磁控溅射镀钽及其镀层性能的研究

利用直流磁控溅射法,在铝基片、玻璃基片上制备了钽膜。研究了氩气压力、阴极电流、系统本底真空度、溅射时间等工艺条件对钽膜性能及厚度的影响,并对钽膜的物理性能及电学性能进行了研究。结果表明,钽镀层的厚度主要与钽靶功率、氩气分压及溅射时间有关;当氩气压力、电流一定时,钽镀层的厚度与溅射时间近似地成正比关系：利用3A／(8min)、4A／(6min)、5A／(3min)各5片铝基片镀钽的样品制成了医用CT检测器信号接受盒,获得的X—ray电信号分别为30万、32万、34万单位,达到并超过了国际同类产品的技术指标。     

Fe—P非晶态合金电镀膜韧性研究

用直流电镀得到的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性大。本工作研究了使用交、直流迭加电流和周期换向电流进行电镀时，电流参数对Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层脆性的影响，以及在镀液中加入添加剂时镀层脆性的变化。试验表明，选择合适的迭加电流及周期换向电流参数可以使Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性得到改善；糖精对改善Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层的韧性有一定作用，但不是很显著。     

复合刷镀Ni-SiC的工艺研究

复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ｎｉ－ＳｉＣ复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中ＳｉＣ含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ的工艺条件。     

PA6减压后聚合生产工艺

分析探讨了采用减压后聚合工艺生产ＰＡ６ 的可行性及实施效果。ＰＡ６ 生产中实施减压后聚合工艺能够提高反应后期的排水率、降低中心熔体温度、降低产物的低聚物含量、提高ＶＫ 管生产能力及切片的内在质量。还讨论了真空度的大小对ＰＡ６ 生产的影响。生产中真空度取－ ０．００５～－ ０．０３ Ｍ Ｐａ较为适宜。     

Si—O—C纤维的制备

本研究采用ｓｏｌ－ｇｅｌ方法制备了Ｓｉ－Ｏ－Ｃ纤维，利用ＩＲ和ＸＲＤ监视纤维在不同热处理下化学结构的发展，用ＩＣＰ－ＡＥＳ和ＳＥＭ分析了热处理对纤维化学成分和显微组织的影响。结果表明：经１０００℃氩气氛下分解后，纤维的力学性能达到最高，约为１ＧＰａ；该材料在１１００℃的空气中具有良好的抗氧化能力；１３００℃（氩气）以下处理后的纤维是无定型相；进一步热导致碳化硅的生成和结晶，并伴随力学性能的下降。     

电弧喷涂工艺参数对铝涂层孔隙率的影响

研究了电弧喷涂工艺参数对铝涂层孔隙率的影响,结果表明：在其它工艺参数不变的情况下,随着空气雾化压力的增加,铝涂层的孔隙率呈下降趋势;喷距在150～200 mm变化时,对孔隙率的影响不太明显,但喷距大于200 mm时,涂层的孔隙率明显增大;随着工作电压和工作电流的增加,涂层的孔隙率都是先减小后增大,并且工作电压在35～36 V之间,工作电流在170 A左右时,涂层的孔隙率达到最低。     

采用氩气射流等离子体改善碳纳米管环氧树脂复合材料的性能

采用氩气射流等离子体处理了未固化的碳纳米管环氧树脂复合材料.通过测量和记录电压电流波形、放电图像和发射光谱表征了氩气射流等离子体的放电特性.研究了外施电压、处理时间和处理距离对复合材料电阻率的影响.结果表明,氩气射流等离子体为典型的扩散流光放电,主要活性粒子的发射光谱强度随外施电压的增大而提高.当处理距离为14.5 m...     

短切碳纤维增强LAS玻璃—陶瓷的研究

研究了短切碳纤维增强ＬＡＳ玻璃－陶瓷基复合材料的制备工艺及纤维含量，热压工艺对其强韧性的影响，获得了短切碳纤维均匀分散并单向排列的复合材料，当纤维体积分数为１％左右时，材料强度和断裂韧性分别达到４３０ＭＰａ和８．８ＭＰａ．ｍ＾１／２。用光学显微镜和扫描电子显微镜观察了复合材料中短切碳纤维的分布状态和断口形貌。     

可溶性阳极快速刷镀Fe-P合金的研究

Fe-P合金刷镀工艺采用可溶性金属阳极纯铁，与石墨阳极比较，刷镀层沉积速度可提高4倍。镀层硬度高、耐磨性好，适合零件磨损后快速修复。提出了Fe-P合金快速刷镀液的配方，研究了刷镀液中亚磷酸浓度、pH值、镀笔运动和工作电压对镀层沉积速度和镀层磷含量的影响。     

