首饰金表面电镀铑层的颜色探讨

首饰表面电镀铑能够提高其装饰效果,颜色是重要的指标之一,但是在生产中常出现颜色不佳和评价不客观的问题。采用硫酸铑体系在18K金表面电沉积铑,通过分光光度计、激光共聚焦显微镜、场发射扫描电镜等手段研究了镀膜时间、电压、镀件结构、悬挂方式等工艺因素对铑镀层颜色的影响。结果表明,采用分光光度计可以定量分析铑镀层的颜色指标及其分布均匀性,为稳定控制生产提供保障。随着电压的提高和镀膜时间的延长,镀层亮度下降,颜色向偏红、偏黄方向转变,颜色均匀性变差,边缘的黄度和色度普遍高于中央部位,亮度则相反。对于具有狭缝类结构的试样,垂直悬挂电镀有利于减少内外壁的色差,随着狭缝内高的加大,悬挂方式对色差的影响减小。     

磁控溅射镀铑工艺在首饰表面的应用

分别采用磁控溅射和电镀工艺在18K金表面镀铑,并从膜层性能、生产效率、设备成本、材料投入与利用率等方面进行对比.结果表明,与电镀铑层相比,磁控溅射铑层的颜色与耐蚀性非常接近,晶粒尺寸和硬度略优,可以满足首饰膜层性能要求,且总体生产效率和安全环保方面更优.但是磁控溅射工艺存在设备和靶材一次性投入大,靶材的利用率不高,对首...     

铝锰合金表面直流反应磁控溅射制备氧化铟锡薄膜

采用直流反应磁控溅射在AlMn合金表面制备出ITO薄膜.采用扫描电镜、X射线衍射、紫外-可见光测试、磨损试验、盐雾试验、薄膜厚度测量和显微硬度试验等方法对制备的ITO薄膜表面进行检测分析.结果表明:在溅射功率210 W、衬底温度120℃、溅射时间20 min的条件下,AlMn合金表面的ITO薄膜晶粒尺寸细小,与基底结合良好,AlMn合金表面光泽度好,强度、硬度高,并具有一定的耐磨、耐蚀性能.     

磁控溅射AlCrFeNiTi高熵合金薄膜的组织和表面形貌

用直流磁控溅射法在单晶硅片上制备了AlCrFeNiTi高熵合金薄膜,采用X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜考察了溅射参数对薄膜结构及表面形貌的影响.结果表明,当溅射功率一定,随着衬底温度升高,AlCrFeNiTi高熵合金薄膜由非晶向2个BCC相转变,衍射峰强度也随之增大,同时薄膜的结晶度提高,晶粒尺寸增大,导致薄膜粗糙度增加.当衬底温度一定时,随着溅射功率增大,X射线衍射峰强度大幅度上升,薄膜表面晶粒迅速长大,但因为溅射功率过大会导致表面形成缺陷,所以表面粗糙度先减小后增大.     

基于均匀颜色空间的天然橡胶颜色测量

基于国际照明委员会均匀颜色空间对天然橡胶(NR)颜色参数进行测量,并用统计学方法研究NR颜色参数与理化性能的相关性.结果表明:颜色参数中的心理明度、黄-蓝心理色度、色差、饱和度和色相差与NR杂质、灰分和挥发分含量呈较强负相关性,与氮含量存在弱正相关性;红-绿心理色度与杂质存在弱负相关性.     

氮氩气流量比对磁控溅射氮化钛薄膜微观结构的影响

采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了氮气流量(5、10、25、50 sccm)及氮氩气流量比(4∶1、3∶2、2∶3、1∶4)对磁控溅射TiN薄膜微观形貌和相组成的影响。结果显示,所得样品具有纳米级TiN薄膜的基本特征。当N2与Ar的总流量为5 sccm,而它们的流量比为4∶1时,可以制得品质较好的蓝紫色TiN薄膜。     

磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展

综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。     

磁控溅射工艺参数对NdFeB薄膜表面形貌及相结构的影响

本文对直流磁控溅射法制备NdFeB薄膜工艺进行了研究.采用单晶硅为基体材料,在不同的溅射功率、溅射气压、溅射时间等条件下制备薄膜.之后对薄膜进行了SEM、AFM、XRD分析结果表明,NdFeB薄膜沉积速率、表面形貌及相结构与溅射功率、溅射气压、溅射时间密切相关.并根据实验结果给出优化的NdFeB薄膜制备工艺.     

BMC模压制品的颜色均匀性与低收缩添加剂的相关性研究

不饱和聚酯树脂模塑料压制件表面颜色不均匀是常见的质量难题之一。由于其影响因素的不确定性 ,解决起来较为困难。本文对BMC制件中的颜色均匀性与低收缩添加剂的分散粒子尺寸之间的关系进行了研究并提出了解决办法     

磁控溅射法制备氮化硅薄膜的耐磨性研究

氮化硅(Si_3N_4)薄膜具有化学稳定性高、电阻率高、绝缘性好、光学性能良好(其折射率在2.0左右)等特性。同时氮化硅膜是一种很好的耐磨材料,其铅笔硬度理论上可以达到9H以上,通过在其它的镀膜产品上加镀一层氮化硅膜,可有效改善原有镀膜产品的耐磨性,避免膜层出现膜面划伤而造成的外观不良。本文主要研究采用中频磁控反应溅射制备氮化硅薄膜,氮化硅薄膜的耐磨性能取决于镀膜过程中的各种工艺参数,包括:N_2/Ar比、沉积温度、溅射功率、膜层厚度2等。通过对不同工艺条件下镀制的氮化硅薄膜的耐磨性及膜层结构进行对比,筛选出具有优良耐磨性能的氮化硅薄膜的工艺参数。     

