共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
4.2孔导通化工艺(改进式工艺方法)
化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印制电路板制造过程中,用化学镀铜工艺实现孔的导通化,再进行通孔电镀铜加厚,使双面或多层板的线路实现互连。在大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)生产过程中,需要在半导体晶片上形成多层的极薄金属层,然后再蚀刻成尺寸极小的金属线,这也需要进行化学镀铜工艺。所以化学镀铜的用途是很广也很重要的。 相似文献
4.
超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用了将超声辅助化学镀铜工艺与传统化学镀铜工艺对比的方法,研究了超声波辅助处理在陶瓷基片化学镀铜(包括前处理)中的作用,结果表明:超声波辅助处理影响化学镀铜的全过程,具体体现为:超声波辅助除油及粗化处理有利于形成致密、表面平整度高的铜层、超声波辅助敏化和活化处理使铜层表面的平整度下降,超声波辅助处理对化学镀中铜的均匀沉积不利。同时分析了超声波辅助处理对沉积速率及铜层显微硬度的影响。 相似文献
5.
6.
以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。 相似文献
7.
8.
概述了以Ni、Co为催化金属的活化液,适用于由导体和绝缘基材组成的印制板(PCB)等电子部品的选择性活化处理和选择性化学镀。 相似文献
9.
10.
11.
12.
13.
本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系统包括有:以一定的速率从镀槽中连续取出试样,然后自动进行分析化学镀铜液中的铜离子、氢氧根离子以及甲醛的浓度,并根据消耗的量自动进行补加,因而可以使化学镀铜液始终处于最佳状态,保证沉积出高质量的化学镀铜层。另外由于进行了溶液的自动分析补加,防止了化学镀铜液在使用过程中比例失调现象,可使镀液长期使用,显著减少了废液排放对环境污染的问题。 相似文献
14.
15.
(接上期)4.2.3化学镀铜液的稳定性控制 从实用的状态分析,化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间,都会发生自然分解,这是长期以来存在着的技术难题之一。但是通过长期的实践和研究,基本上搞清了化学镀铜液的分解之原因,同时也找到了稳定镀液的工艺对策。 相似文献
17.
化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层。 相似文献
18.
1 前言 自六十年代中期,化学镀铜用于印制板金属化孔至今已有三十年的历史。在此期间,为提高化学镀铜溶液的稳定性,为简化工艺进行厚的化学镀铜,为用于全加成工艺改善化学镀铜层的物理性能及对化学镀铜溶液的自动控制管理等方面进行了大量的研制工作,不断取得新进展,大大支持了印制电路技术的发展。 随着世界环境保护意识的提高,对“三废”排放提出了更加严格的标准,而化学镀铜溶液中甲醛对生态环境有 相似文献
19.
20.
在多层印制板制造过程中,传统孔金属化工艺使用很长时间,大致分成三大步:第一步基体镀前处理:为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理:在清洁的基体表面上形成催化中心,在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用,使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。 相似文献