电沉积Ni-W梯度镀层及其结构表征

The Ni-W gradient deposit with nano-structure was prepared by an electrochemical deposition method.X-ray diffraction (XRD) and energy dispersive X-ray analysis (EDXA) indicate that the crystallite size of the deposit decreases from 10.3nm to 1.5nm and the crystal grating aberrance increases with the increase of W content in the growing direction of the deposit. The structure of deposit changes from crystalline to amorphous stepwise with associated increase of crystal grating aberrance, and presents gradient distribution. These show that the deposit isgradient with nano-structure.     

电沉积梯度功能镀层的研究进展

论述了功能梯度镀层的概念,性能,应用及制备方法,复合电沉积法是制备梯度功能材料的重要方法之一,具有控制简单,易于操作,投资少,可处理复杂工件等优点,本文综述了电沉积法用于制备梯度功能镀层的原理,特点,研究现状及应用前景。     

电沉积法制备泡沫铜

以聚氨酯软泡沫为基体,经预处理、化学沉积、电沉积和焚烧及热还原工艺制备了均匀分布三维网状孔结构的、高空隙率（＞９５％）且具有一定拉伸强度的泡沫铜材料．通过电子显微镜及生物显微镜观察了制备过程各步骤产品的形貌,用图像分析仪测定了泡沫铜的孔径分布,并运用线性电位扫描法对在泡沫上电沉积的阴极过程进行了研究．     

电沉积纳米复合镀层的研究现状

纳米复合电沉积是一种新兴的复合表面技术。阐述了纳米颗粒与金属共沉积的机理、工艺条件对纳米复合电沉积的影响。以及纳米复合共沉积的应用。纳米与金属共沉积可明显提高镀层的硬度、耐磨、耐蚀、光催化和电接触性能。指出了纳米复合电沉积现存的问题，并为今后的研究提出了建议。     

梯度电流密度下电沉积制备铜-镍-钼合金电极及其性能研究

采用梯度电沉积法制备铜基Cu–Ni–Mo合金电极,电流密度参数为:10 mA/cm^2×5 min+30 mA/cm^2×40 min+50 mA/cm^2×5 min。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了Cu–Ni–Mo合金镀层的表面形貌、元素组成、相结构和各元素的化学价态,并通过线性扫描伏安曲线(LSV)、电化学阻抗谱(EIS)和计时电流法对比了Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢性能和稳定性。结果表明,所得Cu–Ni–Mo合金镀层是呈花椰菜多孔形貌的非晶态结构。与Cu–Ni合金电极相比,Cu–Ni–Mo合金电极具有更大的比表面积,可为析氢反应提供更多活性位点,表现出更好的析氢性能,稳定性也更好。     

碳钢表面铜-碳化硅纳米复合镀层的制备及其性能研究

在Q235碳钢表面先预浸镀铜,然后采用超声-电沉积方法获得Cu-SiC纳米复合镀层。研究了纳米SiC含量对纳米复合镀层表面形貌的影响,讨论了阴极电流密度、超声功率、温度和电沉积时间对复合镀层显微硬度的影响,获得了较佳的工艺条件:镀液中SiC纳米颗粒含量9g/L,阴极电流密度6A/dm2,超声波功率200W,镀液温度30°C,电沉积时间40min。在此条件下制备Cu-SiC纳米复合镀层,测试了镀层的结合力,并与普通铜镀层进行比较,研究了复合镀层的表面形貌、显微硬度以及在3.5%NaCl溶液中的电化学阻抗谱(EIS)。结果表明,所制备的复合镀层结合力良好,其表面颗粒尺寸在0.5～1.0μm之间(小于普通铜镀层的1～4μm),显微硬度和反应电阻分别为294.6HV和2446.5.cm2(大于普通铜镀层的162.0HV和1538.7.cm2)。Cu-SiC纳米复合镀层具有较好的机械性能和耐腐蚀性能。     

酞菁铜溶解性研究及其电沉积薄膜的制备

通过测定α-酞菁铜(α-CuPc)在4种不同的有机溶剂中的紫外可见光吸收光谱,研究了不同溶剂以及加入不同量的三氟乙酸(TFAA)对酞菁铜溶解性和质子化的影响.以溶解性研究为基础,探讨了在电化学沉积法制备酞菁铜薄膜时不同工艺条件对其形貌的影响.实验结果表明:加入TFAA后,酞菁铜在硝基甲烷和氯仿中溶解良好,而且在氯仿中更容易质子化;使用扫描电镜(SEM)表征,结果表明TFAA及酞菁铜摩尔含量对薄膜制备的影响最为明显.     

