益登科技与Helicomm达成独家代理协议

LSI逻辑日前宣布，重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科，CYIT)获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。     

重邮信科获ARM926EJ处理器授权

ARM公司日前宣布：重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)已获得ARM926EJ处理器授权。通过ARM代工计划，重邮信科将采用该处理器开发适用于TD-SCDMA这一在中国正得到迅速发展的3G标准的芯片。ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域涉及：无线、网络、消费娱乐、影像、汽车电子、安全应用及存储装置。     

厂商新闻

“亨通光电”荣膺“中国驰名商标”,中国电信选用上海贝尔阿尔卡特IP业务路由器,华为CDMA2000在美国获成功商用,安立推出宽带矢量调制信号源M3700A,NEC将从高通公司和爱立信公司采购3G芯片,重邮信科获ARM926EJ处理器授权,爱立信牵手中国电信建设下一代承载网,戴尔、EMC、英特尔和甲骨文启动McgaGrid计划,阿尔卡特助力Orange在法国开通3G业务，并成为Orange在荷兰的3G供应商     

聂能印象

在最初加入TD—SCDMA产业联盟的4家芯片厂商中,除展讯兼顾2G产品外,凯明、天暮、重邮信科都专注于3G产品,其中重邮信科可能是最初4家企业中最不引人注目的。     

重庆重邮信科通信技术有限公司简介

重庆重邮信科通信技术有限公司（简称＂重邮信科,英文‘CYIT’＂）成立于2008年8月,是一家专注于新一代移动通信终端核心技术的研发及产业化工作的高科技企业,具有集成电路设计资质,通过ISO9001质量体系认证,按照拟上市公司的架构和流程运作,公司股本主要由重邮信科集团的技术创新无形资产、政府风险投资资金及金融管理资金3部分组成,注册资本3.2亿元,现有员工500余人,其中研发人员90%以上具有硕士及其以上学历。     

0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世

具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。     

重邮信科——引领TD-HSDPA数据卡

获奖理由：在中国移动的TD—HSDPA数据卡招标中,重邮信科成为最大赢家,TCN230获得了3000部的订单,而采用重邮信科芯片解决方案的数据卡更是达到了24800部,这充分反映出重邮信科在TD—HSDPA数据卡方面的实力和成就。     

重邮信科:展示BSUPA等多款TD-SCDMA芯片解决方案

"2008年中国国际信息通信展览会"是中国国际展览中心(新馆)落成后举办的首个世界级信息通信展览和会议.而2008年对中国信息通信产业也具有重要意义,工业和信息化部成立、基础电信运营商重组、3G商用等都关系到行业未来的发展和变化.在北京举行的中国国际通信展历来被视为"行业变化的晴雨表、技术发展的风向标".作为在TD-SCDMA芯片领域辛勤奋斗的国产厂商,重邮信科为TD-SCDMA的发展作出了重要贡献.在此次展会上,重邮信科将推出饱受欢迎的TD-SCDMA产品,并将首次进行TD-HSUPA产品的展示.     

LSI逻辑加强与本土厂商合作 不断拓展中国市场

LSI逻辑宣布,大唐科技在使用ZSP400核的COMIP平台获得巨大的市场成功后,近期扩展了ZSP授权协议——获得ZSP540 DSP核的授权。ZSP540使用先进的软件开发工具链、SoC设计工具和一整套的立即可用的软件来开发音频处理、音/视频多媒体应用和其他更多场合的应用,并配备Z.Turbo加速器,允许SoC设计工程师通过指令集扩展或者协处理器实现加速处理器的性能。尤其是该核以双MAC核的系统成本实现了4MAC的功能、低能耗和同级最优的代码密度,这一优势使ZSP540成为带多媒体应用的3G频带处理的极佳DSP。除3G无线方面的应用外,大唐还会将Z…     

八年艰辛点燃芯芯之火

重邮信科公司进军3G事业已经是八个年头了，在党中央和国务院提出的“提高自主创新能力是推进结构调整的中心环节”重要论断指引下，历尽艰苦，终于迎来了迷人的早春：在TD—SCDMA手机核心技术，包括基带芯片、物理层软件、协议栈软件、参考设计方案等方面具有深厚的技术基础，取得了重大的技术突破。在TDSCDMA芯片阵营中，我们的“出身不太好”——来自中国西部，又是高校背景。尽管如此，重邮信科却推出了全球第款TD—SCDMA（TSM）手机样机，以及世界上第一款采用0．13微米工艺的TD—SCDMA基带芯片“通芯一号”，实现了从中国制造到中国创造的跨越，标志着中国3G手机芯片的关键技术达到了世界领先水平，为我国确立在全球3G市场的重要战略地位立下了汗马功劳。     

