Si3N4／MoSi2陶瓷的制备工艺与组织研究

研究了Ｓｉ３Ｎ４／ＭｏＳｉ２复合陶瓷材料的特殊制备工艺及其显微结构的变化。用ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＤＸＳ及气孔率测试仪,对每一制备步骤中发生的显微结构变化进行了分析。     

二步法制备Si3N4/MoSi2 复合材料的研究

用 Mo粉、Si粉通过二步法反应制得 Si3N4/Mo Si2 复合材料 ,并用 X射线衍射和扫描电镜、抗折仪等方法对材料进行了显微结构和机械性能的测定。研究表明 ,复合材料的机械性能 ,特别是高温机械性能比 Si3N4材料有显著的提高     

ZnO压电薄膜及其SAW滤波器的制备及性能研究

采用磁控溅射方法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了晶化良好的(002)取向的ZnO薄膜,用XRD、SEM表征薄膜的取向和显微结构.在ZnO薄膜上利用剥离技术制备了波长40 μm的AI叉指电极,电极厚度约为200nm,并利用矢量网络分析仪测量了ZnO薄膜声表面波特性,结果显示:声表面波中心频率为146.8MHz,声表面波在ZnO薄膜上的传播速度为5 872m/s.     

金属/陶瓷复合材料的原位合成及其结构研究

以铝镁合金、高纯石英棒为原料，采用原位合成法在1473K氮气氛下保温2h制备了Al（Si）／AlN／MgAl2O4复合材料。采用XRD、SEM和EDX等方法分析了所得材料的相组成与显微结构。结果表明：复合材料的物相为MgAl2O4、Al-Si、AlN、Mg2Si和Si；在铝与SiO2界面上形成的Al2O3与基体合金中的镁反应生成块状的MgAl2O4尖晶石晶体，在复合材料内部发现均匀分布的AlN晶须，部分氧、铝、镁、铁形成化合物与硅一起均匀弥散分布于复合材料中。     

采用熔盐法在钼基体上制备硅化钼涂层的结构

采用熔盐法在钼基体上制备了硅化钼涂层,利用SEM、EDS和XRD等分析了涂层的显微结构、元素分布及物相组成,并研究了硅化钼的生成机制。结果表明:硅化钼是通过反应扩散形成的,涂层由外至内分别为MoSi2、Mo5Si3和基体;当熔盐中Na2SiF6和NaF两种活化剂共存时,涂层的厚度较大,1 000℃保温10h制备的硅化钼涂层的高温抗氧化性能相对较好;涂层厚度随温度的升高和保温时间的延长而增加,但温度的影响比保温时间的更显著。     

纳米陶瓷刀具材料的研究现状

纳米陶瓷材料由于第二相颗粒的加入，使材料的许多性能与一般的陶瓷材料相比产生了很大的变化。通过比较A12O3基系统和Si3N4基系统这两种主要的纳米结构陶瓷材料，从不同的角度讨论了纳米陶瓷刀具材料显微结构的变化和力学性能的提高，并就目前关于纳米陶瓷刀具材料增韧补强机理的模型进行了比较，最后给出了纳米陶瓷刀具材料的研究现状。     

CSCVI法快速制备C纤维增韧SiC基复合材料及其微观结构

采用一种改进的 CVI工艺 (CSCVI法 )制备连续炭纤维增韧 Si C基复合材料 ,使预制体的编织与 Si C基体的沉积同步复合进行。在不同的工艺条件下 ,制备了 C/Si C复合材料 ,观察了其微观结构。结果表明 :CSCVI- C/Si C中的残留孔隙很小且明显小于 ICVI- C/Si C中的残留孔隙 ;CSCVI具有快速制备孔隙率低、体积密度较高的 C/Si C复合材料的能力 ;纤维束缠绕转轴的线速度直接影响到 C/Si C的显气孔率、纤维束间 Si C基体墙的厚度和 C/Si C复合材料的最终体积密度。     

