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双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制 总被引:3,自引:2,他引:3
以4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料,改性树脂为基体树脂,丙酮为主要溶剂,通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系,制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究,确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。 相似文献
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干式空心电抗器绝缘层主要由环氧树脂玻纤复合材料组成。成型工艺是影响环氧树脂复合材料性能的重要因素之一。针对不同固化和冷却工艺对环氧树脂玻纤复合材料的力学性能的影响展开研究,并测试其层间剪切强度和耐应力开裂性能。结果表明:阶梯固化和缓慢冷却工艺较一步法固化和快速冷却工艺均能提高复合材料板材的层间剪切强度和耐应力开裂性;采用阶梯固化和缓慢冷却工艺得到的环氧树脂玻纤复合材料的层间剪切强度最高、耐应力开裂性能最好。 相似文献
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利用差式扫描量热法和凝胶化试验,并借助外推法确定环氧树脂/酸酐体系样品的阶梯固化工艺。采用索氏萃取器方法,研究现有固化工艺和阶梯固化工艺以及现有冷却工艺和缓慢冷却工艺对体系的固化度的影响。结果表明:该体系的反应温度范围为79℃~193℃,固化温度范围为108℃~148℃,固化的峰顶温度为132℃。由此确定的阶梯固化工艺为:0.5 h内由室温升温至(110±2)℃,保温1 h;15 min升温至(130±2)℃,保温3 h;15 min升温至(150±2)℃,保温3 h。阶梯固化工艺、缓慢冷却工艺较现有固化工艺、现有冷却工艺均能提高环氧树脂体系的固化度。以阶梯固化工艺固化、缓慢冷却工艺冷却得到的环氧树脂体系的固化度可达到98.43%。 相似文献
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一概述光固化绝缘漆、水性绝缘漆和高固体份绝缘漆,是目前国内外沉浸型绝缘漆研究的三个主要方向。其中光固化绝缘漆以其独特的工艺方式,而受到电机、电器绝缘应用领域的重视。绝缘漆的紫外光固化工艺,是以节能、无公害为特征的一项新型固化技术。自1968年西德“拜耳公司”研制成功紫外光固化涂料至今的十多年中,由于光化学和光敏高分子材料应用研究的深入,至使该项新技术发展极 相似文献
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根据对固化室及固化工艺过程中获得的一些实验数据及大量的有关固化文献,本文对固化方法、工艺及固化条件(铅粉、铅膏、温度、湿度及时间等)的控制进行了整理,同时也概述了固化的现状及发展。 相似文献
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用非晶带材绕制成圆环铁芯,经退火制备纳米晶铁芯,再放入环氧树脂柔性固化剂中进行真空浸渍后于干燥箱中固化。采用正交试验研究了固化工艺对纳米晶铁芯可切割性和磁性能的影响。结果表明,真空浸渍条件下,固化剂能够充分填充铁芯带材间隙,铁芯固化后具有优异的可切割性;铁芯损耗的主要影响因素是固化温度,最佳固化工艺为:固化温度353 K,固化时间180 min,填料比例10%。该工艺固化的铁芯损耗相对较低:P1/1k=7.319W/kg,P0.5/10k=20.888 W/kg,磁感应强度(H=7 A/m)下降20%,起始磁导率μi下降55%,最大磁导率μmax下降40%;在f=50Hz~1 kHz范围内,固化剂的固化收缩对铁芯电感影响较大,通过调整固化工艺能够有效降低固化收缩对铁芯电感的影响;而在f=1~100 kHz范围内,固化剂对铁芯电感影响较小,对电感变化率影响甚小。 相似文献
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本文叙述的工艺方案与传统的工艺方法有较大区别,主要特点是表现在:一是采用卷包工艺;不同于传统的叠绕包方法,二是采用线圈整形不在整形模上整形,而直接在涨形机上整形:三是压型不是采用传统的单个压型,而是采用一模多压工艺,一次可同时压好几个线圈;四是直线部分与端部的绝缘接口不是采用锥体型,而是采用“直角型”联接;五是端部不固化,能保持良好的柔软状态,便于嵌线,下面谈谈它的制作工艺过程。高压线圈的工序流程为:绕线→匝间胶化→卷包直线部分绝缘→直线部分模压固化(采用一模多 相似文献
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报道了充电模式对常温固化和高温固化阀控铅蓄电池循环寿命影响进行的对比试验.实验结果表明:充电模式是决定常温固化电池是否有较长循环寿命的关键;高温固化电池受充电模式的影响较小.因此,电池生产过程中采用高温固化工艺,有利于延长电池的循环寿命. 相似文献
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本文介绍了使用热分析技术,通过测定电机线圈主绝缘材料的固化曲线、固化反应动力学参数的计算及对固化反应程度与时间、温度关系的预测来确定固化工艺的方法。研究结果表明,按此工艺制备的试样及成品线圈,性能均达到最佳水平。这种方法的应具有重要用的 相似文献
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