Cu(Ⅱ)和Fe(Ⅲ)掺杂非晶相Ni(OH)2的结构与电化学性能

采用微乳液快速冷冻沉淀法制备Cu（Ⅱ）和Fe（Ⅲ）复合掺杂的非晶相氢氧化镍。利用XRD、SEM、EDS、Raman光谱测试分析样品的结构形态,同时将其作为正极活性材料组装成MH—Ni电池,测试其电化学性能。测试结果表明,Cu（Ⅱ）和Fe（Ⅲ）较好的溶于Ni（OH）2的微结构内部,样品粉体材料微粒均匀,微结构无序性强、缺陷较多。在制备体系采用在55℃、pH=11,搅拌反应2h的工艺条件下,复合掺杂比Fe为3％、Cu为5％（质量分数）所制备样品合成的电极,在80mA／g恒电流充电5h,40mA／g恒电流放电,终止电压为1．0V的充放电制度下,其首次放电比容量达353．82mAh/g,放电平台为1.268V,电极材料结构稳定,循环可逆性良好,表现出较高的电化学活性。     

Bi掺杂PLZT陶瓷纤维/环氧树脂1-3复合材料的制备

选用醋酸铅、醋酸镧、醋酸铋、丙醇锆和钛酸四正丁酯为原料,以乙二醇甲醚为溶剂,用溶胶-凝胶法制备铋和镧掺杂的连续锆钛酸铅纤维。乙酰丙酮作为螯合剂增加醋酸镧的溶解性,并控制其水解程度。该纤维经热解、烧结成陶瓷纤维,直径在25~50μm范围。用扫描电镜(SEM)分析陶瓷纤维截面的形貌,显微照片表明该陶瓷纤维均匀致密。将烧结后的陶瓷纤维与环氧树脂复合,制备出陶瓷纤维/环氧树脂1-3复合材料。压电复合材料片直径为7.8 mm,厚度为0.375 mm,纤维含量为0.45,其压电常数、机电转换常数分别为454 pC/N、0.63。     

Bi掺杂PLZT陶瓷纤维/环氧树脂1-3复合材料的制备

选用醋酸铅、醋酸镧、醋酸铋、丙醇锆和钛酸四正丁酯为原料，以乙二醇甲醚为溶剂，用溶胶-凝胶法制备铋和镧掺杂的连续锆钛酸铅纤维。乙酰丙酮作为螯合剂增加醋酸镧的溶解性，并控制其水解程度。该纤维经热解、烧结成陶瓷纤维，直径在25～50μm范围。用扫描电镜（SEM）分析陶瓷纤维截面的形貌，显微照片表明该陶瓷纤维均匀致密。将烧结后的陶瓷纤维与环氧树脂复合，制备出陶瓷纤维／环氧树脂1-3复合材料。压电复合材料片直径为7．8mm，厚度为0．375mm，纤维含量为0．45，其压电常数、机电转换常数分别为454pC／N、0．63。     

SF/PP木塑复合材料的结构与性能

采用熔融法制备了剑麻纤维（SF）/聚丙烯（PP）木塑复合材料,研究了复合材料的力学性能、热性能、晶态结构和微观结构。结果表明：SF对PP有良好的增韧效果,当添加20%SF时木塑复合材料的冲击强度可达21.99 kJ/m2,SF在PP结晶过程中起到结晶成核剂作用,提高了PP的结晶速率和结晶度。SF/PP木塑复合材料的热稳定性比纯PP好,复合材料中PP的晶态结构仍以典型的α晶型为主,SEM结果表明SF与PP间有较好的界面粘结性。     

