挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

发展中的高密度挠性电路技术

5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现,更加迫切要求挠性电路生产的效率化     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性PCB用基板材料的新发展（1）——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

采用塑料电子技术制造的柔性显示器

Plastic Logic公司设计并建造了一个采用有机半导体制造柔性显示组件（＂塑料电子学＂）的全尺寸制造工厂。这些显示组件具有重量轻、可弯曲、坚固的优点,并用于QUEproReader产品上——这是于2010年1月推出的一款专为商务人士打造的便携电子阅读器。     

Liquid Droplet Stamp Transfer Printing

Despite the increasingly significant role of flexible electronics in information, energy, and medical treatment, their integration with a special-shaped interface remains an unresolved challenge. The traditional transfer method, as a core technology of device integration, is still unsuitable for thinned chips and 3D sensors. Solid-contact elastomer stamp sometimes causes cracks while non-contact method such as sacrificial layer method fails to achieve precise positioning transfer. Herein, the authors present liquid droplet stamp transfer printing (LSTP) with a high yield ratio which allows flexible devices to be transferred form silicon wafer to complex special-shaped interfaces. Following the transfer scheme, the regulation of interface force is demonstrated with different thin-film patterns. Besides, the liquid droplet stamp is designed as an efficient tool to transfer thinned inorganic flexible chips. A thinned micro light emitting diode, extensively used in large-scale manufacturing of flexible circuits, is transferred and lighted successfully. In addition, a new method to fabricate 3D sensors is proposed with the liquid droplet stamp, which provides a new way of manufacturing wearable antenna and reconfigurable devices. Consequently, the LSTP has great potential for future sophisticated and system-level flexible devices transfer printing and plays a vital role in the research of 3D flexible electronics.     

电子装备生产调测线网络化测试技术研究

针对离散型制造车间电子装备生产调测线中存在的多品种批量测试压力大的问题,结合制造物联技术的应用重新定义当前测试过程,设计具有实时测试信息特征的工作模式和通信手段,以适应车间数字化改造升级的要求。以离散车间自动测试系统为研究对象,通过搭建面向实时测试过程的工业物联识别环境,构建自动测试系统信息化体系框架,详细分析了基于开关切换和自动化流水线的多被测件测试技术、现场设备在线互操作协同技术、基于实时跟踪的数据通信技术等关键技术,给出了基于浏览器/服务器结构的网络化柔性测试生产线实现方法,为提升制造车间的整体测试服务水平提供了基础。     

移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究

文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板（RFOE—PCB）。该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线。为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检测它的物理和光学可靠性,结果非常理想。     

智能制造平台安全措施应用研究

文章根据智能制造平台建设中遇到的柔性生产线加工和运储系统安全问题,依据安全要求,提出了几种电气控制安全措施,并应用到平台建设中,有效保证生产制造过程中的设备安全和人员安全。     

下一代汽车电子的刚-挠性PCB

讨论了用于汽车电子的刚-挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色-挠曲电路材料.     

基于柔性制造装配生产线的PROFIBUS总线设计

PROFIBUS（现场总线）是一种开放的标准通讯协议,是针对一般工业环境下的应用而设计和开发的.它是西门子PLC的常用的通信方式,本文给出了该总线在柔性制造系统上的设计,经实际应用,达到了预期的效果.     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

驱动电子墨水电子纸的柔性TFT背板制造技术

基于电子墨水技术的电子纸是目前最有竞争力的类纸媒显示器。实现电子墨水电子纸的柔性是这项显示技术的关键之一。文章分析了当前电子墨水电子纸的主要研究方向,详细介绍了基于金属柔性基板的TFT制造技术、基于固定塑料基板的以激光释放塑基电子工艺(EPLaR)为代表的TFT制造技术、以激光退火表面释放技术(SUFTLA)为代表的TFT转移技术以及有机薄膜晶体管(OTFT)技术等4项柔性TFT背板的主要实现方法。对比了它们的材料选取,工艺特点和器件性能,分析了各项柔性TFT背板工艺的优缺点,提出了改进方向。     

激光快速柔性制造金属零件基本研究

为激光熔覆快速柔性制造金属零件(LRFM),研制了一种新型的同轴送粉喷嘴,制造了一些简单形状的NiCrSiB合金零件,研究了这些金属零件的微观组织、成分均匀性、硬度分布和抗拉强度。要提高激光熔覆快速制造零件的精度必须保证制造过程的稳定性,因而对整个制造过程的主要影响因素进行闭环控制。