《微电子工艺学》课程考核改革探究

<正>《微电子工艺学》是面向电子科学与技术专业本科生所开设的一门专业选修课,是电子专业培养方案中的重要课程之一。通过本课程的学习,了解和掌握半导体材料制备技术、微电子器件与集成电路制造工艺原理与技术,为微电子器件和集成电路的设计和制造奠定基础。掌握制造集成电路所涉及的材料、外延、氧化、掺杂、微细图形加工等的原理与技术,熟悉双极型和MOS集成电路的制造工艺流程,了解集成电路的新工艺和新技术。而     

外文资料索引

一、微波器件 1.毫米波技术评论——新的铁氧体使滤波器和振荡器容易实现电调Microwaves 18(8),34,1979. 2.毫米波元件集成的可能性(德文)NTZ 31(10),752—7,1978. 3.实验室中的毫米波集成电路     

2013年第12期“功率集成电路及其应用”专辑征文启事

功率集成电路是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路、保护电路、检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路。功率集成电路实现了信息采集、处理与功率控制合一,是机电一体化的理想接口电路,是SOC的核心技术。近年,国内有关功率集成电路技术的研发工作如火如荼。在可集成功率器件结构、高压功率集成工艺、功率集成电路的设计等方面已经展开了广泛深入的研究,并取得了多项成果。而可集成功率器件、硅基和SOI基高压功率集成技术及电路、智能功率模块等也已成为产业界和学术界关注的热点问题,许多新的技术挑战也正在提出。     

2013年第12期“功率集成电路及其应用”征文启事

##正##功率集成电路是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路、保护电路、检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路。为了加速功率集成电路的国产化,国家科技重大专项、发改委、科技部、工信部等和企业均投入了巨大的研发资金,大大推进了功率集成电路的国产化进程。近年,国内有关功率集成电路技术的研发工作如火如荼。其中,在可集成功率器件结构、高压功率集成工艺、功率集成电路的设计等方面已经展开了广泛深入的研究,并取得了多项成果。而可集成功率器件、硅基和SOI基高压功率集成技术及电路、智能功率模块等也已成为产业界和学术界关注的热点问题出。     

国产集成电路运算放大器及其应用(三)

五、集成电路运算放大器技术发展趋势到目前为止,对于集成电路运算放大器的研制工作,仍然是致力于使其单片集成运算放大器本身的性能尽量接近理想化,如:Z_(in)=∞、A_(v0)=∞、I_(b1)、I_(b2)→0、R_0→0…。在放大倍数一定的情况下,突出地显示出输入阻抗和漂移这两个问题。目前,单片集成运算放大器几乎都是以双极晶体管为基本器件,这是因为它具有工艺较易实现,器件均一     

功率集成电路及其应用——特邀主编评述

<正>功率集成电路出现于70年代后期,由于单芯片集成,功率集成电路减少了系统中的元件数、互连数和焊点数,不仅提高了系统的可靠性、稳定性,而且减少了系统的功耗、体积、重量和成本。但由于当时的功率器件主要为双极型晶体管(BJT)、晶闸管等,功率器件所需的驱动电流大,驱动和保护电路复杂,功率集成电路的研究并未取得实质性进展。直至80年代,由金属氧化层半导体场效晶体管(MOSFET)栅控制、具有高输入阻抗、低驱     

GaN功率开关器件的产业发展动态

氮化镓(GaN)功率电子器件具有优异的电学特性,在高速、高温和大功率领域具有十分广阔的应用前景,满足下一代功率管理系统对高效节能、小型化和智能化的需求。P型栅和Cascode结构的常关型GaN器件已逐步实现产业化,但鉴于这两种器件结构本身存在的缺点,常关型GaN MOSFET器件方案备受关注。目前,GaN功率开关器件主要朝高频化发展,封装形式从直插型(TO)封装向贴片式(QFN)封装演变,为进一步消除寄生效应对器件高速开关特性造成的不良影响,驱动和功率器件集成的GaN功率集成电路(IC)技术被采用,单片集成的全GaN功率IC是未来的发展方向。     

国外动态

简化的高性能马达驱动设计美国国际整流器 (IR)公司的 IMOTION集成设计平台 ,可提供一个更佳的变速马达驱动设计方案。新集成设计平台结合了基准功率半导体技术以及 IR于马达控制算法开发和混合信号设计方面的技巧 ,大大加快开发速度 ,减低设计风险 ,提高器件性能以及减少材料成本 ,将高性能马达控制提升到更高水平。IMOTION集成硬件平台融合了一个由无传感器控制算法驱动的专用数字控制集成电路、混合信号高压集成电路、高性能功率管理器件以及创新的封装技术。此外 ,还提供了一个备有 PC控制板、马达及编程器接口的完整开发系统 ,…     

第三届电工技术前沿问题学术论坛征文通知

一、会议主题1.新型功率器件和电力电子集成技术(1)SIC器件和宽禁带器件(2)高频磁元件和集成磁技术(3)功率电路封装技术(4)EMI/EMC技术(5)标准化、模块化技术(6)电力电子系统集成理论     

