类硫脲结构添加剂在电解铜箔制备中的应用

通过微机控制万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对硫脲、四甲基硫脲、脲、乙烯硫脲等4种具有相似结构的添加剂在8μm锂电铜箔制备中的应用进行了研究。结果发现,同时具有C=S和─NH₂(或─NH─)分子结构的硫脲及乙烯硫脲可以提高抗拉强度到450 MPa以上,但会造成光泽降低;只具有上述其中一种结构的脲和四甲基硫脲对抗拉强度和光泽的影响较小。加入这4种添加剂都有使铜箔表面粗糙度增大的趋势,且铜箔仍保持(111)晶面择优取向。加入硫脲和脲对晶面择优取向影响较小,加入乙烯硫脲和四甲基硫脲后(200)和(220)晶面的织构系数分别降低至少一半和增加一倍以上。     

电解铜箔的黑色化工艺

经过一系列的表面处理工序,得到黑色的电解铜箔。经过粗化、固化后,使用碱性Zn-Ni合金溶液进行电镀处理,再经过微量镀铬及喷涂偶联剂,制得厚度为12μm的铜箔产品。其抗剥离强度均在1.02N/mm2以上,抗高温氧化性、抗拉强度及延伸率均有一定程度的提高。该工艺不含Pb、As等有害元素,具有很好的环保特性。     

电解沉积法生产铜箔的工艺技术

随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理,采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液,后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒,后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时,相较不含添加剂的镀液体系,后处理铜箔抗剥离强度提升达103%,粗糙度升高,PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后,当PEG浓度为0.005g/L时,铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%,粗糙度降低约20.34%,由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核,并促进了(200)晶面的沉积,铜箔表面晶粒沉积均匀,但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度,且提高粗糙度,PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升,且粗糙度下降,深镀能力大幅提升。     

N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用

通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜箔,但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大,Cu(200)晶面择优系数迅速降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向。     

电解铜箔生产技术

简要介绍了电解铜箔的生产方法、辊式二步法生产工艺，以及我国电解铜箔的现状及发展。     

电解铜箔生产工艺条件对其性能的影响

考察了电解铜箔生产中较易控制的工艺参数,如电解液温度,流速,钛板粗糙度与打磨方式,以及后处理时的温度与摆放方式,对电解铜箔的表面形貌、粗糙度、抗拉强度、断裂总延伸率、光泽等方面的影响.电解溶液温度和流速控制在合适的范围,钛阴极辊的粗糙度(Rz)控制在2μm以下,以及打磨时砂路尽量顺直,都有利于制备出符合要求的铜箔.后处...     

用于电解铜箔生产的过滤器的设计

过滤器是电解铜箔生产中的关键设备 ,直接影响产品的质量。为节省外汇 ,只引进美国高质量的过滤袋 ,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明 ,该过滤器能达到所要求的过滤精度     

电解铜箔生产中过滤器的设计总结

过滤器是电解铜箔生产中的关键的设备,直接影响产品的质量。为节省外汇,只引进美国高质量的过滤袋,由国内配套设计、制造过滤器。实践证明,该过滤器能达到要求的过滤精度。     

阴极辊在线抛磨参数对电解铜箔性能的影响

[目的]阴极辊的表面状态会影响电解铜箔的品质,抛磨处理能够令阴极辊保持较佳的表面状态。[方法]通过对日常生产中阴极辊抛磨参数的跟踪与铜箔性能的分析,探究了电解铜箔生产中阴极辊在线抛磨对铜箔粗糙度、拉伸强度、延伸率等性能的影响。[结果]适当提升抛磨刷的摆动频率,降低抛磨刷与阴极辊间的接触压力,增大阴极辊抛磨长度,以及使用小粒度的抛磨刷均能降低铜箔的粗糙度,提高铜箔的常温拉伸强度,减小铜箔纵向与横向延伸率的差异,提高产品合格率。[结论]控制好阴极辊的在线抛磨参数有助于获得品质良好的电解铜箔。     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

电解铜箔用钛阳极涂层的研究现状

电解铜箔是电子行业的重要原材料。金属钛因其密度低、耐腐蚀性能好是制备电解铜箔用阳极的理想基材。本文对电解铜箔用钛阳极进行了概述、介绍了钛阳极贵金属涂层制备方法、钛阳极贵金属涂层改性方法及电解铜箔用钛阳极涂层现存问题,并提出了今后的发展方向。     

电解铜箔用涂层钛阳极表面结垢的去除

采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分,考察了BH-阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果,通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了BH-阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响,给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明,BH-阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层,有利于延长钛阳极的寿命。     

粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响

铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29 N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。     

电解-磁力研磨钛合金的工艺参数优化

为了改善钛合金零部件的表面质量,降低其表面粗糙度,基于电解-磁力研磨复合加工工艺,选用烧结法制备的Al_2O_3系球形磁性磨料,对钛合金样件进行表面光整加工。采用响应面法获得了工件表面粗糙度关于电解电压、主轴转速及进给速度的2阶响应曲面函数及显著影响工件表面粗糙度的关键因素。实验结果表明,优化的电解-磁力研磨参数如下:主轴转速1000 r/min,电解电压15 V,进给速度2.5 mm/s。在优化的工艺参数下对钛合金样件电解-磁力研磨10 min,样件的表面粗糙度由原始的1.7μm下降到0.13μm,表面微裂纹和微观形貌得到明显改善,提高了零件的寿命。     

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化...