电子产业提出了新的要求。赛灵思(Xilinx)公司全球总裁兼CEO(首席执行官)Moshe Gavrielov认为,中国市场乃至全球范围内,有四大趋势是推动其业务不断增长并将长期存在的市场发展因素。     

中国集成电路制造：8-12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高层对话会

中国集成电路制造8—12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高峰对话会，是中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中半IC分会年会的亮点之一。出席对话会的有：台积电（上海）有限公司副总经理王元禹先生，新加坡特许半导体制造有限公司上海代表处首席代表韩志勇先生。Gartener咨询公司上海分公司首席分析师徐永先生。     

从消费大国到产业强国 在“2006年中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上的主题演讲（摘要）

在“2006中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上．中国科学院院士、北京大学微电子学院院长、中芯国际半导体制造有限公司董事长王阳元先生，在年会高峰论坛会上作了题为“从消费大国到产业强国”的主题演讲。王院士主要从我国集成电路产业经济背景，集成电路市场需求、集成电路技术发展、集成电路产业现状、集成电路战略目标和集成电路战略实施等六个方面，予以高屋建瓴、深入浅出的剖析，     

中国将推出支持芯片制造和设计业新政策

在取消集成电路退税制度一年多之后，中国正考虑推出支持芯片制造和创新的新政策，同时避免遭到美国半导体产业的反对。     

德州仪器在中国设立首个生产制造基地

TI制造基地落户成都将进一步完善了成都长期致力打造的半导体产业链,并将进一步提升成都在高科技制造领域和集成电路产业领域的全球影响力。据了解,经过多年的持续培育发展,目前．成都集成电路产业在全国同类产业中已经形成新的一极．位列中西部第一位。成都高新区是国家7个集成电路设计产业化基地之一．     

3D打印产业迎来首个“国家计划”

近日,工信部、发改委、财政部研究制定了《国家增材制造产业发展推进计划(2015—2016年)》(以下简称《推进计划》)。根据计划提出的目标,到2016年,初步建立较为完善的增材制造产业体系,整体技术水平保持与国际同步。中国3D打印技术产业联盟秘书长罗军表示,3D打印产业发展推进计划的出台是一个积极的信号。未来10年,在智能制造的大背景下,3D打印技术将与物联网技术、大数据、云计算、机器人、智能材料等其他先进技术充     

中国集成电路的政策思路

中星微电子公司的发展历程表明：“政策支持、市场引导、企业运作”的科技创新模式，正有效引领着我国集成电路产业由“中国制造”走向“中国创造”。     

西安集成电路产业状况

40年来，西安一直是中国集成电路产业的主要科研、教育与试制基地之一。形成了集成电路设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试较为完整的产业链。