电沉积梯度Ni-Co纳米合金镀层的研究

采用直流电沉积技术制备了梯度Ni-Co纳米合金厚镀层。测定了该镀层的内应力及显微硬度,采用X射线衍射仪及能谱仪分别对镀层的晶相结构与成分进行了分析,采用扫描电镜对镀层的表面形貌和磨痕进行了观察,并对其摩擦、磨损性能进行了研究。结果表明,该合金镀层具有较好的成分梯度和相应的结构梯度,具有优异的抗磨减摩性能。说明梯度化的设计可以有效降低合金镀层的内应力,提高镀层的抗磨和减摩性能。     

电沉积法制备纳米晶Ni-Co合金镀层

在氨基磺酸盐镀液体系中,采用电沉积法制备了纳米晶镍镀层和四种纳米晶Ni-Co合金镀层,采用FESEM、EDS和XRD表征了镀层的表面形貌、成分和晶体结构。结果表明,镍镀层和四种Ni-Co镀层的晶体结构都是简单面心立方结构;与镍镀层相比,Ni-Co合金镀层的平均晶粒尺寸减小,且当镀层钴含量为41.3%时,Ni-Co合金的平均晶粒尺寸最小为14.6 nm。在一定范围内,钴含量的增加有利于改善Ni-Co合金镀层的表面质量以及实现晶粒细化。     

电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的组织与结构研究

电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的表面形貌和相结构分析表明:镀液pH的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚,稀土的加入能有效细化晶粒。(Ni-W-P)-SiO2、(Ni-W-P)-CeO2纳米微粒复合镀层在镀态时是非晶态结构,而(Ni-W-P)-CeO2-SiO2纳米微粒复合镀层在镀态时是混晶结构。热处理后的(Ni-W-P)-CeO2-SiO2复合镀层是晶态结构。Ni3P相的衍射峰加强,这说明随着热处理温度的升高,镀层的非晶态形态逐渐减弱,镀层逐渐向晶态转变。     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。     

电沉积纳米晶锌镀层的研究进展

纳米晶锌镀层具有不同于传统镀锌层的理化性质。随着晶粒尺寸的减小,其耐磨性、耐蚀性、韧性、硬度及电化学性能都将得到显著提高。介绍了碱性体系、氯化物体系、硫酸盐体系、醋酸盐体系、柠檬酸盐体系、离子液体中电沉积纳米晶锌镀层的研究进展。论述了纳米晶锌镀层的特点、典型电沉积工艺及其应用,并对脉冲电沉积纳米晶锌镀层的研究现状及其发展趋势进行了展望。     

主盐浓度比对电沉积制备Ni-Cu-SiC复合镀层的摩擦学性能的研究

本文选择氯化胆碱-乙二醇类离子液体取代了传统电解液,采用复合电沉积技术在镁锂合金上成功地沉积了具有耐腐蚀性能的Ni-Cu-SiC复合镀层。实验结果表明,在主盐浓度比为cCu∶cNi=0.1∶0.15获得的复合镀层更加致密均匀,摩擦系数更小,磨损量较小。经硬脂酸改性后,所制备的Ni-Cu-SiC涂层接触角为150.7°,为镁锂合金制备功能表面提供一种新方法。     

电沉积技术制备Ni-纳米SiO2复合镀层的研究

用电沉积方法制备了镍—纳米氧化硅复合镀层。研究了阴极电流密度、纳米SiO2微粒质量浓度、pH值、搅拌方式和表面活性剂种类以及质量浓度等对镀层中SiO2含量的影响,确定了可获得一定纳米氧化硅含量的复合镀工艺参数范围。并用扫描电镜观察了所获镀层的表面形貌。     

电沉积纳米晶材料制备方法及机理

介绍了用电沉积技术制备纳米晶材料的方法和机理,如直流电沉积、脉冲电沉积、复合电沉积、喷射电沉积、超声波电沉积和刷镀,展望了电沉积纳米晶材料的应用前景.     

射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善。考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系。结果表明,喷射流速在1~10 m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1~15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100~600 A/dm~2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大。     

摩擦喷射电沉积制备Ni-Al2O3纳米复合镀层

采用摩擦喷射电沉积工艺制备了N i-A l2O3纳米复合镀层。研究了电压、镀液中纳米颗粒含量、镀液喷射速度、镀笔相对运动速度等工艺参数对镀层沉积速度以及镀层中纳米颗粒含量的影响。结果表明,电压对镀层沉积速度影响较大,电压、镀液中纳米颗粒含量对复合含量的影响较大。扫描电镜及能谱测试显示,该纳米复合镀层表面较为平整、致密,纳米颗粒在镀层中呈均匀弥散分布,含量在2%~5%。     

磁场辅助电沉积镍-纳米碳化硅复合镀层及其性能

采用磁场辅助电沉积法在低碳钢表面上制备了纯Ni镀层和Ni–纳米SiC复合镀层。镀液组成和工艺条件为：NiSO₄·6H₂O285 g/L,NiCl₂·6H₂O28 g/L,H₃BO₃ 25 g/L,十六烷基三甲基溴化铵80 mg/L,纳米SiC(平均粒径35 nm) 0 g/L或7 g/L,pH 4.8,温度46℃,电流密度5.5 A/dm²,占空比30%,磁场强度0.2 A/m或0.4 A/m,时间30 min。对比了纯Ni镀层和Ni–纳米Si C复合镀层的组织结构、显微硬度和耐磨性,分析了磁场强度对镀层性能的影响。结果表明,在0.2 A/m磁场强度下所得Ni–纳米SiC复合镀层比相同磁场强度下制备的纯Ni镀层更均匀细致,显微硬度更高,耐磨性更强。增大磁场强度至0.4A/m时,Ni–纳米SiC复合镀层的性能进一步提升。