空间行波管阴极寿命试验

本文介绍了对用于空间行波管的M型阴极进行的寿命试验。阴极寿命试验的载体选用普通玻璃二极管与电子枪,用于试验的M型阴极在40支普通玻璃二极管中的累计试验时间已经超过681000 h,在16支电子枪和2支行波管中的累计试验时间已经超过275000 h。对阴极的钡蒸发测量表明在空间行波管的工作年限内,M阴极主要受到膜层退化的影响,而一般不会出现钡耗尽的问题。因此基于电子枪寿命试验的数据,由膜层退化导致的阴极实际功函数增加,得出了M型阴极寿命模型,并对一定工作条件下的阴极寿命时间进行推算。同时作者发现：对于长期的阴极寿命试验,普通玻璃二极管不能有效保持其内部真空度,阴极发射下降较快;在电子枪中,阴极发射稳定。电子枪更适合作为阴极寿命试验的载体。     

行波管阴极的寿命试验

微波器件的寿命往往取决于阴极的寿命,做好阴极寿命的测试是非常必要的.本文选择了常规寿命试验的方式,采用了阳控枪和水冷收集极的短管结构,在阴极工作温度1020℃、脉冲工作比10％、初始发射电流6A/cm2电流密度的状态下,进行行波管阴极寿命试验.截止目前,该试验还在进行中,累积寿命时间达8200h.     

M型阴极离子斑扫描电镜分析

采用扫描电镜及X射线能谱仪对覆膜阴极的离子斑进行了分析。分析表明,阴极离子斑中心部分的贵金属覆膜(Os膜)已被完全溅射掉;离子斑周边覆膜仍保留一部分,但Ba和O的含量极低。进一步分析表明,离子轰击不仅使离子斑区域贵金属膜受损,同时使该区域Ba-O键的含量大幅度降低,从而导致该区域及整个阴极的发射出现明显下降。     

M型阴极的发展方向

明确地概述了合金基底浸渍阴极，可控合金浸渍阴极，覆合金膜浸渍合金基底阴极的性能和特征。     

回旋管M型阴极的覆膜工艺及夹持装置的设计改进

简要介绍了用于回旋管的M型阴极的制作工艺特点,重点讲述了在覆膜工序中夹持装置的设计及改进工作。     

阴极基体材料对空间行波管阴极寿命的影响

本文结合空间行波管阴极失效机制,从阴极基体材料研究进展入手分析阴极寿命的影响因素。阴极基体的粉末颗粒性能、多孔基体孔径性能等对活性物质蒸发率有影响。寿命过程中,阴极表面功函数因表面膜层合金化程度、基体表面钡覆盖率和基体内钡供应通道条件变化等因素会发生持续改变。分析结果认为,选择形状规则(球形最佳)、平均粒径4μm左右的窄粒度分布粉末为原料,有利于优化基体孔隙性能和降低闭孔率。采用WIr、WOs等混合基合金阴极或混合基底表面覆Os、Ir等贵金属膜,可有效延缓阴极表面合金化速度,可降低蒸发并保持低逸出功,有效改善阴极寿命。     

脉冲行波管阴极蒸发现象的验证与解决

针对某型脉冲行波管工作中出现失效的问题,通过试验分析确定失效是由阴极蒸发所致,在对阴极进行试验研究的基础上,找出了阴极的蒸发规律,通过采取改进阴极预处理工艺和适当降低阴极温度等措施,解决了阴极改盐后产生的蒸发问题;而增加行波管测试老炼时间,则提高了行波管工作稳定性和质量一致性。     

