甲基磺酸电镀锡工艺的研究

研究了一种新的甲基磺酸盐电镀锡工艺,通过单因素和正交实验考察了主盐、添加剂和工艺条件对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配方。利用扫描电子显微镜、线性扫描伏安法及其它研究方法对镀液和镀层的性能进行了检测。结果表明：该镀锡液具有良好的稳定性,得到的镀层均匀、细致、半光亮。     

BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践

介绍了BH-411光亮硫酸镀锡的工艺配方、工艺流程和镀液的维护与管理,讨论了镀液中的硫酸、硫酸亚锡和添加剂的作用。中试实验结果表明：使用BH-411光亮硫酸镀锡工艺,所得镀层结晶细致、光亮,与基材的结合力良好,可焊性能好,抗变色性强该工艺可以在生产中推广使用。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

BSn-500弱酸性镀锡工艺

针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺。介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能。结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T16745-1997要求。     

钾盐镀锌添加剂在酸性光亮镀锡中的试用

酸性镀锡光亮剂的光亮区范围小,调整周期短,为解决实际问题,经查阅资料发现酸性镀锡光亮剂的主光亮剂与钾盐镀锌添加剂中主光亮剂为 同一化学成分-苄叉丙酮,把DF-A钾盐镀锌添加剂试用于酸性光亮镀锡工艺,成功的增强镀液深镀能力,扩大镀层光亮区范围,提高镀液使用温度,延长镀液调整周期。     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

硫酸盐镀液电镀锌铁合金的研究

本文研究了硫酸盐镀液中添加剂、pH值、电解液成份对锌铁合金镀层的影响.初步获得了镀取含铁0.6%左右的光亮锌铁镀层的镀液成份和工艺条件.     

不溶性阳极用于碱性镀锡的研究

探讨了不溶性阳极碱性镀锡镀液配方及操作条件,并且与采用可溶性锡阳极所获得的镀层进行了对比,测定了两种镀锡工艺的分散能力、阴极电流效率、覆盖能力和结合力,并且测试了所获得镀层的抗腐蚀能力。实验表明,两种工艺的镀液性能差别不大,但采用不溶性阳极进行碱性电镀锡更易于控制和维护。     

电镀锌铁合金工艺

概述了电镀锌铁合金工艺硫酸盐体系、锌酸盐体系、氯化物体系等不同类型镀液及其添加剂 ,如络合剂、表面活性剂、光亮剂和晶粒细化剂。探讨了金属浓度比、pH值、电流密度、温度、脉冲电流对镀层中铁含量的影响 ,并对电镀锌铁合金镀液和镀层性能进行了分析     

Tensile properties and morphology of pyrophosphate copper deposits

New data which precisely define the effects of various operating parameters on the tensile properties of electrodeposits from the dimercaptothiadiazole/copper pyrophosphate system are presented. Two additive concentration ranges yielding high ductility and high tensile strength are delineated. Characteristic deposit microstructures are identified and correlated with the tensile properties. The results are interpreted in terms of the mechanism by which the additive functions, and implications for circuit board plating are discussed.     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

氰化镀铜锡合金工艺改进

采用正交试验研究了氰化镀铜锡合金工艺中各因素水平的与镀液,镀层性能的关系,优选出一种最佳工艺配方。该工艺成本低,槽液稳定,镀层质量好。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

印刷电路板镀铑新工艺的研究

镀铑层由于具有各项优异的性能,常用作电子,光学领域的功能及装饰性镀层,通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺,对镀液和镀层的性能进行了测试,并研究了镀液中各成分及操作条件对镀,镀层性能的影响,此外,还介绍了镀液的配制及维护。     

电连接器镀金工艺

金镀层具有优良的各项性能，采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类，比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。     

锌铁磷合金电镀的发展现状

锌铁磷合金镀层是在Ｚｎ－Ｆｅ、Ｚｎ－Ｐ或Ｆｅ－Ｐ合金的基础上发展起来的一种钢铁表面的防护与装饰性镀层。它具有优良的耐蚀、涂装、焊接及加工等性能,成本低,应用范围广。本文回顾了国内外锌铁磷合金电镀的研究现状,总结了其分类、镀层性能、沉积机理及添加剂组成,并提出了其今后的研究方向。     

抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

中温化学镀镍工艺研究

通过正交试验优选出一种较佳的中温化学镀镍工艺。研究了镀液主要成分及操作条件对沉积速度和镀层质量的影响。利用Ｘ射线衍射法测定了镀层组成和晶体结构,并测量了其耐蚀性。结果获得含磷１０．６ｗｔ％的非晶态镀层,耐蚀性优于光亮镀镍层。