整平剂对酸性电镀硬铜的影响

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响。基础镀液组成为:Cu SO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000)100 mg/L。在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高。选择2 g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14 d以上)满足电子雕刻的要求(180~220 HV)。H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+SH110H1+CTMABH1+PN。     

专利实例

电镀铜两则20110201改善镀铜层应力及整平性的添加剂由于一般电镀铜的聚合物添加剂含有较高含量的杂质,会导致镀铜层的应力增加而出现裂纹,这种铜镀层应用于集成电路等电子元器件上时会影响其工作的可靠性。     

整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

在由100 g/L CuSO₄·5H₂O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl^-、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2～4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80%的要求。但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格。     

电镀液成分含量对金刚石滚轮镀层性能的影响

针对传统电镀金刚石滚轮出现的缺砂、掉块等质量问题,将优异的氨基磺酸镍电镀体系引入电镀金刚石滚轮的电镀中,使用正交实验法研究了氯化镍、硬化剂和整平剂对镀层硬度、应力及厚度一致性的影响,将实验数据导入Minitab进行分析,分析结果表明硬化剂和整平剂对镀层硬度和厚度一致性有较大的影响,三个因素对镀层应力均有影响。通过Minitab优化响应器得出:在滚轮技术条件要求范围内,镀液中氯化镍浓度为30 g/L、硬化剂浓度为4 g/L、整平剂浓度为1.5 g/L时,镀层硬度为HV 654.4,应力为6.07 MPa,厚度偏差为1.58,为最优工艺参数。     

酸性镀铜整平剂的合成及其性能研究

以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯和丙烯酸丁酯为原料,合成一种聚乙烯基咪唑季铵类整平剂。采用红外光谱和核磁共振谱对其进行表征。将该整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG8000)组成添加剂体系,测试该体系的电化学性能和电镀性能。结果表明:该体系对铜的阴极还原产生极大的极化作用,并使镀液在较宽的电流密度范围内(0.2~10.2A/dm2)均得到光亮平整的铜层,而且能很好地提高镀液的分散能力和深镀能力,说明合成的共聚物是一种性能良好的电镀整平剂。     

挠性板通孔电镀配方与工艺优化研究

为解决使用传统电镀液配方进行挠性板通孔电镀时出现的均镀能力(TP)差等问题,本文基于加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)的电化学性能测试,研究了整平剂对挠性板通孔电镀效果的影响,并对无整平剂的镀液体系中挠性板通孔电镀的影响因素进行了分析讨论。结果表明,SPS具有持续性的加速作用,是典型的加速剂,而DPS在高浓度条件下呈现出抑制效果,具有加速-整平双重特性;无整平剂体系下挠性板通孔的电镀效果(TP≥200%)明显要比有整平剂体系下的电镀效果(TP≈100%)要好,但是无整平剂条件下所得的铜镀层质量差;通过在无整平剂体系中加入DPS,利用DPS的微整平性能能够有效改善镀层质量。提高镀液中的铜离子浓度,降低酸的浓度、采用小电流密度、短时间电镀以及低气流量有利于提高通孔电镀的均镀能力。     

复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。     

亚甲基紫对盲孔镀铜电化学行为和填孔效果的影响

以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu²⁺+e^-→Cu⁺)的抑制作用强于MV。哈林槽电镀实验结果表明,以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同,但采用MV时孔口处出现凸起,采用JGB时孔口则出现凹陷。微观结构分析表明,采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面,但以JGB作为整平剂时表面更平整。     

旋转圆盘电极在电镀工艺研究中的应用(二)

二、在电镀工艺研究中的应用(续)4.确定镀层整平剂的最佳浓度。在电镀中,整平剂浓度适当时,它的消耗量与电极反应速度成正比。当整平剂浓度超过一定量时,整平剂向电极扩散不服从(3)式。如浓度过高,表面浓差减小,扩散层减薄,吸附量会饱和,电极凹凸部位建立不起消耗差别,整平效果减弱,甚至消失。所以确定最佳的整平剂添加浓度是很重要的。     