塑料薄膜屏蔽材料的生产工艺

对塑料薄膜进行低温等离子体表面处理,磁控溅射Ni-Cr过渡层、Cu植晶层后再电镀,所得镀层致密且结合力好。讨论了等离子体处理时间、磁控溅射过渡层和植晶层对后续镀层结合力的影响。指出了镀镍的工艺条件控制对镀层应力的影响。采用该工艺制备的屏蔽材料质量轻、价格低、有较好的机械性能,在电磁屏蔽领域应用广泛。     

一种金属陶瓷复合镀层的研究与应用

研究了电镀法制取Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ金属陶瓷复合镀层的工艺。探讨了各种工艺参数及热处理对镀层的成份及物理化学性能的影响。热处理温度高达４００℃时，镀层由非晶态转化为晶态，硬度１７００Ｈｖ，磨损率为１．３５ｍｇ／ｋｍ，在多种腐蚀介质中耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢。     

P型Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜

首次采用恒电流电沉积方式P型Si（111）上制备出Ni－W－P合金薄膜。考察了电沉积条件对镀层组成的影响，确定了制备表面致密、具有良好结合力的Ni-W－P合金薄膜的最佳工艺条件。     

电沉积非晶态Ni—W—P—SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为非晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ３Ｐ相，在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度，耐磨性和晶化温度，复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值，腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外     

电沉积RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的性能

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｂ－ＳｉＣ复合材料的耐磨性和耐蚀性．结果表明,在适当的镀液组成及工艺条件下,可获得组成为ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－４８％Ｂ－１５％ＳｉＣ的复合材料镀层．在镀液中加入少量稀土,能提高复合镀层的硬度和耐磨性;热处理温度对复合材料镀层的硬度和耐磨性有较大的影响,硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加．当热处理温度达到４００℃时,复合镀层的硬度达到最佳值,耐磨性在５００℃时为最好．磨损实验表明,在相同条件下,复合材料镀层的耐磨性是硬铬的４～５倍;腐蚀实验表明,复合材料镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性均优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢．     

高磷非晶态镍磷合金镀层的研究

化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种亲型的添加剂，获得了磷含量为10％－40％的高磷非晶态合金镀 镀层。实验结构表明：（1）镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高；（2）高磷合金镀层当磷含量控制在10％－15％时，在酸性介质中具有优异的耐蚀性能；（3）镀层中磷含量高，屏蔽性能好。     

电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺

讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。     

磁控溅射镀膜技术在高分子轻量化材料中的应用

针对聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)高分子轻量化材料在电子产品应用中面临的表面金属化需求,研究了金属膜层对电磁屏蔽性能的影响特点,结合磁控溅射镀膜特点以及工艺可靠性,表面金属化镀层选择了底层厚度为1μm的Cu、表层厚度为0.3μm的Ni的双镀层结构,并对PPS,PEEK样件表面进行了金属化镀覆处理。结果表明,样件表面的Cu/Ni双镀层结构电磁屏蔽性能与铝合金相当,镀层结合力达到ISO等级1级,环境适应性满足GJB 150A–2009规定的相关要求,达到了PPS,PEEK材料在有电磁屏蔽要求的电子产品中部分替代铝合金的目的。为PPS,PEEK等高分子轻量化材料在应用中面临的表面金属化问题提供了一种新的解决思路。     

电沉积非晶态Ni－W－P－SiC复合镀层性能研究

讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层硬度、耐磨性和结构的影响。结果表明，复合镀层在３００℃以下为晶态，在３００～４００℃之间为混晶，４００℃开始晶化，并析出细小的Ｎｉ＿３Ｐ相；在镀液中加入少量的添加剂，能提高复合镀层的硬度、耐磨性和晶化温度；复合镀层的硬度和耐磨性随热处理温度的升高而增加，当热处理温度达到４００℃时，硬度和耐磨性达到峰值；腐蚀试验表明复合镀层在各种腐蚀介质（硝酸除外）中的耐蚀性优于１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢；扫描电子显微镜表明，添加剂的加入对复合镀层的表面形貌无影响，但电流密度和ｐＨ值的大小对复合镀层的表面形貌影响较大。     

国内电镀与环保文摘

国内电镀与环保文摘［９４２０］镍铁合金用作电磁屏蔽镀层王素琴，宋国松。材料保护，１９９３；２６（７）：１２～１４讨论了电磁屏蔽镀层的屏蔽原理，推荐以交直流叠加电镀８０％Ｎｉ及２０％Ｆｅ的合金作为电磁屏蔽镀层的电解液组成及工艺：硫酸镍１４０～１７０，硫...     

电沉积Fe—Ni—P—Si3N4复合镀层工艺的研究

介绍了Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的电沉积工艺，并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。