产业动态

十家标签嵌体制造商在全新标签系列中选择德州仪器RFID硅芯片技术制造商选择德州仪器(TI)的射频识别(RFID)硅芯片技术,用于推出各自最新标签产品系列,以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。这十家公司中既有北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的企业,又有新兴的RFID标签嵌体供应商,他们都将采用TI以条状加晶圆形式提供的EPC第二代(Gen 2)超高频(UHF)硅芯片技术,以及高频(HF)ISO/IEC 15693硅芯片技术。     

德州仪器RFID硅芯片技术

德州仪器(TI)推出获得EPCglobal IncTM认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)硅芯片技术,该高级硅芯片设计据称可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。TI以三种形式为内嵌、标签与包装制造商提供Gen2硅芯片:一是裸片晶圆,以支持多种组装工艺;二是经过处理的晶圆(有凸起,用背磨锯出),适合立即用于商用内嵌设备;三是条状硅片,适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI还提供参考天线设计,以帮助客户开发出能够进一步优化其Gen2硅芯片技术的标签。全新UHF Gen2硅芯片技术已经获得EPCglobal认证标志,这意味着TI硅芯…     

新品发布

赛普拉斯时钟发生器支持新兴Cell处理器应用；ADI公司推出两款D类音频放大器；SiGe半导体推出Wi-Fi功率放大器；德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术；Silicon Laboratories扩大调频收音机产品阵容；AnaIogicTech发布新型传导升压DC／DC转换器。[编按]     

通信与计算机

德州仪器获EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技本；意法半导体近零功耗的磁盘驱动前置放大器；英飞凌90nm磁盘驱动读取通道实现2．6Gbps数据率；瑞萨科技具有片上图像识别处理功能的汽车导航系统芯片；富士通推出两款Milbeaut图像处理芯片;[编者按]     

德州仪器信息

德州仪器助力三星推出移动数字电视；德州仪器为Mitel VoIP软件与硅芯片的主要供应商；德州仪器推出首款50A、60APOLA电源模块。     

德州仪器ZigBee~单芯片推动物联网应用

德州仪器(TI)近日推出基于ARM Cortex M3、集成了Zigbee的单芯片SoC CC2538,适用于基于ZigBee~无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼字自动化以及智能照明网关开发等应用。CC2538在单个硅芯片上高度集成ARM~     

TI发布45nm芯片制造工艺细节

日前,德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex(TM)电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上,TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能,其中包括自适应软硬件技术,该技术能     

德仪推出第二代的单端前级扩大器

德州仪器(TI)日前推出整合了单端抗磁电技术(MR)的第二代前级扩大器,高度竞争的硬碟机业者,将能藉著这种新产品来提高硬碟机密度、减少电力消耗,并降低每MB储存量的成本。TLS243XX系列之前级扩     

德州仪器与飞利浦合加速EPC第二代RFID部署

日前，两家射频识别技术(RFIE))领域的半导体巨头德州仪器(TI)与皇家飞利浦电子公司宣布，双方已就合作实施EPCglobal Inc Electronic Product Code(EPC)第二代(Gen 2)RFID标准技术解释的相关一致性测试达成协议。此次合作旨在确保互操作性并加速诸如标签，硬件与系统解决方案等Gen 2产品的市场推广，从而为RFID在全球范围内的实施提供多种来源。     

综述：飞利浦携手TI共同加速第二代RFID标准建设

飞利浦电子和德州仪器宣布达成一项协议．将合作有关EPCglobal电子产品编码(Electronic Product Code，EPC)第二代(Gen 2)RFID标准之兼容性测试和技术解释。该项合作可确保Gen 2产品(卷标、硬件和系统方案)的互通性，并加速市场导入，以为全球RFID方案建置提供多重的供应来源。     

国际传真

德州仪器公司(TI)日前宣布,富士通公司已选择TI的OMAPTM应用处理器支持其第三代(3G)无线手机。基于TI数字信号处理器(DSP)的OMAP1510应用处理器以其低功耗与优越性能的完美结合支持一系列的广泛应用,如     

