氮化铝薄膜改善LED散热性能的研究

研究了氮化铝薄膜对LED灯散热情况的影响，并与导热硅脂（Ks609）涂层的散热效果进行了比较，结果表明：导热涂层能加强LED的散热，氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红、白、绿3种颜色LED，相同条件下，散热材料对红色LED的散热效果最好。研究结果为氮化铝薄膜应用于LED散热系统提供了参考数据。     

低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究

本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求,基于分子链缠结理论,自制长链烷基改性硅油(AMS)和含氟碳长链改性硅油(FPS)作为基体,以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料,制得低迁移绝缘导热硅脂界面材料.通过不同粒径填料的粒径复配、发挥不同形貌填料的协同作用、填料表面改性等,导热硅脂的导热性能可达2.51 W/(m·K),其体积电阻为3.1×1015Ω·cm,击穿电压为10.1 kV·mm-1.对以自制改性硅油为基体制得的导热硅脂进行迁移性能测试,同时对基体硅油进行表面张力和接触角测试,结果表明,导热硅脂的迁移特性与基础油在迁移测试板上的接触角具有相关性.通过引入长支链增加硅油分子链缠结、改善基础油在涂覆面上的接触角,可有效降低导热硅脂的迁移.     

新型纳米铜导热硅脂的研制和性能研究

用惰性气体蒸发法和电弧等离子体法制备了纳米铜粒子,以此作为导热填料,研制出了具有高导热系数的新型纳米铜导热硅脂.在LGA 775和Socket 939计算机平台上进行了试验,结果表明,新型硅脂能大大降低CPU的工作温度,并对此进行了机理分析.     

碳纳米管/导热硅脂复合材料的导热性能

为了提高导热硅脂的导热性能,本文研究了一种新型的碳纳米管/导热硅脂复合材料。研究结果表明,酯化处理后的碳纳米管有利于其在导热硅脂中的分散,并由此在导热硅脂中形成一个有效的导热网络,达到提高导热硅脂导热性能的目的。     

有机硅基导热硅脂的改性及渗油机理研究

针对目前传统导热硅脂渗油现象严重的问题,以铝粉和银粉为填料制备有机硅基导热硅脂,采用硅烷偶联剂改性粉体、添加聚硅氮烷改性硅油、添加纳米氮化铝粒子3种方法改善导热硅脂的渗油性能,分别测试其在高温加热和热循环实验后的渗油性能。结果表明,3种改性导热硅脂的渗油抑制性能相较市售导热硅脂明显改善,其中添加纳米氮化铝粒子的导热硅脂渗油抑制效果最佳,其分油量为0. 049%(质量分数)。改性导热硅脂经过热循环后,渗油性未发生明显变化。     

硅有机聚合物涂层空气冷却器的性能指标研究

如能降低传热表面的霜层密度,空气冷却器的传热效率就可以大大增加,这可以用实现憎水性表面和减小霜层集聚力的方法来达到。作者对在基管上采用两层的聚合薄膜作为憎水性表面进行了研究,第一层是四乙氧基甲硅烷;第二层是聚乙烯水化硅氧烷。研究工作是与基辅工业大学共同进行的。湿润表面边缘角110°,憎水性薄膜厚1微米。表面硬度M-3(ГОСТ5233—73)     

散热方法对材料导热系数测量的影响和不确定度分析

文章讨论了用稳态法测量橡胶材料的导热系数的过程中,如果散热方法不同.稳态时材料的上下表面的温度就不同;测量散热盘的冷却速率的方法不同则得到的散热速率就不同.在三种不同的散热速率测量中,当散热盘在自然环境中散热时测得的导热系数的精度较高.     

苏州纳米所碳纳米管基散热材料研究取得进展

中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所先进材料部李清文研究员课题组以自行宏量制备的碳纳米管粉体为基础，通过对其进行不同基团的功能化并与商用导热硅脂复合，详细考察了功能化对碳纳米管在硅脂中的分散及其与硅脂界面浸润性的影响，     

全球首例大功率LED应用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数很小,不能满足散热要求,所以不能用在LED散热领域。目前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了它的导热系数,使其导热系数达到一般塑料的10～50倍。在飞利浦和帝斯曼的共同努力下,飞利浦MASTER LED MR16新式灯具成为了全球首例大功率LED应用,其铝     

硅衬底GaN基LED研究进展

由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,GaN/Si基器件成为一个研究热点.然而,GaN与Si之间的热失配容易引起薄膜开裂,这是限制LED及其它电子器件结构生长的一个关键问题.近年来,随着工艺的发展,GaN晶体质量得到大幅度的提高.同时不少研究小组成功地在Si衬底上制造出LED.介绍了GaN薄膜开裂问题及近期硅衬底GaN基LED的研究进展.     

