饰品电镀金工艺

前言金具有美观经久不变的金黄色,镀金工艺技术的发展给饰品制造业带来了广阔的前景,各类基材(如锌基、锡基合金,铜及其合金以及非金属等)的首饰件及其它装饰物在镀金后能获得金光灿烂夺目的外表,甚至胜于真金首饰,从而满足人们装饰的需要,同时也为加工制造业节省了大量的黄金.     

铍青铜零件电镀金工艺

在铍青铜基体上采用镍作为中间层然后镀金是传统的镀覆方法.有些应用场合不允许采用镀镍而直接镀金,必须解决镀层与基体结合力的问题.分析铍青铜的特性和镀金层结合力不良的原因,提出了一种铍青铜直接电镀金的工艺流程和工艺参数,包括热处理疏松氧化层、微腐蚀、除钝化膜、镀金及封闭处理等工序,解决了铍青铜氧化层的去除及镀金层与基体结合...     

电池簧片镀金工艺

介绍数显卡尺传感器部分电池簧片的镀金工艺。数显卡尺电池簧片的材料为铍青铜。对电池簧片的电镀要求是：可焊性好；防蚀性能好；镀层光亮。选择了滚镀低应力镍然后滚镀金的工艺，获得了理想的效果。质量良好的滚镀设备及其电镀工艺，是解决电池簧片等小零件电镀的关键。     

镀金工艺的研究

本文对直流镀金、脉冲镀金、直流与脉冲镀金相结合的镀金工艺进行了较为详尽的研究.提出了切实可行的镀金工艺.该工艺不仅能适用于各种装饰性镀金,也可用于电子元件中接插件的镀金.     

几种连接器局部镀金的保护方法

采用热塑管包封法、涂料绝缘法、仿形夹具法等保护方法对几种形状由简单到复杂的连接器进行局部电镀金。对于结构简单的零件,采用单一保护方法即可达到局部电镀金的目的;但对于结构比较复杂或要求比较严格的零件,需多种保护方法联合使用才能达到良好的局部保护效果。     

硅铝合金电镀金工艺

介绍了一种硅铝合金电镀金工艺,其前处理主要包括喷砂、除油、碱蚀、酸蚀、二次沉锌及化学镀镍。通过喷砂去除硅铝合金表面的缺陷来增强硅铝合金基体与电镀层的咬合力,以酸蚀除去硅铝合金表面的硅、铁、铜等杂质,可在硅铝合金表面获得结合力强、可焊性好的电镀金层。     

锌合金压铸件镀金工艺

1 前言 目前,国际上一般中低档镀金手表、打火机外壳、皮带扣及其它装饰品用锌合金压铸件制造的越来越多,国内市场上采用锌合金压铸件的产品也日益增加,其原因是锌合金压铸件价格便宜、生产速度快,加工精度高、具有一定机械强度,能压铸几何形状复杂的工件。然而,锌合金压铸件的表面处理有一定难度,镀层很容易脱皮、起泡、光洁度差甚至镀不上。一般生产单位都觉得要镀出高质量的产品把握不大,我们经过了较长时间的探索,总结出了电镀锌合金压铸件的成熟工艺。该工艺可在一般电镀线上生产,无特殊要求。     

浸渍镀仿金工艺

采用硫酸铜,硫酸亚锡为主盐的置换反应浸地在钢铁件表面制得金黄色铜锡合金层。通过添加含氟系阴离子及羟基系阴离子的络合剂,控制铜,锡离子的置换反应速度,获得15％－39％铜含量的合金镀层,外观呈18－22K金色,膜层结合力好,耐蚀性优良。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex

Generally, contact or terminal areas are coated with nickel as a barrier layer; subsequently, gold plating is performed to maintain reliability of electrical interconnection. Treatment using dilute solutions of palladium ions have been applied to initiate electroless nickel plating on copper substrates because copper has no catalytic action for the oxidation of hypophosphite. However, trace amounts of palladium ions may remain on the unwanted areas and extraneous nickel deposits are often observed. We confirmed that nickel films without extraneous deposits can be formed using the activation solutions containing dimethyl amine borane (DMAB). Bondability on the electrolessly deposited gold was greatly influenced by the phosphorus contents of the deposited nickel films as the underlayer. Bonding strength after electroless gold plating was increased with increasing phosphorus contents in the nickel films. Stabilizers in the electroless gold plating also influenced the bonding strength. Baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. Gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) indicated high bond strength.     

铝硅合金铸造工艺品装饰镀金工艺

本文研究了铝合金压铸件预镀锌合金配方和工艺，预镀液主要是由含金属锌、镍、铁的化合物及无氰的有机络合剂组成。预镀膜是Zn-Ni—Fe合金，膜层光滑致密，呈半光亮米黄色。随后电镀中性镍、光亮铜、光亮镍及镀金。镀层结合力及耐蚀性试验取得令人满意的结果。本文还介绍了各步工艺要点，尤其是铝合金铸件的电镀前处理技术。     

滚镀法制备磁性磨料的工艺研究

磁性磨料的制备问题是制约磁力研磨技术发展的瓶颈,其主要原因是结合剂对磨粒相的把持力不足。采用化学复合镀加滚镀的方式制备磁性磨料,选择Q235铁丝作为磁性磨料的铁磁相,粒径10μm的金刚石微粒作为磨粒相,化学镀镍层作为结合剂。探究了滚筒转速、磨粒相加入量、滚筒转动时间间隔和镀液搅拌速率对复合镀层表面形貌的影响。在滚筒转速7°/s、磨粒相加入量0.4 g/L、滚筒转动时间间隔5 min和搅拌速率300 r/min时,磨粒相在铁磁相表面分布均匀,制备的磁性磨料表面形貌最好,经400°C热处理1 h后对不锈钢片进行磁力研磨15 min,工件表面粗糙度Ra从1.84μm降低到0.5μm,满足磁性研磨的使用要求。     

镀黑镍工艺及其故障排除

介绍了电镀黑镍的原理,给出了分别适用于钢铁及黄铜基体的工艺流程及配方,阐述了镀液中各组分的作用,描述了常见故障(如镀层出现条纹、起皮、粗糙等)的产生原因及其解决方法,指出了操作过程中应注意的问题.     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

低氰电镀光亮22K金工艺研究

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。     

低温镀铁工艺的优化及故障处理

通过正交试验,以沉积速率、显微硬度、腐蚀速率为评价指标,得出低温镀铁的最佳工艺参数为:ρ(FeCl2·4H2O)=400g/L,θ=50°C,pH=1.0,Jk=14A/dm2。在最佳工艺条件下,镀层的沉积速率为342.50μm/h,显微硬度为707HV,中性盐雾试验中腐蚀速率为0.50g/(m2·h),其结合力好,表面光亮,无针孔或结瘤。提出了低温镀铁的故障处理方法。