"计算机控制技术"课程教改研究与实践

针对"计算机控制技术"课程的特点及学生难以将离散控制理论与工程应用实际结合的问题,本文采用案例教学法,将案例与该课程的章节及其它课程章节相联系,让学生认识到本专业知识的连贯性.经过两年的教学实践,该教学法提高了教学质量,培养了学生分析、解决问题的自主学习能力,有利于应用型专业技术人才的培养.     

“计算机控制技术”课程PID控制部分的教学

本文以"计算机控制技术"课程的PID控制教学内容为主要分析对象,讨论了该内容的教学特点和难点,分析了课堂理论与实验实践之间的紧密联系,并提出了一些针对性的教学建议和方法。论文从PID控制算法分析、Matlab验证PID控制律以及实验平台水箱液位PID控制调试三个方面进行分析,促进了学生对知识点的融会贯通,提高了"计算机控制技术"课程的教学质量。     

微课程在计算机基础课程教学中的有效应用分析

"微课程"是教育教学中的新事物,它适应于哪种教学还需要教育工作人员不断的进行研究和探索来详细了解.但是"微课程"在技校计算机基础课程教学中创新了其传统教学模式,提高了教学质量,培养了学生自主学习的意识,从而提高了学生的学习效率,并且促进了技校教育教学的改革步伐.本文则对微课程在计算机基础课程教学中的应用探讨.     

基于MOOC的“计算机基础”课程翻转课堂教学模式探索

文章探讨了基于慕课的"计算机基础"课程翻转课堂教学模式,阐述慕课和翻转课堂的基本概念,提出"计算机基础"课程教学中应用翻转课堂的慕课教学,提高"计算机基础"课程教学质量,培养学生的动手实践能力。     

电气控制技术的仿真教学研究

电气控制技术课程在各高职院校的相关专业中普遍开设,而该课程的专业实践性较强,为了实现教学目标,教学研究者提出了一种仿真教学方案,该方案能够满足电气控制技术课程教学的相关需求。本文将对电气控制技术的仿真教学进行深入研究,以便各高职院校能够认识到仿真教学对电气控制技术的重要性,进而充分利用仿真教学来提高电气控制技术课程的教学质量。     

《计算机应用基础》课程教学的优化分析及思考

计算机应用基础课程在我国的教育当中占有非常重要的地位,是提升我国学生的计算机水平的必由之路.近些年来,我国的课程改革不断推进,我国的计算机应用基础课程的相关教学也在不断进行改革优化,本文主要通过对于计算机应用基础课程的教学现状、以及关于其优化改革的思考进行了阐述,以期使计算机应用基础课程教学能够适应时代的需求,提高计算机基础课程的教学质量.     

“控制系统计算机仿真”教学改革与实践

"控制系统计算机仿真"是自动化及其相近专业课程体系中的一门重要专业课.为了进一步提高教学质量,培养高素质复合型创新人才,本文从课程教学内容体系改革、教学方式改革、课程考核方式与评价改革和实践环节教学改革等方面提出了"控制系统计算机仿真"课程建设的改革与实践.教学实践表明该课程改革取得了良好的教学效果.     

浅谈高职院校计算机网络实验室的建设

计算机教学在高职院校中占有举足轻重的地位,而计算机网络实验室是计算机及计算机相关课程实验教学、学生自主学习计算机专业知识,提高操作技能及应用能力的主要场所.抓好计算机实验室建设和管理,直接关系到高职院校的计算机教学质量.本文对高职院校计算机网络实验室的建设进行研究分析.     

职业能力培养视角下的高职计算机专业英语教学改革

目前高职院校计算机专业英语教学存在着诸多问题,这些问题影响了专业教学质量。本文提出从职业能力需求分析入手确定课程教学目标、开发课程,从而提高课程教学质量。     

“微机原理及应用”课程问卷调查分析

以提高教学质量为中心加强精品课程建设是全国高校课程建设的重要组成部分,而教学的主体是学生.本文通过对授课学生进行了"微机原理及应用"课程的问卷调查和分析,反馈学生的意见,针对课堂理论和实践教学环节存在的一些问题,提出改革相应措施,以提高课程的教学质量.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!