炭黑填充粒子对导电硅橡胶压阻特性的影响

阐述了复合型导电高分子材料的导电机理,分析了4种导电炭黑填充量对导电硅橡胶导电特性的影响,实验分析了相同导电填料、不同质量分数情况下的导电硅橡胶压阻特性,分析了相同质量分数、不同导电填料对复合材料压阻特性的影响。研究表明,随着炭黑填充量的不断增加,复合材料体积电阻率均呈下降趋势;4种炭黑填充的导电硅橡胶渗流阀值较接近;导电硅橡胶的电阻-压力变化规律符合隧道效应理论模型;为保证导电硅橡胶具有良好的压阻特性,应根据原料控制好导电炭黑的添加量。     

高亮度红色发光二极管研究

报导了高亮度红色发光二极管的主要研究技术及初步结果。已研制成的红色发光二极管在正向电流为２０ｍＡ时，发光强度为４００ｍｃｄ。研究中采用了具有独创性的双层石墨舟液相外延技术，并改进了电极制作技术，使发光管的正向压降显著降低。     

双组元掺杂钛硅再结晶石墨传导性能的研究

用煅烧石油焦作填料,煤沥青作粘结剂,钛粉和硅粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列双组元掺杂再结晶石墨.考察了不同质量配比的添加剂对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化.实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂15wt％钛粉再结晶石墨的传导以及力学性能有较大幅度的提高.在掺杂钛粉15wt％、硅粉<2wt％时,双组元再结晶石墨的常温热导率随着硅粉的掺杂量的增加有所提高.当掺杂钛粉及硅粉分别为15wt％和2wt％时,再结晶石墨RG-TiSi-152的常温热导率可达494W/m·K.但是当掺杂钛粉15wt％、硅粉>2wt％时,随着硅粉的继续增加,再结晶石墨的常温热导率反而降低.而双组元掺杂钛硅再结晶石墨的导电以及力学性能却随着硅粉的掺杂量的增加而降低.XRD分析表明,对于双组元掺杂钛硅再结晶石墨而言,钛元素最终在材料中以碳化钛形式存在,而硅元素则大都以气态形式被逸出,XRD物相图谱中未发现硅及其碳化物的存在.材料RG-TiSi-152的微晶尺寸La以及晶面层间距d₀₀₂分别为864和0.3355nm.     

高亮度LED灯具热界面材料制备及热模拟分析

利用具有优异导热性能的石墨烯制备了石墨烯／硅油热界面复合材料,研究了材料的相关性能,并将其用于高亮度LED路灯上的散热封装,在对其封装散热效果分析时发现,该热界面材料能有效地降低器件界面热阻,改善高亮度LED的散热问题;同时采用有限元模拟软件ANSYS对热界面材料的散热效果进行模拟,为改进LED封装技术提供了依据。     

LED照明产品设计研究

在现代照明领域, LED被称为第4代光源.由于LED技术特性和设计特点自成一格,具有鲜明特色和品质,因此被业内专家预测将是取代白炽灯、荧光灯等传统灯具的最具有竞争力的新型照明产品.对LED照明产品的设计研究,必将对灯具照明产品的可持续发展以及设计创新将产生积极影响和重要的应用推广价值.     

高亮度LED衬底材料研究

衬底材料作为半导体照明产业技术发展的基石,是半导体照明产业的核心,具有举足轻重的地位,直接决定了LED芯片的制造路线.高亮度LED的半导体材料体系对衬底材料提出的要求比传统的LED更为严格.村底材料表面的粗糙度、热膨胀系数、热传导系数、极性的影响、表面的加工要求以及与外延材料间晶格间不匹配数,这些因素与高亮度LED的发光效率与稳定性密切相关.重点介绍几种典型材料与外延材料的晶格匹配及其加工要求,从材料制备难易程度和衬底与外延薄膜的化学稳定性对各种衬底材料进行比较分析,并对衬底材料的应用前景进行了预测.     

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。