碳纤维化学镀银工艺

采用以氨水和乙二胺为复合配位剂,葡萄糖和酒石酸钾钠为复合还原剂的镀液对碳纤维表面化学镀银。研究了镀液中AgNO₃、葡萄糖和KOH的质量浓度对碳纤维化学镀银后增重率的影响。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了碳纤维在不同工序后的表面形貌和元素组成。结果表明,当AgNO₃质量浓度为14 g/L、葡萄糖质量浓度为8 g/L、KOH质量浓度为7 g/L时,碳纤维的增重率最高,达125.4%,镀层均匀、连续地覆盖于碳纤维表面,厚度约为0.305μm。     

锡钴合金代铬电镀工艺参数的研究

用正交方法,通过赫尔槽试验,研究了镀液组成、温度、电流密度、pH值等工艺参数对锡钴合金镀层质量的影响,优选出一种焦磷酸盐型的镀液.     

锡钴合金代铬用于镜架生产

山东济宁市鲁辉无线电零件厂原是生产晶体管引线的专业小厂,由于生产方向变更,因此转向对外电镀加工,为解决济宁制镜厂生产“礼品镜”镜架镀铬的要求,但又考虑到镀铬对环境的污染,在上海市轻工业研究所的支持下,采用锡钴合金镀层代铬,经过一段时间的试生产,目前已正式投产,每月电镀镜架产量1万套左右,现已投产一年,产量达10万套以上,产品质量与     

镍–铬–钴合金镀层的电沉积工艺与耐蚀性能

采用电沉积方法在Q235钢表面制备了Ni–Cr–Co合金镀层。探讨了不同三价铬盐,添加剂和糖精用量以及镀液pH和温度对镀层组成的影响,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法对镀层的晶体结构和表面形貌进行了表征,并对镀层进行了中性盐雾试验。结果表明,只有在硫酸铬和含添加剂的镀液中才能沉积出铬,在以下工艺条件下可以得到组成为10.25%Cr–21.20%Co–68.55%Ni的三元合金镀层:Cr2(SO4)3·6H2O 90 g/L,NiSO4·6H2O 10 g/L,CoCl21.5 g/L,添加剂8 g/L,糖精1 g/L,pH 2.5,镀液温度25°C,电流密度6 A/dm2。镀层为镍基固溶体晶体结构,平均晶粒尺寸为6.9~10.6 nm。在中性盐雾试验100 h后镀层表面光亮、无腐蚀,表现出优良的耐腐蚀性能。     

抗菌镀银织物的制备及其性能研究

以镀银涤纶短纤和普通棉为原料制备了抗菌棉涤织物,研究了镀银短纤含量对织物抗菌性能及织物的染整性的影响.结果表明,抗菌棉涤织物具有很好的抗菌性,抗菌率随镀银短纤含量的增加而提高,且与指数函数拟合显著相关.染整工艺中ρ(NaOH)为6g/L以下时,对短纤中银的影响不大;ρ(NaOH)为8g/L时,镀银短纤的抗菌性最好.     

钴铬合金生物降解涂层雷帕霉素药物洗脱支架微观结构及在体植入研究

药物洗脱支架植入术是目前冠心病介入治疗的重要手段之一.药物洗脱支架通过包被于金属支架表面的聚合物涂层携带药物,药物从聚合物中缓慢释放,在局部发挥药理作用,从而改善支架术后疗效,降低支架内再狭窄发生率.传统316L不锈钢非降解涂层支架的远期安全性特别是支架血栓作为冠心病介入治疗的主要致命不良事件受到高度关注.发生支架内血栓事件的原因可能与以下因素有关,首先,传统的316L不锈钢支架金属平台管壁较厚,导致内皮细胞覆盖缓慢;其次,不可降解的聚合物涂层在局部造成炎症反应;第三、非降解聚合物涂层内残留药物未被洗脱或延迟洗脱,造成内皮延迟愈合.鉴于上述原因,采用生物可降解聚合物涂层及钴铬合金支架平台的药物洗脱支架是近年来的重点研究课题之一.本研究通过以钴铬合金支架平台优化设计、生物降解多级涂层涂敷技术、钴铬金支架平台表面预处理和径向分级压握等技术手段改善药物洗脱支架的微观结构,并通过在体动物植入实验观察其炎症反应等生物相容性指标及抑制新生内膜增生的情况,以验证其安全性及有效性.     

