共查询到10条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。 相似文献
3.
BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 总被引:3,自引:0,他引:3
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(F1iPChip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 相似文献
4.
电子器件封装工艺技术新进展 总被引:2,自引:0,他引:2
该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,GBA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。 相似文献
5.
《今日电子》2002,(11):9-9
取得专利的低成本小型封装随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需要的增长,工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接(DCA)的解决方案。在近几年间,芯片大小的封装(CSP)已经显现出在球栅阵列(BGA)和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移,所以已经把倒装片引入到他们的CSP或BGA封装里了。Kulicke&Soffa工业股份有限公司的K&S倒装片分部已经超出了传统的封装和CSP封装的范围,而转到向Ultra CSP技术发展。这种UltraCSP技术是一种晶片级(Wafer Level)CSP方案,是利用一… 相似文献
6.
本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 相似文献
7.
本文介绍了QFP、BGA、CSP芯片的类型、封装结构、焊点结构及其可靠性,论述了其在高密度组装和再流焊接中的技术挑战,分析了再流焊接中的共面性和问题。同时简要介绍了BGA、CSP组装件的检测技术。 相似文献
8.
在IC载板中目前主要是BGA和CSP载板这两大类,而且以面积计占80%以上,以产值计约55%是刚性有机基板。因此本节主要介绍IC载板的性能要求及其材料特点。1 BGA/CSP载板性能要求 以B~2it法的CSP用载板与封装规格为例,如表1所示。 表1 CSP封装用载板规格(B~2it法加工) 相似文献
9.
高密度封装技术现状及发展趋势 总被引:7,自引:1,他引:6
童志义 《电子工业专用设备》2000,29(2):1-9
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势 相似文献
10.
<正> 当前国际研究极大地倾向于平面阵列封装。焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)和倒装芯片封装不仅大大提高了PCB每平方毫米的I/O量,它们还具有明显优良的电学性能、机械性能以及单位成本低等优点。密度不断增加,使外壳的特征尺寸不断减小,决定了电信号的传输距离越来越短,因此提高了速度与性能。倒装芯片和其他先进封装的数量有望在2002年呈戏剧性的增加,而且在2003年将达到近20亿块。 相似文献