陶瓷基复合材料的研究进展

综述了陶瓷基复合材料（ＣＭＣ）在近年来的研究进展，就陶瓷的增强增韧机理、复合材料的制备工艺作了较全面的介绍，并对ＣＭＣ的未来发展进行了展望。     

Structure and Chemical Bond of Thermoelectric Ce-Co-Sb Skutterudites

The correlations among composition, structure, chemical bond and thermoelectric property of skutterudites CoSb3 and CeCo5Fe3Sb12 have been studied by using density function and discrete variation (DFT-DVM) method. Three models for this study were proposed and calculated by which the "rattling" pattern was described. Model 1 is with Ce in the center, model 2 is with Ce away the center and near to Sb, and model 3 is also with Ce away the center but near to Fe. The calculated results show that in model 3, the ionic bond is the strongest, but the covalent bond is the weakest. Due to the different changes between ionic and covalent bond, there is less difference in the stability among the models 1, 2 and 3. Therefore, these different models can exist at the same time, or can translate from one to another more easily. In other words, the "rattling" pattern has taken place. Unfilled model of CoSb3, without Ce and Fe, is called model 4. The covalent bond of Co-Sb or Fe-Sb in models 1, 2 and 3 is weaker than that of     

金属间化合物/Al2O3,TiC陶瓷基复合材料的研究进展

概述了国内外有关金属间化合物／Al2O3,TiC陶瓷基复合材料的研究现状,特别是工艺、结构和性能间的关系以及增韧补强的机理,指出了存在的问题及今后的发展趋势．目前金属间化合物陶瓷基复合材料(I／CMC)大多是以高纯单质或化合物粉为原料,采用粉末冶金或原位合成等工艺来制备．而以天然钛铁矿为原料,原位合成制备金属间化合物／Al2O3-TiC陶瓷基复合材料是I／CMC发展的趋势之一．     

钛合金微弧氧化陶瓷层的结构研究

利用微弧氧化技术,采用甘油磷酸钙和乙酸钙混合电解液体系,在Ti6Al4V钛合金表面制备了陶瓷涂层,对涂层的结构、形貌及表面特性进行了综合研究．结果表明,Ti6Al4V钛合金表面微孤氧化层为富含Ca,P元素的粗糙多孔结构．随电压的升高,表面微孔尺寸和深度增加,表面粗糙度增大．微弧氧化层主要由金红石型TiO2和锐钛矿型TiO2构成,Ca,P则以无定形态钙磷酸盐和少量羟基磷灰石2种物相形式存在．随电压升高,金红石和羟基磷灰石含量增加,锐钛矿减少．微弧氧化后Ti6Al4V钛合金表面的显微硬度提高,最大可提高近2．4倍．     

合金元素对钢基复合材料组织和性能的影响

研究了Si,Mn合金元素加入量对自生TiC颗粒增强的钢基复合材料的组织和性能的影响．结果表明,在自生TiC颗粒增强钢基复合材料中,随着Si,Mn合金化元素的升高,复合材料基体组织将经历从单相珠光体到珠光体马氏体,再到单相马氏体的变化过程．相应地,复合材料铸态硬度从单相珠光体的HRC43．1变化到单相马氏体的HRC55．Si,Mn合金化元素的含量对热处理态复合材料的硬度也有明显影响,但对冲击韧性影响不大。     

TiC增强铁基堆焊层组织与性能的研究

采用廉价的钛铁、金红石和石墨等原材料 ,通过焊接电弧冶金反应 ,合成TiC超硬质颗粒增强Fe基熔敷层 .利用扫描电镜、X射线衍射、耐磨性试验分析了熔敷层的组织与耐磨性能 .研究结果表明 :TiC颗粒弥散分布在低碳马氏体与残余奥氏体基体上 .熔敷层硬度HRC5 5以上 ,具有很高的耐磨性和良好的抗裂性 .原材料的加入量对堆焊层组织与性能影响很大 ,当钛铁及石墨加入量 (% )分别为 2 5～ 30和 8～ 10时 ,熔敷层具有良好的综合性能 .     

夹层复合材料舵结构设计与声隐身性能的研究

从力学和声学2个方面研究了夹层复合材料水下声隐身舵的结构设计方法,并制作了夹层复合材料舵的局部典型结构模型.通过敞水域声学测量方法,对夹层复合材料舵局部结构模型进行了声隐身性能的试验研究,试验结果表明声波在夹层复合材料舵表面的反射波大大减小,入射的声波大部分被舵吸收.