重邮信科：从3G的幕后到台前

随着3G时间表的推进，越来越多的3G企业和事件正成为人们关注的热点。2005年2月，重邮信科与上海展讯的合作开端，让国人看到了3G民族标准——TD—CDMA开始走上产业化道路的曙光。重邮信科也由此聚集了更多人的目光。     

大唐扩展与LSI逻辑的ZSP核授权协议

LSI逻辑日前宣布，大唐科技扩展了与LSI逻辑的ZSP授权协议——大唐科技获得ZSP540 DSP核的授权，用于大唐的3G无线通讯。     

重邮信科推第二代LTE多模芯片上半年将量产

近日，国内TD芯片厂商重庆重邮信科通信技术有限公司（简称“重邮信科”）宣布推出LTE多模基带芯片“赤兔8320”。     

走创新之路 树民族品牌——专访重庆重邮信科（集团）股份有限公司聂能董事长

三月,阳光明媚,万物复苏,在王信部正式发放3G牌照拉动内需的强力推动下,中国通信产业迎来了再次大发展的春天。重邮信科作为我国目前四家TD—SCDMA终端芯片及解决方案提供商之一,在TD—SCDMA、HSDPA／HSUPA及TD—LTE等新技术研发中出类拔萃,成为我国自主创新的典范。在此,《数字通信》非常荣幸地采访到了重邮信科（集团）股份有限公司董事长聂能教授,下面是我们的访谈实录：     

信息总汇

凤凰微电子的MEGAFLASH SIM卡片上系统获得ARM7TDMI处理器授权ARM公司宣布,中国本土新兴的fablesa设计公司凤凰微电子(中国)有限公司(凤凰微电子)日前已通过ARM代工厂的ARM7TDMI处理器授权。     

重邮信科65nm TD芯片年度推出流片

在3月12日举行的"重庆TD产业招商会"上,重庆重邮信科通信技术有限公司(以下简称"重邮信科")董事长聂能透露,重邮信科将于2009年年底推出TD-SCDMA 65nm芯片流片,并于2010年年中推出商用产品.TD低纳米芯片的推出,意味着未来TD终端可以达到更高的集成度、更强大的性能,在此基础上还能有效降低产品的功耗和成本.     

国际新闻

正ARM签署第50份64位ARMv8-A的技术授权协议安谋(ARM)近日宣布,已与客户端签署第50份64位ARMv8-A的技术授权协议。ARM是各主要芯片供应商的上游厂商,这也预告明年起联发科、高通(Qualcomm)等主要芯片厂都要抢进64位市场。ARM指出,业界对于处理器效能表现的需求逐渐提升,以满足各类不同的应用,尤以智能手机和平板计算机最明显,目前已有27家企业签订ARMv8-A技术授权,包括全球十大智能型手机应用处理器芯片厂商、九家来自前十大平板计算机应用处理器的芯片厂商。(来自ARM)     

厂商动态

上海交大获得ARM922T内核授权,用于系统芯片研究ARM公司日前宣布上海交通大学微电子学院获得ARM922T内核授权,用于先进的系统芯片(SoC)研究。上海交通大学处于中国系统芯片研究的领先地位,设计并开发出具有中国自主知识产权的“汉芯一号”(HYSIS-No1)DSP。通过此次授权,上海交通大学现可进行复杂的系统芯片设计开发,以助提高“汉芯”在中国集成电路市场中的竞争能力。上海交通大学微电子学院院长陈进教授表示:“通过获得ARM922T内核授权,微电子学院的研究生和集成电路工程师获得了使用高性能内核的途径。该内核含有存储管理单元(…     

TD-SCDMA的幕后英雄

目前,TD-SCDMA标准被关注的程度越来越高,但是人们无一例外地只知道这个标准由大唐电信提出,却不知道除了大唐电信之外,还有一个默默无闻的参与者——重邮信科。重邮信科不仅和大唐电信合作参加了标准的研究,而且还在3G终端的研发上取得重大成果,为TD-SCDMA标准的产业化立下了汗马功劳。作为重庆邮电学院的一个校办企业,重邮信科多方寻求资金渠道,支持和帮助大唐电信进行标准研究,在标准获得通过之后,他们没有与大唐电信争名夺利,而是继续与大唐电信进行合作,甘当无名英雄。     

重邮信科：独立支撑TD终端芯片研发

9月17日，重庆重邮信科通信技术有限公司董事长聂能教授在ICT中·高层论坛上发表《重邮信科TD终端芯片的演进与发展》的演讲。聂能表示，从去年凯明公司倒下后至今，重邮信科独立支撑了TD—SCDMA全网升级到HSDPA的终端支持工作。