高分子重金属絮凝剂MAPEI应用于含铜电镀废水的研究

实验采用自行合成的高分子重金属絮凝荆巯基乙酰聚乙烯亚胺(MAPEI)处理含铜电镀废水;研究其对Cu2 、Ni2 和浊度去除的效果及重金属的回收.结果表明:(1)该絮凝剂对Cu2 、Ni2 和浊度均有很好的去除作用;(2)废水pH值的变化对Cu2 、Ni2 和浊度的去除效果影响不大;(3)残渣中的Cu2 用盐酸回收.回收率可达到60%.     

碳纳米管改性方法对聚酰胺11性能影响研究

采用酸处理和聚乙烯亚胺(PEI)表面修饰两种方法对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行改性,将改性碳纳米管与聚酰胺11(PA11)熔融共混,制备了聚酰胺11/酸刻蚀碳纳米管(PA11/a-MWCNTs)和聚酰胺11/聚乙烯亚胺接枝碳纳米管(PA11/PEI-MWCNTs)复合材料,并通过扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪...     

XHM溶剂型干膜抗蚀剂

溶剂型干膜抗蚀剂是采用反镀工艺(即先电镀后腐蚀)制造印制线路板的一种光敏材料,由涂布于载体(聚酯膜)上的液体感光胶,及在这层干燥后的感光膜上覆贴的一层保护层(聚乙烯膜)而制成。液体感光胶由成膜树脂、感光树脂、光敏引发剂、特种添加剂及溶剂所组成。     

氧化石墨烯膜的优化制备及天然有机物去除

采用自组装法在改性聚丙烯腈平板膜表面交替沉积带正电的交联剂聚乙烯亚胺和带负电的氧化石墨烯溶液,利用静电吸附原理,制得氧化石墨烯复合膜。并探究聚乙烯亚胺溶液的浓度(0.5,1.0,1.5,2.0,2.5 g/L)对膜制备效果与水处理效果的影响。傅里叶变换红外分析光谱、水接触角分析和扫描电镜结果表明自组装过程中官能团的变化,证实氧化石墨烯层的成功组装。综合纯水通量和甲基橙截留效果,最终选定聚乙烯亚胺溶液的最佳浓度为1.0 g/L。以金川河水作为原水,复合膜对天然有机物的截留能力明显提高。     

功能性中间层对聚酰胺膜水处理性能影响

含聚酰胺层（PA）的复合膜自被发明以来，就广泛应用于纳滤（NF）、反渗透（RO）、正渗透（FO）等水处理领域。但是，聚酰胺膜的渗透性和选择性的相互制约使得对其的研究亟待产生新的突破。近年来，一种位于基膜和选择层之间的中间层成为膜制备研究的热点。这种中间层会影响聚酰胺层的形貌以及界面聚合过程，因而较先前的聚酰胺膜及纳米材料复合膜在通量及截留率方面均有一定提高，是解决目前聚酰胺膜渗透性和选择性矛盾的重要途径。综述了近年来有关中间层对聚酰胺膜水处理性能的影响和机理，介绍了基于有机涂层、纳米材料及二者结合的不同类型中间层的结构和性能，以及以此制备的聚酰胺膜的性能变化，为制备高性能的聚酰胺膜提供依据。     

