极致效能 魔力超群 技嘉P55主板炫酷发布

本刊讯 9月9日,技嘉科技发布了其最新一代P55系列主板,同时推出3款集技嘉最新的第二代DES节能技术和Smart6智能控制技术于一身的P55主板-P55-UD6、P55-UD4、P55-UD3R。     

千元星际2平台 技嘉GA-H55M-S2主板来了

编辑观点：千元出头组建星际2平台,非H55M-S2莫属体验感受：《星际争霸2》自7月27日正式发布以来,势如潮水,不少玩家都是因为这款游戏才考虑升级的。那么,什么样的平台最超值？也许有人说是AMD 880G——但当你遇到一款一线大厂的H55芯片组主板只卖599元时,还会这么想吗？     

技嘉GA-P55A-UD3R主板 面面俱到的P55主板

同系列的中高端主板与入门级主板之间最本质的区别之一就在供电设计上,因为供电设计豪华的中高端主板除了可为CPU提供稳定的电压,更重要的是它确保了CPU在超频上能有更好更稳定的表现。技嘉GA—P55A—UD3R采用12＋2相的供电设计,全固态电容、全封闭电感以及低电阻晶体管设计。     

品质如一积极创新——专访技嘉主板技术工程师

报道Computex 2009展会期间。记者有幸拜访了技嘉科技在台北的总部。又见到了陈振顺先生和徐继道先生。Intel P55平台普及在即,而在此之前,咱们还是来听一些这两位高层技术工程师对新产品以及新一代技嘉主板的看法吧。     

AMD平台超耐久3代高端登场 技嘉MA790X-UD4P主板

由Intel平台牵头．技嘉的超耐久3系列主板迅速普及推广,如今AMD平台上的超耐久3也已经拥有了齐整的阵容。最新上市的MA790X—UD4P是技嘉超耐久3AMD平台上的一款高端产品。790X＋SB750芯片组配备是目前AMD独立平台上功能最完备的．产品采用8＋2相分离式处理器供电设计,并且全板身都配备的是铁素体电感、低电阻晶体营和日系固态电容．为产品打造出超强的电气性能,高压、高频、高温的“三高”环境下也能够游刃有余地完成工作。产品除了提供双PCI—E×16接13支持双8X混合交火功能外,还提供了三个PCI—E×1插槽和两个PCI插槽,     

平台架构的革命Intel P55芯片组解析

Core i7已经推出一段时间了,不过定位高端市场。在中低端市场,Intel将推出LGA 1156的Corei5处理器来取代现有Core 2 DUO的中端位置,消费者对定位中端的Nehalem架构产品也充满了期待,而Core i5对应的芯片组就是P55芯片组,它将取代现有的4系列芯片组,成为下代主板芯片组的主流产品,相比现阶段的主流产品P45,P55芯片组采用单芯片设计,并支持Intel未来整合显卡的处理器,因此P55将成为Intel主板芯片组发展的里程碑之一。     

“高速列车车体技术”课题多项平台建设进展顺利

“十一五”科技支撑计划“中国高速列车关键技术研究及装备研制”项目“高速列车车体技术”课题各项平台建设稳步推进,进展顺利。“车体弹性体随机振动数字化设计平台”已提出列车车体动力学建模总体方案;“结构件振动冲击试验平台”已完成列车集成结构件振动冲击试验台的基础施工,确定了试验台设备研制、研制期技术联络和试验台设备监制等任务,并完成了试验台隔音房技术条件及车内流场试验平台招标技术文件的编制工作;     

一种基于PKI的P2P计算平台设计与实现*

分布式P2P计算不同于传统的客户/服务器模式.通过分析P2P系统的安全需求,讨论了如何将PKI技术应用到P2P分布式计算中的问题.设计并实现了一种基于PKI技术的P2P安全计算平台.该平台结合了Web Services中的XML,SOAP等技术以及JXTA架构,在一定程度上实现了P2P环境中的安全认证与资源的访问控制,保证了P2P计算的安全性.     

得平台者得天下AMD创新技术大会的思考

最近,一场关于中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)孰重孰轻的论战吸引了大家的注意力。论战的一方是大名鼎鼎的英特尔,在今年的信息技术峰会上抛出了 GPU 将被 CPU 所取代的观点。另一方则是在 GPU 领域快速窜红的 nVidia,针锋相对地提出了GPU 对性能提升更为重要的观点。     

基于.NET平台ORM技术阳光采购系统的设计

在基于.NET平台的管理信息系统中,面向对象的业务处理和关系数据存储存在着一定的矛盾.在分析.NET平台的数据库处理的技术基础上,设计了一个对象/关系数据库映射模式,并结合这个模式创建了一个通用的数据操作框架CFC,实现了对象/关系数据库映射.CFC框架使软件开发人员能够以面向对象的方法进行对象数据存取,而不必了解后台关系数据库的实现.该框架实际应用到了广东电网公司阳光采购系统.