硼胺络合物/环氧树脂体系固化反应机理及其动力学的研究

本文应用IR和DSC研究了含有■硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂体系的固化反应机理和固化反应动力学。结果表明：固化反应首先是这种硼胺络合物与体系中的羟基形成含氢质子给予体的配位络合物，然后由此引发环氧树脂中的环氧基进行阳离子开环聚合反应，形成聚醚交联网络结构。整个固化反应过程遵循准一级动力学方程。     

环氧树脂——硼胺络合物固化产物性能的改善

本文在讨论含有恶硼杂环的硼胺络合物与环氧树脂固化反应机理的基础上指出,加入有机硼化合物可降低固化物的tgδ值,特别是高温下的tgδ值,同时可提高其耐热性,并使体系的凝胶化时间变长.     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂(摘要)

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化促进剂:叔胺,醇、酚、酸,硼胺络合物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季磷盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,     

有机钛潜伏性固化剂及其环氧树脂固化物性能研究

本文研究了有机钛潜伏性固化剂及其环氧树脂固化物性能,并与594硼胺络合物体系做了对比。结果表明,该固化剂与环氧混溶性好。混胶后室温贮存稳定,高温下反应活性高,可根据使用要求在较宽范围内调整固化体系的胶化时间,且均可获得较好的固化物性能。结果还表明,其固化物高温介电性能较好,远优于594体系,热态机械性能与594体系相当。可应用于各种环氧类浸渍树脂、多胶云母带胶粘剂等高压绝缘或其它绝缘材料。     

环氧树脂—酸酐体系的固化促进剂

本文论述了用于环氧树脂—酸酐体系的几种固化浞进剂:叔胺、醇、酚、酸、硼胺络台物及其它潜伏性促进剂。讨论了叔胺的活性与结构的关系。还介绍了季鏻盐、乙酰丙酮金属盐等新型潜伏性促进剂。文中指出,不仅外加的促进剂可以加快固化反应,环氧树脂与溶剂中的羟基也起促进作用;促进剂不仅可以促进固化反应,还可以改变固化反应的特异性;为了得到性能好的固化物,应尽量选择凝胶化时间长的环氧树脂,采用适当的促进剂以满足工艺上的要求。     

硼胺型环氧固化剂的合成

二醇硼胺化合物作为环氧树脂固化剂已在工业部门得到日益增多的应用。在高压电机绝缘方面,由于环氧——硼胺固化体系在高温(如130-155℃)下具有良好电气机械性能,并且它与环氧树脂混合物有较长的使用期,因此采用该体系作为电机绝缘用云母带的胶粘剂和浸溃漆有其特殊的优点。硼胺化合物目前使用“酯交换法”合成,此法付产物较多,并不易处理,使硼胺固化剂大批量生产和进一步使用受到一定阻碍。此外,一缩乙二醇硼胺化合物的胺值仅为理论量的三分之一,在制备中虽然可以提高二甲氨基乙醇的用量来提高胺     

环氧浸渍纸复合材料与环氧树脂固化特性差异性研究

为研究皱纹纸对环氧树脂固化特性的影响,采用差示扫描量热法(DSC)分析了环氧树脂与环氧浸渍纸体系的固化过程.利用Flynn-Wall-Ozawa(FWO)法和Malek法计算得到了固化反应动力学模型参数.结果表明:环氧树脂与环氧浸渍纸体系的固化反应均符合自催化动力学模型.皱纹纸内部的羟基对环氧树脂的固化有促进作用,致使固化反应活化能降低,但皱纹纸的束缚作用导致频率因子和反应级数降低,使得环氧浸渍纸的固化速率低于环氧树脂的固化速率.相同温度下,环氧浸渍纸固化需要更长时间.     

纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系的研究

为确定环境友好型覆铜板阻燃体系，利用差热分析对纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析，首先求得固化工艺温度，为确定合理固化工艺提供依据；然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个固化反应动力学参数，结果表明：其表观活化能△E为58．35kJ／mol，反应级数n为0．88。同时，还用热重分析法对环氧树脂体系的热稳定和阻燃性能进行了研究，初步评价纳米氢氧化铝／磷酸酯具有良好的协同阻燃效果。     

不同体系绝缘材料混合使用对绝缘性能影响的研究

采用真空压力浸渍(VPI)技术,对硼胺云母带和酸酐浸渍漆混合使用的固化体系环氧树脂绝缘材料与酸酐固化体系环氧树脂绝缘材料做常态介损、热态介损和瞬态击穿电压及场强的试验对比,分析不同固化体系绝缘材料混合使用对绝缘性能的影响,为实际生产中绝缘材料的选择与应用提供工艺指导和质量安全保证。     

叔胺羧酸盐对酸酐／环氧树脂体系固化反应的影响研究

本文应用示差扫描量热仪、旋转粘度计等分析手段研究了叔胺的羧酸复盐对酸酐固化环氧树脂体系促进性和固化反应动力学的影响，且与叔胺的促进效果进行了对比。结果表明，这种叔胺羧酸盐与叔胺一样可作为酸酐固化环氧树脂的快速固化促进剂，且具有一定的潜伏性。在室温下，该体系的贮存适用期是通常叔胺的６－８倍。整个固化反应过程遵循准一级动力学方程。本文还对叔胺和这种叔胺羧酸盐促进剂促进的酸酐固化的环氧树脂体系固化产物的     