高性能PAN-MWCNTs/PEI复合正渗透膜的制备

本研究设计并制备了一种新型复合正渗透膜，在致密聚酰胺层(PA)和静电纺丝聚丙烯腈(PAN)多孔支撑层之间敷设酸化多壁碳纳米管与聚乙烯亚胺(MWCNTs-PEI)交联的中间层。中间层的存在缩小了支撑层的孔径，为PA层的生长提供了更好的平台，有助于抑制汲取溶质的反向扩散。PEI的加入不仅可以将MWCNTs牢固地结合在支撑层上提高中间层稳定性，而且可以与TMC部分结合使得PA层更加稳定。结果表明，当中间层负载量为0.849 g/m，纯水为原料液，1 mol/L NaCl为汲取液时，FO和PRO模式下水通量分别为36.23±1.81、42.06±2.10 L/(m²·h)，反向盐扩散通量分别为11.66±0.58、12.20±0.43 g/(m²·h)。良好的整体性能表明，酸化多壁碳纳米管与聚乙烯亚胺交联形成的稳定中间层为研究和制备高性能正渗透膜提供了一条可行的途径。     

部分嵌入式静电自组装改性聚酰胺反渗透膜

针对聚酰胺反渗透膜(RO)抗阳离子表面活性剂污染能力差的难点,提出改变反渗透膜表面荷电性方法,以聚乙烯亚胺(PEI)的乙醇溶液为电解质溶液,利用部分嵌入式静电自组装法对聚酰胺反渗透膜进行改性。采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、X射线光电子能谱(XPS)、接触角和固体表面Zeta电位对改性反渗透膜的结构和性能进行表征。结果表明,FE-SEM图像显示膜表面形态没有发生变化;XPS元素分峰和含量分析证明了PEI成功组装在反渗透膜上;接触角验证了改性后膜的亲水性增加,Zeta电位证实了改性后膜的荷负电性减小。改性后膜通量和脱盐性能均增加,抗污染性能得到显著改善,并具有耐酸碱稳定性(pH 2～11)。     

聚乙烯微孔透气膜专用料的制备与性能研究

以聚乙烯共混体系为基础树脂,在聚烯烃弹性体（POE）为增韧剂与碳酸钙为致孔剂的作用下,研究了透气膜专用料的不同配比条件对聚乙烯透气膜加工、力学及透气等性能方面的影响,构筑了性能符合微孔透气膜要求的共混专用料。研究结果表明,采用POE,用量达到15%左右时,对共混体系的增益效果最佳;而采用碳酸钙作为致孔剂时,当其含量从30%增加到50%,透气膜的拉伸强度下降约10%,但孔隙率从27.3%增加到47.2%,透过性能大幅度提高。     

镀液组成、添加剂和电镀条件对镍镀层整平性能的影响

1 前言镍镀层的整平性能是装饰性镀层外观上的重要性质,一般随着镀液成分、添加剂种类与浓度、电镀条件、基体表面状态、镀层厚度以及整平性能的计算公式不同而数值也不同。因此,为了要比较镀层的整平性能,不仅要在上述条件一定时进行测定,而且有必要先了解这些条件的影响。本文采用由霍尔槽试验的整平性能测定方法,研究了关于镀液组成、光亮剂以及电镀条件对镍镀层整平性能的影响。     

PEI功能化复合纤维膜的制备及其电化学性能

采用静电纺丝技术制备了五种聚乙烯亚胺(PEI)含量的醋酸纤维素/聚乙烯吡咯烷酮复合纤维膜。利用扫描电镜、红外光谱等手段对膜材料进行了表征,比较了PEI掺杂量对复合纤维膜形貌的影响。将这些复合纤维膜组装到玻碳电极表面,利用循环伏安电化学研究了这些膜电极的在弱酸/强酸下的电催化放氢性能。结果表明,PEI功能化的复合纤维膜电极的电催化放氢性能显著增强。     

塑料薄膜屏蔽材料的生产工艺

对塑料薄膜进行低温等离子体表面处理,磁控溅射Ni-Cr过渡层、Cu植晶层后再电镀,所得镀层致密且结合力好。讨论了等离子体处理时间、磁控溅射过渡层和植晶层对后续镀层结合力的影响。指出了镀镍的工艺条件控制对镀层应力的影响。采用该工艺制备的屏蔽材料质量轻、价格低、有较好的机械性能,在电磁屏蔽领域应用广泛。