共查询到18条相似文献,搜索用时 88 毫秒
1.
烧结助剂对硼硅钙微晶玻璃结构和介电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了烧结助剂P2O5和ZnO对CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉末的助烧作用及其对材料的相组成、显微结构和介电性能的影响.结果表明:未添加烧结助剂在1000 ℃烧成的样品晶粒粗大(1~3 μm),且结构疏松.复合添加2%(质量分数,下同)P2O5和0.5%ZnO后,850℃烧成的CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4 3种晶相,晶粒发育细小均匀,粒径为0.5 μm左右,具有一定量的玻璃相,且结构致密.加烧结助剂制得的样品在10 MHz下,相对介电常数εr为6.38,介电损耗tanδ为0.001 8.加复合烧结助剂P2O5和ZnO有效地降低了CBS玻璃粉末的烧结温度(低于900 ℃),可实现银、铜电极共烧.烧结助剂的作用机理是P2O5促进了液相的生成,ZnO则具有提高液相的粘度,增大烧结温度范围,细化晶粒和防止样品变形的作用. 相似文献
2.
低温烧结硼硅钙复相微晶玻璃的结构和性能 总被引:1,自引:0,他引:1
在硼硅钙(CaO-B2O3-SiO2, CBS)玻璃中添加硼硅酸玻璃,低温烧结制备了CBS复相微晶玻璃.研究了硼硅酸玻璃的添量及烧成温度对CBS复相微晶玻璃性能的影响规律.用X射线衍射和扫描电镜微观结构分析方法研究了材料性能与结构的关系.结果表明:硼硅酸玻璃与CBS玻璃具有很好的相容性,硼硅酸玻璃的质量分数(下同)为10%~40%的范围内均可在850℃烧结.随着硼硅酸玻璃的引入,样品中生成了具有低相对介电常数(εr)和高热膨胀系数(α)的α-石英.硼硅酸玻璃有效降低了材料的εr,实现了εr在5.6~6.6范围内可调.硼硅酸玻璃的添量小于20%时,α增加幅度较小,随着硼硅玻璃添量进一步增加(30%~40%),α显著增大.烧成温度的升高可促使玻璃中晶体析出和长大且析出晶相具有比CBS玻璃低的εr,样品的εr随着烧成温度的升高呈下降趋势. 相似文献
3.
尾矿微晶玻璃的制备及其性能研究 总被引:4,自引:1,他引:4
研究了以广西北海的高岭土尾矿为主要原料,采用烧结法制备矿渣微晶玻璃的可行性.确定了制备堇青石微晶玻璃的配方(质量分数/%):尾矿53.2,氧化镁18.0,氧化铝16.0,氧化铈4.4,其它8.4.采用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段研究了热处理工艺对微晶玻璃的相组成、微结构和烧结特性以及介电性能的影响.结果说明:烧结样品可以在900℃完全致密化,此时样品的主晶相为α-堇青石.该材料具有低的介电常数和低的线胀系数,是一种有应用前景的低温共烧陶瓷基板材料. 相似文献
4.
以珍珠岩为主要原料制备了单相α-堇青石微晶玻璃.采用DSC、XRD及FESEM分别研究了微晶玻璃的烧结和晶化行为、晶相组成及显微结构.探讨了烧结温度和SiO2含量对微晶玻璃晶相、显微结构及性能的影响.结果表明,随着烧结温度升高,微晶玻璃中μ-堇青石逐渐减少并转变成α-堇青石,微晶玻璃的孔隙率减少.随着SiO2含量升高,α-堇青石晶相析出温度先降低后增高,微晶玻璃的密度及抗折强度先增大后减小,介电性能变差.当Mg∶Al∶Si=2∶2∶5.95时经900 ℃烧结6 h制得单一α-堇青石微晶玻璃,并具有高抗折强度(116 MPa),低介电常数(5.72,10 MHz),低介电损耗(0.0059,10 MHz),与Si相匹配的热膨胀系数(2.91×10-6 K-1),可以用作低温共烧陶瓷材料. 相似文献
5.
以Li_2O为烧结助剂,采用DTA、XRD、SEM等分析手段研究了添加1.0~2.5 wt%Li_2O对CaO-B_2O_3-SiO_2(CBS)系微晶玻璃性能的影响.结果表明:Li_2O降低了CBS系微晶玻璃的玻璃转变温度和析晶温度.未添加Li_2O的试样在930 ℃烧结,而添加Li_2O的试样可以在820 ℃以下烧结,Li_2O显著降低了试样的烧结温度.当Li_2O添加量为1.0wt%时,试样可以在760~820 ℃范围内烧结,800 ℃烧结试样介电常数为5.71,介电损耗为0.0024(测试频率为10 MHz). 相似文献
6.
烧结法制备微晶玻璃材料 总被引:7,自引:0,他引:7
微晶玻璃是由玻璃原位析晶而获得的一种结构均匀,致密,晶粒尺寸为纳米或亚微米级的新型陶瓷复合材料。本文介绍了烧结法制备徽晶玻璃复合材料的特征、工艺原理、微观结构、性能及应用。 相似文献
7.