还原剂对涤纶织物化学镀银性能的影响

采用5种不同的还原剂对涤纶织物进行化学镀银.主要研究了还原剂对镀速的影响,测定了镀银织物的电磁波屏蔽、表面比电阻、耐磨性和结合力等性能,并借助扫描电镜、X射线衍射对镀层表面形貌和结构进行了分析.结果表明:不同还原荆镀银的镀速有所不同,镀层结构没有改变,晶粒大小有所不同;当增重率相同时,葡萄糖镀银织物的电磁波屏蔽性能最好...     

聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺

研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件.聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银.     

钴铬钨硬质合金堆焊焊接工艺试验

本文主要阐述了低合金钢表面堆焊钴铬钨合金焊接工艺试验的过程,并通过确定预热温度、缓冷温度及时间,测量堆焊层化学成分、硬度,以制定适合实际产品的焊接工艺规范。     

抗菌镀银纤维的制备及其性能

为了使涤纶织物具有抗菌性,采用磁控溅射方法在涤纶纤维表面制备了镀银层。采用扫描电镜观察了镀银纤维的表面和截面形貌,测试了含镀银纤维的织物的抗菌性及耐洗涤性。结果表明,染整工艺会降低织物的含银量,但对其抗菌性影响不大。织物的抗菌性随镀银纤维含量的增加而增强,含4%镀银纤维的织物即可具有优异的抗菌性。未经洗涤的镀银纤维织物对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌和白色念珠菌的抗菌率均达99%以上,经过20次洗涤之后的抑菌率仍达95%以上,但经50次水洗后的抑菌率分别为降到97%、73%和72%。     

碳纤维无钯化学镀银工艺研究

为了替代传统的含钯敏化活化工艺,实现碳纤维表面无钯化学镀银,选择安全环保的多巴胺溶液来活化碳纤维。利用多巴胺溶液独特的自氧化聚合功能,首先采用浸泡法在碳纤维表面形成聚多巴胺活化层,然后以硝酸银为主盐,葡萄糖为还原剂,直接在碳纤维表面化学镀银。文中研究了硝酸银质量浓度、葡萄糖质量浓度、装载量对银的利用率和导电性的影响,并采用SEM和EDS对镀层表面形貌和成分进行分析。结果表明：多巴胺溶液活化碳纤维后,可以直接在碳纤维表面化学镀银。在固定反应温度50℃,反应时间1 h条件下,硝酸银质量浓度为15 g/L,葡萄糖质量浓度为30 g/L,装载量为4 g/L时溶液中银利用率最高,利用率可高达71.5%。所制备的镀银碳纤维的体积电阻率为0.74 mΩ·cm,银镀层致密均匀、无脱落现象。     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。     

钴硼合金化学镀工艺及其性能研究(Ⅱ)

采用化学镀制得钴硼磁性合金镀层,利用X射线衍射技术、透射电子显微技术和扫描电子显微技术研究了镀层在镀态以及不同热处理温度下的组织结构。另外,研究了热处理温度对镀层硬度和矫顽力的影响。钴硼合金在镀态下为非晶态结构,经热处理后,镀层向晶态转变,在400℃时,硬度和矫顽力达最大。     