覆锇扩散阴极的钡蒸发及膜层衰减

本文介绍了对覆锇阴极在寿命过程中的钡蒸发与膜层退化进行的研究。试验分别在二极管和蒸发测试管两种载体中进行,工作温度为1 000,1 040,1 080,1 120℃。分别测量了阴极的蒸发速率、欠热特性,并对样品进行了扫描电镜表面分析以及能谱(EDS)分析。试验结果表明阴极正常工作温度下,600h后进入10-11 g/cm2s量级。二极管中阴极的功函数呈现出下降趋势。阴极表面形貌显示随着工作时间增长,表面呈现出越来越多的可见孔。EDS分析表明,阴极表面的W-Os比例在已进行寿命试验过程中保持稳定。在1 080℃以下,钡蒸发是阴极寿命衰减的主要因素,并建立基于钡耗尽的蒸发失效模型。     

M型微波器件中阴极的电子回轰与二次发射

在磁控管及其它M型微波器件中,管内阴极的电子回轰和二次电子发射是其固有的本质特性,这是与O型器件电子枪中阴极的电子发射存在着本质的区别。这就为在M型微波器件中釆用冷阴极提供了可能性,磁控管及其它M型微波器件中若干管型已成功地釆用了冷阴极,而且工作正常,这就充分说明了这一预测的正确性。     

脉冲激光沉积技术制备的钪型阴极的发射性能

为提高阴极的发射性能以满足新型器件的需求,该文利用脉冲激光沉积技术制备了一种覆W+BaO- Sc2O3-SrO薄膜的浸渍扩散阴极。实验测得了该阴极在不同温度下的伏安特性曲线,并探讨了发射机制。结果表明,在1100C工作温度下,该阴极的零场发射电流密度达到305.5 A/cm2;阴极表面形成的Ba-Sc-Sr-O活性层是阴极获得高发射性能的主要原因。文章还利用半导体模型解释了该阴极的非正常肖特基效应。     

非蒸散型吸气剂维持红外焦平面探测器杜瓦组件工作真空度的性能与应用

实漏、虚漏、出气和渗透等气体源引起封离真空杜瓦腔体压力升高,活性气体H2、H2O、CO占的份额较大,H2的份额可达80%以上,NEG抽出活性气体获得和维持红外焦平面探测器杜瓦组件工作真空度。封离真空杜瓦寿命周期内产生的气体量与设计制造技术水平和真空获得工艺能力有关,不正确使用St 172将导致NEG不能发挥最大效能。根据文献和工程实践经验,分析探讨在特定使用工况下NEG的抽气性能参数和激活与再激活条件对真空维持性能的影响,指出大多数用户不允许电再激活NEG修理、必须正确使用无颗粒St 172/NP和注意相关的问题。     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。     

一种利用势垒型晶闸管（BTH）的负阻特性测量载流子寿命和俘获截面的新方法

提出了一种全新的、具有实际意义的利用势垒型晶闸管（BTH）的负阻特性区段测量载流子寿命和俘获截面的方法。给出了测量方法的基本原理及计算方法。对BTH样管进行了实验测量并对结果进行了分析和比较。     

低速率拒绝服务LDoS攻击性能的研究

低速率拒绝服务(LDoS,low-rate denial of service)攻击是一种新型的周期性脉冲式DoS攻击.根据LDoS攻击的特点,通过估算正常TCP流的超时重传(RTO,retransmission time out),模拟产生LDoS攻击的周期流量,对网络目标在攻击下的性能进行了测试.重点研究了Web和FTP 2种服务器在LDoS攻击下吞吐量(thoughtout)性能的变化.实验表明,LDoS攻击具有隐蔽性强和破坏力大的特点,比洪(flood)攻击更具有危害性,此研究成果为LDoS攻击的检测和防御提供了依据.     