后处理对NdFeB永磁体表面磁控溅射铝薄膜耐腐蚀性能的影响

采用直流磁控溅射技术在烧结型Nd Fe B永磁体表面沉积Al薄膜,研究了喷丸和铬酸盐化学转化后处理方法对Al薄膜微观形貌和耐腐蚀性能的影响。研究表明,喷丸可以有效地减少铝薄膜的孔隙率,提高膜层的致密性;喷丸压力为0.20 MPa时,Al膜层的致密性最好且不会剥落;喷丸和化学转化复合后处理可以极大程度地提高Al薄膜的耐蚀性,其耐中性盐雾腐蚀时间可由镀态时的155 h提高到320 h。     

磁控溅射TiN/Au–Cu复合薄膜的性能及其变色机理研究

以磁控溅射法在316不锈钢上制备了TiN中间层厚度约为0.7μm,表面Au–Cu合金层厚度约为0.2μm的玫瑰金色复合薄膜,并对其进行耐人工汗液腐蚀和耐磨损性能测试.结果发现,TiN层具有良好的耐磨损性能,但腐蚀试验后复合膜层发生了明显变色.采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线光电子能谱仪分析了复合薄膜的变色机理.结果表明,该玫瑰金色薄膜表面变色主要与Cu元素的氧化有关.     

沉积温度对射频磁控溅射TiN薄膜结构和表面形貌的影响

在不同沉积温度(25~400°C)下,利用射频磁控溅射技术在Si(100)基底上制备了TiN薄膜。采用X射线衍射仪和原子力显微镜研究了沉积温度对膜结构和表面形貌的影响,计算了晶面间距和晶格常数,分析了薄膜的应力性质。实验结果表明,不同沉积温度下制备的TiN薄膜主要含有(111)和(220)两种取向,以(220)为择优取向;随着温度的升高,薄膜晶化质量先提高然后趋于稳定。薄膜内应力为压应力,且随温度的升高而有所增大。随沉积温度升高,薄膜晶粒尺寸变小,表面结构更加均匀致密。     

钒含量对磁控溅射TiAlVN薄膜性能的影响

采用磁控溅射法在不同V靶功率下制得一系列不同V含量的TiAlVN膜。通过能谱分析、X射线衍射、硬度测量和高温退火研究了V原子分数对Ti Al VN膜成分、晶相结构、硬度和抗高温氧化性能的影响。结果表明,不同V含量的TiAlVN膜均为面心立方结构,呈TiN(111)面择优取向。随V原子分数的增大,TiAlVN膜的硬度增大,抗高温氧化性能变差。当V原子分数为16.96%(即磁控溅射的V靶功率为60 W)时,TiAlVN膜的硬度最高(为31.67 GPa),抗高温氧化性能较好。     

磁控溅射法制备碳化钨薄膜的研究及应用进展

综述了国内外磁控溅射法制备碳化钨薄膜技术的研究动态.文章认为,磁控溅射碳化钨薄膜今后研究的方向将集中在低温、超硬膜、耐蚀膜、催化性膜等方面.     

磁控溅射氮化铬和氮化钛薄膜的性能

采用磁控溅射在4Cr5MoSiV热作模具钢表面分别沉积了CrN和TiN薄膜.通过扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDS)分析了试样的微观结构和相结构,研究了CrN和TiN薄膜的抗氧化性能,并用压痕法测定了薄膜的力学性能.结果表明,CrN薄膜的高温抗氧化性能和结合强度高于TiN薄膜,但TiN薄膜的韧性比CrN薄膜好.     

等离子体增强的磁控溅射TiSiN薄膜结构与耐蚀性

针对磁控溅射固有磁场强度随时间衰减的问题,采用外加磁场增强真空室内等离子密度的方法,在AZ31基体上反应溅射沉积了厚度约2μm的TiSiN薄膜.应用XRD、SEM研究了等离子体增强的磁控溅射方法所制备薄膜的物相组成、结构、表面形貌,利用电化学工作站研究了等离子体增强的磁控溅射薄膜在3.5％NaCl溶液中的腐蚀行为,并与...     

磁控溅射制备非晶态WO_3薄膜的光催化性能

采用射频反应磁控溅射工艺在玻璃基片上沉积了非晶态WO3薄膜。通过光催化降解亚甲基蓝和罗丹明B溶液实验,研究了所制WO3薄膜的光催化活性和使用寿命。X射线衍射(XRD)分析表明:所制备的WO3薄膜为非晶态。光催化实验表明:紫外光照3h后,薄膜对亚甲基蓝和罗丹明B溶液的最大降解率分别为83.26%和72.73%。重复使用3次后,薄膜对亚甲基蓝的降解率保持在75%以上,7次使用后薄膜基本丧失光催化活性。采用去离子水超声处理30min的方法可使已失活薄膜对亚甲基蓝的降解率从20%恢复至81%。     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。