8.
9.
10.
增加TiO2,Nb2O5晶核剂对烧结微晶玻璃结构与性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
在Li2O-MgO-Al2O3-SiO2系玻璃中,加入不同含量的TiO2或Nb2O5为晶核剂,经过粉碎,混和,成型,烧结能制得致密的微晶玻璃,微晶玻璃的强度比示添加TiO2或Nb2O5的样品有所提高,当TiO2,Nb2O5含量增加,微晶玻璃强度也相应增加,加入TiO2或Nb2O5添加物对微晶玻璃的热膨胀系数影响较小,电子显微归咎表明,晶体颗粒随着添加物TiO2或Nb2O5的增加而减小,X光衍射结果 相似文献
11.
12.
13.
钙铝硅氧化物/铌酸锶钡微晶玻璃的结构和介电性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用烧结法制备了CaO-A12O3-SiO2(CAS)/Sr0.6Ba0.4Nb2O6(SBN40)微晶玻璃,对其结构和介电性能进行了研究.随着SBN40含量的增加,CAS/SBN40微晶玻璃的密度逐渐增大,达到最大密度的温度开始略有下降,而当SBN40的含量(质量分数,下同)超过70%后显著升高.随SBN40含量的增加,主晶相依次从SiO2,CaNb2O6向SBN转变,到SBN40的含量为90%时,已经完全形成单相四方钨青铜.同时,在100kHz时,CAS/SBN40微晶玻璃的介电常数先缓慢增加而后剧增,介电常数与物相组成的变化密切相关.10?S/90%SBN40微晶玻璃是一种新弛豫铁电体,其介电常数达963,在80℃左右具有明显的介电弛豫峰. 相似文献
14.
ZnO和Na2O对CaO-B2O3-SiO2介电陶瓷结构与性能的影响 总被引:10,自引:0,他引:10
研究了烧结助剂ZnO和Na2 O对CaO -B2 O3 -SiO2 (CBS)系微波介质陶瓷介电性能、相组成及结构特性的影响。烧结助剂ZnO在烧结过程中与B2 O3 及SiO2 生成低熔点玻璃相 ,有效地降低了材料的致密化温度 ,烧结机理为液相烧结。碱金属氧化物Na2 O虽然能够有效降低材料的烧结温度 ,但会破坏硅灰石晶体结构 ,引起材料微波性能显著降低。通过实验 ,制备出了具有优良微波介电性能的陶瓷材料 ,适用于LTCC基板及滤波器等高频微波器件的生产 相似文献
15.
16.
对BaTiO3 和BaTiO3-Nb2 O5-Co2 O3 系组成进行了Dy2 O3 和La2 O3 稀土改性的研究 ,考察了该系统的介电温度特性和耐电性能 ,观察了样品的显微结构 ,讨论了Dy2 O3 和La2 O3 在改变BaTiO3 铁电温谱特性的作用 .结果表明 :Dy2 O3 和La2 O3 的掺杂效果存在差异 ,Dy2 O3掺杂明显促使BaTiO3 细晶化 ,而La2 O3 掺杂呈现出对BaTiO3 基介质材料的Curie峰更强的压峰和移峰效应 .在BaTiO3-Nb2 O5-Co2 O3-Dy2 O3 系统中可获取高介高压特性瓷料 ,其介电常数≈ 3 0 0 0 ,tgδ <1.5 % ,介电温谱符合“X7R”标准 ,击穿强度可达 7~ 8kV/mm 相似文献
17.
BaCu(B_2O_5)掺杂对0.4CaTiO_3-0.6(Li_(1/2)Nd_(1/2))TiO_3陶瓷烧结和介电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了烧结助剂BaCu(B2O5)(BCB)对0.4CaTiO3-0.6(Li1/2Nd1/2)TiO3(CLNT)介质陶瓷的烧结特性、相组成、微观形貌及介电性能的影响。结果表明:添加少量的BCB能使CLNT陶瓷的烧结温度从1300℃降低至1050℃。随着BCB添加量的增加,介电常数下降,频率温度系数向负值偏移。添加4wt%BCB的CLNT陶瓷在1050℃烧结2h,获得了最佳的介电性能:εr=96.5,tanδ=0.017,τf=-13.6ppm/℃,满足高介多层片式微波元器件的设计要求。 相似文献
18.
就石材锯切粉在微晶玻璃中应用的主要问题—铁对析晶的影响展开研究。结果表明,少量铁(<2mol%)的引入,可能引起析晶参数的升高,但外加铁含量超过2mol%时均可降低析晶参数,并使起始析晶至析晶峰的温度区间(Tp-Tg)变窄;外加铁量<2mol%时,不同含铁量配方的(Tp-Tg)区间重叠显著,可以采用同一温度晶化处理;配方含铁与否对主晶相没有明显影响,但影响玻璃的析晶能力,铁含量<2mol%时,使玻璃体析晶能力增加,接近或大于3mol%时,玻璃析晶能力降低;微粉制备微晶玻璃可以大幅度缩短晶化时间。 相似文献