四家中国手机生产商选择TI公司数字信号处理解决方案

中兴通迅、厦门华侨电子股份有限公司、北京华虹及宁波波导四家中国手机生产商将在德州仪器(?)数字信号处理平台上共同开发数字基带模块和用户服务识别模块等新一代(2.5代)移动电话产品。(?)对开发该项目的支持,德州仪器公司提供至关重要的半导体部件(包括数字信号处理器—DSP和模拟器(?))、开发工具和技术咨询。德州仪器公司已凭借其在移动通信技术领域的领先地位进入了     

TI研制高性能PCI对PCI桥接器芯片

德州仪器(TI)日前推出第二代PCI对PCI桥接器芯片,通过集成大量数据传输功能及FIFO(先进先出)存储器,增加桌上型个人电脑,工作站,笔记型个人电脑及以PCI总线为基础的多功能附加卡的处理能力。另外,该芯片是第一个符合先进的设定电源接口及PCI总线电源管理规格要求的PCI对PCI桥接器芯片。 依照该标准PCI2031将在下一代个人电脑提供先进     

CSR推出BlueCore4——比蓝牙增强数据传输率快三倍

CSR PLC公司(LSE:CSR.L)近期推出第四代蓝牙硅芯片,这种硅芯片将用于蓝牙技术推广小组(SIG)在荷兰阿姆斯特丹举行的WiCon World展上正式推出的增强数据传输率(EDR)蓝牙。CSR的BlueCore4的数据传输率将比现有的v 1.2蓝牙装置快三倍,并且使蓝牙移动电话或手机的耗电量较低。BlueCore4目前正在由主要的OEM客户试用。 蓝牙EDR的最大数据传输率为每秒2.1兆比特,而目前v1.2标准传输率则为每秒721千比特。传输率的提高意味着对     

高清DVD市场鸣枪起跑——TI与创维共同为中国市场打造数模一体高清数字电视

日前，德州仪器(TI)宣布电视制造商与出口商创维(Skyworth)集团选择TI的数字电视(DTV)解决方案用于其新一代有线高清晰数字电视，创维的新型DVB-C高清晰数字电视将于2005年第二季上市。     

众多厂家移动设备采用德州仪器WLAN技术

凭借第四代WLAN解决方案与先进工艺技术，德州仪器(TI)成为Wi-Fi市场中的领导者。2005年3月，TI推出了WiLink^TM4．0平台，其包含Bluetooth无线技术、移动数字电视技术，     

开放式多媒体应用平台OMAP综述

德州仪器公司的开放式多媒体应用平台OMAP(Open Multimedia Application Platform)是一种为满足新一代多媒体信息处理及第三代无线通信应用开发出来的高性能、高集成度嵌入式处理器.     

新一代PCI Express物理层芯片

德州仪器日前宣布推卅第二三代离散式PCI Express物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。陔产品具有高度的灵活性，并可缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其他嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

最新VoIP片上系统与软件帮助客户快速推出小区应用

德州仪器(TI)推出最新的VoIP片上系统TNETV1061,为快速发展的VoIP市场提供高级VoIP与数据路由特性。基于DSP的解决方案能够理想地满足小区对于较高的语音质量、可扩展性、低成本以及高可靠性的要求,这对服务供应商进行部署是必需的。优化的解决方案既明显提高了性能,又大幅降低成本,并提供一整套高级VoIP通话特性,使制造商受益匪浅。TI最新的小区VoIP解决方案集成了公司位于市场领先的Telogy Software,能够充分利用TI DSP的实时信号处理功能实现高质量VoIP。全面的软件与硅芯片技术解决方案建立在TNETV1061的双处理器架构…     

德州仪器针对通信与计算应用推出第3代数字电源系统控制器

德州仪器(TI)推出了第三代Fusion Digital Power控制器UCD9240以及全新插入式模块,进一步升级了当今电源系统管理的智能化程度。这种全配置且功能丰富的电源管理产品,实现了