共溅射制备WxSi1-x/Si多层膜应力的实验研究

采用直流磁控溅射技术制备了周期厚度为27.5nm的W/Si多层膜,使用实时应力测量装置对其应力特性进行了研究。为降低膜层应力,采用W、Si共溅射技术制备WxSi1-x膜层替换W膜层,制备出WxSi1-x/Si多层膜,与W/Si多层膜的应力特性进行了比较研究。结果表明,W/Si多层膜为较大的压应力,测量值为-476.86 MPa,WxSi1-x/Si周期多层膜为较小的压应力,测量值为-102.84MPa。因此采用共溅射制备WxSi1-x代替W可以显著改善多层膜的应力特性。     

SiC长纤维增强Ti基复合材料的制备

Si C长纤维增强 Ti基复合材料在航空领域有广阔的应用前景 ,本文对其制备方法进行了评述。比较了箔 -纤维法、浆料带铸造法、等离子喷涂法及纤维涂层法制备 Ti基复合材料的优缺点及制备成本 ,认为采用纤维涂层法制备 Ti基复合材料航空发动机零部件较好。本文还用纤维涂层法制备了 SCS- 6 Si C/Ti- 10 2 3复合材料试样     

无压烧结原位合成制备WSi_2/MoSi_2复合材料及其性能

以钼、硅、钨粉为原料,利用无压烧结原位合成技术制备了不同成分的WSi2/MoSi2复合材料,研究了原位生成的WSi2含量对该复合材料显微结构和力学性能的影响。结果表明:制备的复合材料中除含有以固溶形式存在的WSi2、MoSi2相以外,还有微量的(MoyW1-y)5Si3相;复合材料的力学性能较纯MoSi2的有大幅度提高,其中含20%WSi2复合材料的性能最好,1 000℃的抗弯强度和室温断裂韧度分别为367.3 MPa和7.87 MPa.m1/2;复合材料的强化机制为第二相颗粒强化和固溶强化,韧化机制为第二相颗粒增韧和裂纹偏转。     

电子封装用硅铝合金的应用研究

硅铝(Si/Al)合金材料以其优异的综合性能,在电子封装领域具有巨大的应用潜力。为推动Si/Al合金材料在微波组件封装中的应用,文中简要介绍了电子封装用Si/Al合金材料的性能和制备工艺,针对Si/Al合金的气密封装问题,介绍了目前较成熟的Si/Al合金焊接方法,最后指出在国产Si/Al合金材料应用过程中存在的问题和发展方向。随着国内Si/Al合金制备和加工工艺的发展,国产Si/Al合金将在电子封装行业得到广泛应用。     

化学气相沉积法制备6.5％Si高硅钢的研究

采用化学气相沉积(CVD)渗硅处理工艺连续制备6.5％Si高硅钢,具有优质的软磁性能,通过理论研究化学反应并且用简单的试验设备做进一步的探讨.根据试验的结果对连续制备6.5％Si高硅钢的CVD工艺构造提出全面、有效的建议,实现制备6.5％Si高硅钢系统.     

粉末氧化对高硅铝合金热挤压复合材料组织及力学性能的影响

为提高高硅铝合金电子封装材料的使用性能,对Al-12Si与Al-30Si合金粉末进行300℃空气氧化,热挤压制备出Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,通过光学显微镜及电子万能试验机对材料显微组织、抗拉强度、抗弯强度及拉伸断口形貌进行了分析.结果表明:合金粉末经高温空气氧化后,Al-12Si晶粒长大不明显,而Al-30Si晶粒发生了明显长大;Al-30Si复合材料的抗拉强度及抗弯强度均明显高于Al-12Si,且均随氧化时间延长而提高,粉末氧化32h后,Al-30Si材料抗拉强度与抗弯强度高达291 MPa与378 MPa,比未氧化的分别提高了33.5%与32.2%;材料的断裂方式随着氧化时间延长而变化,由单纯的韧性断裂逐渐向韧性与脆性共存的混合断裂转变.     