环氧树脂潜伏型催化剂──有机胺络合物

本文论述几种有机锡－胺分子络合物的合成以及对环氧树脂－酸酐体系的潜伏性催化剂和促进剂的功能评定,在环氧－酸酐体系配方中,加入约１０％的有机锡－胺络合物,其体系在１５０～１７５℃下有较短的胶化时间,而在室温有较好的贮存期。此外,固化体系在１５０℃下具有较低的介质损耗值。     

环氧树脂潜伏型催化剂——有机胺络合物

本文论述几种有机锡－胺分子络合物的合成以及对环氧树脂－酸酐体系的潜伏性催化剂和促进剂的功能评定,在环氧－酸酐体系配方中,加入约１０％的有机锡－胺络合物,其体系在１５０～１７５℃下有较短的胶化时间,而在室温有较好的贮存期。此外,固化体系在１５０℃下具有较低的介质损耗值。     

硼胺络合物固化环氧树脂无溶剂浸渍树脂的改进研究

采用分子蒸馏环氧替代普通液体环氧、双官能度环氧稀释剂替代501稀释剂,制备中型高压电机用硼胺络合物固化的环氧树脂无溶剂浸渍树脂,并与传统配方的浸渍树脂进行了性能对比分析。结果表明:经优化配方后,降低了浸渍树脂的蒸汽压,改善了浸渍树脂固化物的高温介质损耗因数,提高了固化物的热变形温度。     

叔胺羧酸盐对酸酐/环氧树脂体系固化反应的影响研究

本文应用示差扫描量热议、旋转粘度计等分析手段研究了叔胺的羧酸复盐对酸酐固化环氧树脂体系促进性和固化反应动力学的影响，且与叔胺的促进效果进行了对比。结果表明，这种叔胺羧酸盐与叔胺一样可作为酸酐固化环氧树脂的快速固化促进剂，且具有一定的潜伏性。在室温下，该体系的贮存适用期是通常叔胺的6～8倍。整个固化反应过程遵循准一级动力学方程。本文还对叔胺和这种叔胺羧酸盐促进剂促进的酸酐固化的环氧树脂体系固化产物的机电热性能进行了研究和对比结果。结果表明，两种体系固化产物各项性能均无显著性差异。     

双氰胺固化环氧树脂的研究

用红外光谱、扫描量热、介电和动态力学方法研究了温度和组成对苄基二甲胺催化一双氰胺—环氧树脂体系的固化反应历程和固化物的玻璃化转变温度的影响。结果表明固化反应中除了氨基与环氧基的加成反应外,还有环氧基的醚化反应。在100℃或170℃均不利于醚化竞争反应,体系中环氧树脂和叔胺量越少,越不利于醚化反应。此外,在140℃或170℃还包括氰基与体系中羟基和环氧基反应形成亚胺醚键,然后经重排得到含酰胺键的化合物。在相同的固化条件下,胺与环氧比率等于0.6时,固化物交联网得到较高的Tg。     

环氧树脂固化反应的DSC研究

本文通过DSC对环氧树脂—酸酐体系,采用长链酸酐增韧之后的反应动力学和固化反应热效应进行分析,得出固化程度与反应时间及温度的关系。环氧——酸酐体系固化反应的DSC研究表明:其固化反应活化能为42.10kcol/mol。     

纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧体系的研究

为确定环境友好型覆铜板阻燃体系,利用差热分析对纳米氢氧化铝/磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究.通过对体系固化反应动力学的分析,首先求得固化工艺温度,为确定合理固化工艺提供依据;然后利用Kissinger 方法和Crane理论求出了体系的两个固化反应动力学参数,结果表明其表观活化能ΔE为58.35kJ/mol,反应级数n为0.88.同时,还用热重分析法对环氧树脂体系的热稳定和阻燃性能进行了研究,初步评价纳米氢氧化铝/磷酸酯具有良好的协同阻燃效果.     

固化促进剂对环氧模塑料(EMC)的物理性能的影响

1前言环氧树脂在电子和电器工业中广泛用作胶粘剂，绝缘材料或结构材料。以前，环氧树脂广泛用作半导体的包封材料。近年来，近90％的半导体用酚醛树脂固化的环氧树脂低压传送模塑料来包封。环氧模塑料（EMCs）通常含有固化促进剂促进固化反应和增加大型产品的模压周期数。包封半导体的可靠性与所用的固化剂促进剂种类关系很大。因此，选用适宜的固化促进剂来提高包封半导体的可靠性是很重要的。对环氧树脂和固化剂的化学结构与固化反应机理和固化物的性能关系已进行了很多研究。这些研究主要是胺或酸酐固化的环氧体系，很少研究酚醛树脂…     

双马来酰亚胺改性环氧酸酐体系的固化动力学及其热性能研究

采用一种能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性环氧酸酐体系。利用DSC分析了改性树脂体系的固化反应及其动力学,通过TGA分析了BMI含量对环氧酸酐体系热稳定性的影响。结果表明:采用非等温DSC研究体系的固化动力学,固化反应的表观活化能ΔE为60.76 kJ/mol;固化反应级数n为0.94。随着体系中BMI含量的增加,体系的热分解温度逐渐提高,当BMI的含量大于40%时,体系的耐热性显著提高。     

VPI环氧酸酐无溶剂体系贮存期和耗散因数的改善(摘要)

本文介绍对VPI无溶剂浸渍体系的基本要求。分析了目前正在应用的五种环氧无溶剂体系的构成和性能。在此基础上,为延长体系的贮存期和降低固化体系的耗散因数,对于二酚基环氧—酸酐—硼胺体系提出了以乙酰丙酮金属合化物作为固化促进剂代替硼胺和以乙酰丙