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本讲座介绍了激光化学气相沉积的基本原理,较详细地讲述了制备金属薄膜、金刚石薄膜、类金刚石薄膜、氢化非晶硅薄膜、化合物半导体薄膜及绝缘体薄膜等所用的激光器、工艺参数以及薄膜的性能. 相似文献
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介绍了激光化学气相沉积的基本原理,较详细地讲述了制备金属薄膜、金刚石薄膜、类金刚石薄膜、氢化非晶硅薄膜、化合物半导体薄膜及绝缘体薄膜等所用的激光器、工艺参数以及薄膜的性能. 相似文献
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研究了在W18Cr4V高速钢基体上,用CO2连续激光诱导化学气相沉积TiN薄膜的工艺方法。激光功能600W,在H2、N2、TiCl4反应系统中沉积出TiN薄膜,薄膜的颜色呈金黄色,显微硬度为2500HV。 相似文献
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本文主要介绍一种化学气相沉积氮化钛涂层的新方法,该涂层是采用亚氯化钛和氨在低压和450℃-650℃的条件下获得的,在沉积室中反应形成的。此法获得的TiN涂层有良好的表面结合力以及抗蚀和耐腐性能,文中除对其工序与涂层性能予以介绍外还着热处重说明它在塑料工业模具听应用。 相似文献
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本文简述了PCVD技术的原理、特性、设备。并对其制备的TiN、TiC、Ti(C_xN_y)超硬膜进行了显微硬度和化学成份等分析,最后介绍了该项技术在冷挤压冲头上的应用实例。 相似文献
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等离子体化学气相沉积TiN膜的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用直流等离子体化学气相沉积技术,在高速钢、Si(100)和Si(111)基体上沉积TiN膜,并对膜的晶体结构、表面形貌、断口结构、显微硬度、氯含量等进行了测定和分析,部分样品进行了二次离子质谱(SIMS)、Auger谱(AES)和X光光电子谱(ESCA)等分析.试验表明:在不同基材上沉积的TiN膜,只要沉积参数相同,膜的结构和性能都相同.在沉积温度500℃左右,TiN膜的生长方式有一转变,即可能是由层生长转变为岛状生长.直流PCVD法生成的TiN膜,其N:Ti≈1:1,有强的(200)织构,膜与基体间有较宽的共混区,因而结合强度高和耐磨性好,适于用作耐磨镀层. 相似文献
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铂薄膜化学气相沉积动力学规律探讨 总被引:1,自引:6,他引:1
以乙酰丙酮铂为沉积源物质,采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)法在Mo基体上制备了Pt薄膜,研究了Pt薄膜的沉积速率与基体温度、乙酰丙酮铂的加热温度和运载气体(氩气)流速等沉积参数的关系。Pt的沉积速率与沉积温度之间的关系不符合Arrhenius方程:沉积速率与绝对温度的倒数呈现抛物线关系,当温度为550℃时,Pt的沉积速率达到最大值,随着乙酰丙酮铂加热温度的升高,Pt的沉积速率直线增加,而氩气流速的增大则显著减少Pt的沉积速率,SEM波谱成分分析表明,Pt薄膜中含有少量的氧。 相似文献
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自从1982年发现金刚石低压沉积方法以来,人们寻求一种用于c-BN合成的类似方法变得尤为重要。近年来,许多研究者们取得了很大的成功,但是,其中许多人在分析BN涂层的特征方面的工作并不理想。然而,由S.Matsumot和W.Zhang撰写的新论文阐述了使用直流等离子体喷涂的c-BN沉积方法和利用各种分析方法进行的特征描述。为了研究是否可以用一种纯化学气相沉积方法来沉积c-BN这个问题,我们用一个简单的无等离子体活化装置的CVD反应器做了实验。沉积了各种BN涂层并对其进行了特征描述。X-射线衍射、IR-光谱分光仪和SIMS表明沉积了含有c-BN的BN涂层。然而,到目前为止,用TEM方法仍不能最终证实c-BN晶体的存在。 相似文献
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对当前常用的RP工艺,如立体光刻、分层实体制造、熔融挤压成型、选区激光烧结等的原理、工艺和优缺点进行了简单评述,认为上述工艺均存在一些固有缺陷,距离企业的需求(如金属模具直接成型等)还有比较大的差距。在介绍激光诱导化学液相沉积(LCLD)技术的基础上,本文提出了一种基于该技术的新型快速成型方法,给出了其成型系统原理图,并详细介绍了系统的工作过程。分析表明,该种RP系统能够较好地弥补现有系统的不足之处,具有极其广阔的应用前景。 相似文献