变流技术与半导体电力变流器

介绍了电力半导体器件，包括分立器件，功率集成器件及功率集成电路的发展状况与应用领域。总结了变流技术发展的三个阶段以及各阶段的特点。     

微波集成电路用铁氧体器件综述

本文就国外发表的部份有关资料,综述了铁氧体器件在微波混合集成电路中的应用,主要是环行器、相移器、滤波器以及关于在磁性基片上的集成电路问题。最后提出了今后有关工作重点。由于航天技术的发展,星际通讯技术的要求,微波设备体积和重量受到极大限制。微波集成和微带技术开始受到重视。1965年前后发展起来的微波集成电路所具有的高可靠性、性能好、体积小、重量轻等特点,已广泛用于宇宙航行、卫星通讯、导弹、遥测等电子系统中,铁氧体器件在这种电路中起到重要的作用。铁氧体器件作为无源的互(?)和非互(?)元件用于微波混合集成电路中。铁氧体磁性物质在恒磁场作用下或处于剩磁状态时,当它受到交变场作用其导磁率呈现张量形式,材料现出各向异性,这是制造非互(?)器件的理论依据。目前的微波混合集成电路基片上都采取微带形式,故这里只叙述微带铁氧体器件。     

三端固定集成稳压源的热阻量测

本文提出了在没有市售功率集成电路热阻测试仪的情况下,可利用QR-2大功率晶体管热阻测试仪和四位数字电压表,以集成电路隔离结正向压降VscF为热敏参数来量测集成稳压源的热阻。并对各种因素对结温T_J量测的影响作了测量和讨论,提出为了比较同一种器件的热阻,则应在相同的条件下进行量测,而对同一批器件,只要测定其中一个的V_(SCF)～T_J曲线,就可快速测定其它器件的热阻。     

FPGA的结构原理及在交流伺服电机中的应用

现场可编程门阵列 (FPGA—FieldProgrammableGateArray)是新型的大规模集成逻辑器件。它采用高级计算机辅助设计技术进行器件的开发与设计 ,其优越性大大超过普通TTL集成门。重点介绍了FPGA的基本组成原理及在交流伺服电机中的应用。     

FPGA的结构原理及在交流伺服电机中的应用

现场可编程门阵列(FPGA—Field Programmable Gate Array)是新型的大规模集成逻辑器件。它采用高级计算机辅助设计技术进行器件的开发与设计，其优越性大大超过普通TTL集成门。重点介绍了FPGA的基本组成原理及在交流伺服电机中的应用。     

新型半导体集成磁敏传感器的研究

本文论述了一种新颖的集成磁敏传感器，它是以互补三漏ＭＯＳ晶体管为磁敏器件，采用半导体集成电路技术，将放大电路，偏置电路与磁敏集成在同一芯片上。该传感器具有灵敏度高，功耗低和体积小等特点。     

适用于集成电路内部多端内连线的简单RC模型

随着集成电路技术的发展和相应的集成器件的比例的减小,集成块内部连接线的延迟和寄生作用对电路的整体行为的影响正变得越来越重要。所以有必要在研究布线理论时计算由这些布线引入的信号延迟的作用。一个集成电路的两维内部连线对应的分布RC网络的动态行为通过偏微分方程来描述;     

微电子技术中的高分子材料

近年来集成电路的应用范围不断扩大,已使微电子工业进入了一个飞速发展的阶段。有了上千门电路的集成电路,复杂的信息网络、大型聚集平面陈列和超灵敏的传感器,就可综合成为与人类现代生活有密切关系的各种系统,以提高国家防御力量、工农业发展和人民家庭生活的水平。为此,要求不断地降低集成电路的成本和功率消耗,又能以尽快的速度完成尽可能多的功能的电路。现今所取得的成就是电路元件的超微型化及细微器件的集成化。寻找新的方法来扩大集成度和超微型化,不断发展微细加工技术就成为微电子技术发展的重要方面之一。     

IR推出三相逆变器驱动器集成电路

国际整流器公司(简称IR)最近推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列，可简化变速电机驱动器设计。新器件集成了6个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器，并融合多元化的保护功能，系统成本比光耦解决方案降低30％。     

一般集成电路器件好坏的大致判断方法

目前，集成电路器件在电子产品中得到越来越多的应用，相应地如何检测集成电路器件的性能与好坏也就显得十分重要。为此，人们往往要使用专门的仪器或组装一些较为复杂的电路对集成器件进行检测。而作为一般的电子产品的维修人员，不具备专门的仪器，也不便于组装复杂的电路。在此，我们向大家介绍只用万用表检测集成电路器件，大致判断其好坏的一些实用方法，以供参考。     

瑞侃电路保护部推出新的保护解决方案

创新的电路保护解决方案领先厂商瑞侃电路保护部(Raychem Circuit Protection)推出了业界第一个集成的过电流/过电压保护解决方案——2Pro器件。符合RoHS(有害物质限制)的元件在一个器件中集成了PolySwitch PPTC(聚合物正温度系数压敏电阻)和金属氧化物压敏技术,从而减少了电路板的空间需求和元件数。