限流电阻对FeSiB非晶薄带磁感应效应的影响

采用单辊法制备了宽4．5mm、厚25μm的Fe78Si9B18非晶薄带,并研究了限流电阻对Fe78Si9B13非晶薄带的磁感应效应及磁感应效应变化幅度的影响。结果表明,磁感应效应随着限流电阻的增大而减弱;磁感应效应变化幅度随着限流电阻的增大呈现出先增大后减小的趋势。当正弦交流励磁电压峰值为10V、频率为0．1MHz、限流电阻为800Ω、磁场强度为368A／m时,磁感应效应变化幅度为3．5V。     

基于Al—Si合金熔体的冶金级硅纯化新工艺

为了提高冶金级硅的纯度,本文研究了Al对去除冶金级硅中金属杂质的作用。结果表明,以工业Si和工业Al为原料,通过Al-Si合金化和酸浸除杂相结合制备Si材料,将Al-Si合金破碎成一定尺寸的颗粒,然后采用氢氧化钠溶液、氢氟酸和盐酸溶液顺序腐蚀去除Al和其他杂质,最终获得纯度为99．91％的Si颗粒。结合扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）以及X射线荧光光谱（XRF）等分析手段,对腐蚀前后材料的微观结构和杂质含量的变化进行研究,初步探讨了冶金级Si经过Al-Si合金熔炼更有利于除杂的原理。     

等离子喷涂纳米Al_2O_3-13%TiO_2陶瓷涂层的组织结构与抗冲蚀性能

采用等离子喷涂方法分别制备了常规和纳米Al2O3-13%TiO2陶瓷涂层,用扫描电子显微镜分析了涂层的显微结构,并对涂层进行了抗冲蚀试验。结果表明:常规陶瓷涂层具有典型的片层状结构,但纳米陶瓷涂层片层状结构并不十分明显,且涂层裂纹数量明显减少;纳米陶瓷涂层中的显微结构的变化改善了涂层的韧性和结合性能;在冲蚀过程中,常规陶瓷涂层表面剥落严重,而纳米陶瓷涂层的冲蚀质量损失较小,抗冲蚀性能比常规陶瓷涂层提高了30%左右。     

绝缘性陶瓷电火花加工原理和辅助电极膜制备探讨

介绍了绝缘性陶瓷电火花加工原理，研究了绝缘性陶瓷材料Si3N4的电火花加工用辅助电极膜的制备方法，提出了3种较为成功的辅助电极膜的制备过程和工艺条件，制备的辅助电极膜成功地用于绝缘性陶瓷材料Si3N4的电火花加工中。     

Sialon复相陶瓷的研制

通过材料组分设计，采用ＧＰＳ与ＨＰ烧结工艺，制备α＇－β＇－Ｓｉａｌｏｎ与β＇－Ｓｉａｌｏｎ－１２Ｈ两种复相陶瓷。从显微结构观察，长柱状β晶体和纤维状１２Ｈ（ＡＩＮ多型体）显示了原位自补强作用。介绍了这两种复相陶瓷的制备和显微结构及力学性能之间的关系。     

原位自生Ni3Si/Ni复合材料的显微组织研究

用高纯度的Ni、Si粉为原料,采用真空熔炼Ni-Si合金,通过成分设计、退火等方法制备原位自生Ni3Si/Ni复合材料。采用SEM、XEM和EPMA分析了复合材料的微观结构。结果表明,通过熔炼的方法可以制备Ni3Si/Ni复合材料;组织中规则的片层状共晶和无定形结构分布在熔体中;冷却速度和过冷度是影响其共晶生长方向和无定形结构的主要因素。     

硅对原位反应自生Mg_2Si/ZM5复合材料热处理态的组织和性能的影响

在真空感应炉中氩气保护下制备材料,用OM,SEM,EDAX及拉伸试验,探讨硅对原位反应自生Mg2Si /ZM5复合材料T6热处理后显微组织和性能的影响规律。结果表明,反应添加物Si在ZM5合金中形成了高熔点、高硬度的Mg2Si强化相,时效处理可促进(Mg17Al12)相沿晶内连续析出,明显地提高了材料的室温与高温强度,如含1.5%Si的复合材料经T6处理后室温屈服强度提高幅度为28.7%,高温抗拉强度与屈服强度提高幅度分别为9.3%、14.0%;此外Mg2Si相的形貌随着硅含量的不同而变化,如含Si 0.5%为时,主要形成细小短棒状或片状共晶Mg2Si相,Si>1%时,则出现了粗大块状或汉字状初生Mg2Si相和片状或短棒状的共晶Mg2Si相;Mg2Si相是一种脆性相,使得该材料呈现出解理断裂,降低了材料的塑性。