M型Ba（CoTi）1.2Fe9.5Mn0.15O19吸波性能研究的制备及

采用熔盐-共沉淀法制备了六方晶系M型铁氧体Ba（CoTi）1.2Fe9.5Mn0.15O19粉体。利用X-射线衍射分析（XRD）、差热-热重分析（DTA—TG）结合扫描电子显微镜（SEM）对Ba（CoTi）1.2Fe9.5Mn0.15O19粉体样品的晶化过程进行了研究。结果表明,当焙烧温度为650℃时．钡铁氧体已开始生成;当焙烧温度为850℃时,前驱体完全晶化为单相纳米级铁氧体晶粒,呈六角片状;当焙烧温度为1150℃时可得微米级铁氧体晶粒,其外形呈14面体,且在{0001}晶面上出现凹陷。利用矢量网络分析仪对样品的微波吸收性能进行了表征,结果表明,在8．2～12．4GHz频段内,晶粒外形为十四面体且在{0001}晶面上出现凹陷的微米级粒子比纳米级片状粒子的磁损耗特性好,介电损耗特性差。     

M型Ba(CoTi)1.2Fe9.5Mn0.15O19的制备及吸波性能研究

采用熔盐-共沉淀法制备了六方晶系M型铁氧体Ba(CoTi)1.2Fe9.5Mn0.15O19粉体。利用X-射线衍射分析(XRD)、差热-热重分析(DTA-TG)结合扫描电子显微镜(SEM)对Ba(CoTi)1.2Fe9.5Mn0.15O19粉体样品的晶化过程进行了研究。结果表明,当焙烧温度为650℃时,钡铁氧体已开始生成;当焙烧温度为850℃时,前驱体完全晶化为单相纳米级铁氧体晶粒,呈六角片状;当焙烧温度为1 150℃时可得微米级铁氧体晶粒,其外形呈14面体,且在{0001}晶面上出现凹陷。利用矢量网络分析仪对样品的微波吸收性能进行了表征,结果表明,在8.2~12.4 GHz频段内,晶粒外形为十四面体且在{0001}晶面上出现凹陷的微米级粒子比纳米级片状粒子的磁损耗特性好,介电损耗特性差。     

转轮式热回收型间接-直接蒸发冷却空调机组的性能测试与分析

以一台转轮式热回收型间接一直接蒸发冷却空调机组为测试对象,该转轮式热回收型间接．直接蒸发冷却空调机组设有金属网孔粗效过滤器、转轮式热回收器、亲水性高分子纤维填料、送风机、排风机。本次测试主要对其样机的转轮式热回收段的冬季运行进行测试,得到其送风量、排风量、风速、热回收效率、温度、相对湿度、阻力等性能参数。通过计算分析得到：排风与新风此从0．7增加到1．2,转轮式热回收器的热回收效率从62％增加到82％,同时在本次测试范围内,转轮式热回收器的热回收效率随着排风入口干球温度的增加,效率呈现下降趋势。     

同类产品中最佳的电压反馈型放大器，提供低失真与低噪声，电源电流仅为5mA

ADA4857-1（单通道）与ADA4857-2（双通道）电压反馈型放大器为低失真与低噪声运算放大器设立了新的低功耗标准。这些放大器在业内实现了高速（850MHz,2700V／μs）,低噪声（4．4nV/Hz）与低失真（-91 dBc@ 10 MHz）的最佳组合,其电源电流仅为5mA,比与之竞争的同类放大器至少降低50％。ADA4857系列放大器散热量也降低50％,     

鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究

获取高速连接器关键部位准确的力学性能参数,是开展连接器插拔过程仿真和压接可靠性优化设计的前提。针对某型号鱼眼型高速连接器关键部位的材料开展纳米压痕实验,获取了顺应针和PCB孔镀层的载荷-位移曲线。结合内点罚函数优化算法,采用反演求解的方法得到了顺应针和PCB孔镀层的力学性能参数。建立鱼眼型高速连接器插拔过程的有限元模型,将仿真结果与实验结果进行对比,验证了仿真模型的有效性。对顺应针的几何结构进行参数化表征,通过调整顺应针和PCB孔的几何参数,分析几何参数与插拔力的关系,为鱼眼型高速连接器插拔特性的优化以及可靠性分析提供了参考。