铝球化学镀银工艺的研究

利用聚多巴胺对铝球表面进行预处理,再通过化学镀方法在聚多巴胺改性的基体表面制备金属银层。采用X光电子能谱仪分析聚多巴胺改性基体表面的元素组成,并分别采用X射线衍射仪和扫描电子显微镜表征镀银铝球的晶相结构与表面形貌。结果表明:当硝酸银的质量浓度为10g/L时,在铝球表面可形成直径约为20nm的单质银,镀银铝球的导电性优良,电导率达10 000S/cm。     

多巴胺改性粉煤灰化学镀银工艺

先用多巴胺预处理粉煤灰(FA)在其表面获得聚多巴胺(PDA)膜,再化学镀Ag,获得具有核-壳结构的Ag包覆粉煤灰复合材料。研究了多巴胺改性和镀液中AgNO₃质量浓度对粉煤灰化学镀Ag的影响。结果表明基体表面的PDA膜具有还原性,能够将银离子还原为银单质,但银纳米粒子易团聚;较佳的AgNO₃质量浓度为10 g/L。在较佳工艺下,粉煤灰表面化学镀得到的Ag层均匀、致密,无杂质。     

钴硼合金经学镀工艺及其性能研究（I）

本文为化学镀钴硼合金工艺研究系列论文之一,另二篇文章将刊登于后续的2001年第二期,采用正交设计法选择然硼合金化学镀工艺最佳配方,探讨了pH值,还原剂硼氢化钠及氯化然的浓度对镀速的影响。     

碳纤维布化学镀银工艺的优化

为制备新型无源干扰材料,采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积金属银。研究了化学镀银液的配方组分及施镀温度、施镀时间等工艺参数对化学镀银碳纤维布增重率的影响,并研究了施镀时间与镀银碳纤维布导电性之间的关系。较理想的碳纤维布化学镀银工艺为10.5g/L硝酸银、100mL/L氨水、10g/L氢氧化钠、22.5g/L葡萄糖、50mL/L乙醇,施镀温度20°C,施镀时间10min。所得碳纤维布化学镀银镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性好。     

化学镀银工艺的溶液配制及应用

阐述了一种常温常压条件下使用的化学无氰镀银工艺的溶液配制方法及镀银原理和操作过程。     

电镀银化学黑化后处理工艺研究

本文研究了黑化时间、黑化温度和黑化剂浓度对银镀层黑化性能的影响,确定了一种电镀银化学黑化工艺。该工艺包括以下两步:第一步将银镀件于室温下在0.2 mmol/L的Na_2S醇溶液中预黑化15 min,第二步在0.2 mol/L的C_(12)H_(25)SH溶液中黑化15 min。进一步利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、交流阻抗等方法对镀银黑化层进行了表征。结果表明,经黑化后银镀层表面形成一层均匀的、薄的钝化膜;硫化银粒子分布均匀,平均粒径约为65.9 nm,其自腐蚀电位为-130mV,且黑化后仍保持一定的导电性。     

化学镀银金属化对位芳纶的制备及其性能研究

采用氢氧化钾(KOH)溶液对对位芳纶进行表面预处理,以硝酸银(AgNO₃)和氨水制备银氨溶液作为施镀液,利用化学镀银法制备金属化对位芳纶,研究了AgNO₃浓度和施镀时间对金属化对位芳纶的镀层形貌、导电性能及力学性能的影响,同时探讨了化学镀银过程中对位芳纶表面银(Ag)的沉积动力学过程。结果表明:通过单一变量法实验,化学施镀温度为50℃、AgNO₃浓度为0.5 g/L、施镀时间为50 min时,镀银效果好,制备的金属化对位芳纶具有良好的导电性能和力学性能;金属化对位芳纶表面的Ag层分布均匀、Ag晶粒尺寸为21.04 nm,纤维表面电阻达1.5Ω/cm、断裂强度为18.9 cN/dtex、断裂伸长率为3.9%,断裂强度比原丝仅下降8.3%,不影响纤维的使用性能;随着施镀时间的增加,金属化对位芳纶表面Ag的沉积速率显著降低、增重率逐步增加。