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盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力。根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验。文章通过对试验后的结果进行比较和分析,得出在正常盐雾腐蚀条件下, 它们性能受到影响的大小;在不同盐雾溶液和不同的温度条件下,陶瓷封装电路的性能也发生了变化。最后对塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装电路的抗盐雾腐蚀能力进行了总结。 相似文献
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提高金属——玻璃封装集成电路外壳的可靠性途径 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简单地介绍了金属--玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因--“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,从原材料的预备,封装外壳的生产工艺及其使用等三方面提出了一些提高金属--玻璃封装的集成电路外壳可靠性的方法。 相似文献
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为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100k?,材料常数B为4200K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。 相似文献
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文中引用了曲线和图表来说明封装技术随着LSI、VLSI的出现而发展的趋势,并用世界最新发表的成果加以说明。本文还对集成电路的几种陶瓷封装简单介绍了解剖分析的结果并附以各种分析照片,针对微处理机列举了国内外陶瓷封装的对照表,最后对陶瓷玻璃封装提出了讨论的意见。 相似文献
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首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献
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阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍. 相似文献
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一、前言黑陶瓷低温玻璃封装是各种IC的理想封装外壳,其封装的IC气密性好、散热性能好、遮光性好、抗幅射性能好、防潮、具有良好的机械、电气和化学性能。封装工艺简单、价格低、可靠性高、用该项技术封装的IC已经广泛应用于军工、民品中。早在七十年代,国外就已经开始此类外壳的应用。近几年来,随着LSI、VLSI芯片的设计和大批量投产,黑陶瓷低温玻璃封装技术得到了迅速的发展,在国外已经广泛的应用于各种IC的封装,已显示相当的优越性。在我国,随着微电子工业的突飞猛进的发展,对该项封装技术的需求日益突出,迫切要求研究黑… 相似文献
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塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法 总被引:2,自引:2,他引:0
塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。 相似文献
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十二、封装工艺半导体器件封装的目的,主要是保护管芯,使其稳定、可靠地工作。因此,对于封装的基本要求是: 1.结构简单并坚固; 2.稳定性、可靠性高; 3.封装温度不影响器件性能; 4.成本低。根据器件(或电路)的需要,满足这些要求的封装方法很多,诸如金属封装、塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装等。本文仅就在器件(或电路)中得到广泛应用的金属封装和塑料封装 相似文献
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半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对 相似文献
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分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标. 相似文献
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利用超细ZrO2在ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃中的同素异构转变带来的体积效应来增加二极管封装玻璃的韧性和二极管的可靠性.在ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃中添加一定量的超细ZrO2粉粒,弥散均匀,用烧结法制得ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用AKASHI压痕法,测试材料增韧前后的效果.使用XRD测试验证在玻璃封装二极管的工艺温度下能保持t-ZrO2和m-ZrO2晶型应具有的特征相.实验证明添加超细ZrO2后,ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃材料的韧性有很大的提高.经功率二极管玻璃封装工艺流程实验和二极管的理化性能考核,引人适当含量的超细ZrO2能提高玻璃封装二极管的抗热冲击性. 相似文献
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随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展,20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展,并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等,被誉为第二代封装和热沉材料。 相似文献
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卢思佳 《电子产品可靠性与环境试验》2016,(4):39-43
对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究.首先,介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程;然后,分别利用这3种方法,对某试验样品的小漏率进行了检测;最后,根据试验结果,对3种方法的优缺点和适用范围进行了总结,对于金属-玻璃封装集成电路的小漏率的检测方法的正确选择具有重要的指导意义. 相似文献
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一、前言 半导体器件的封装,主要为玻璃封装、陶瓷封装、金属封装及塑料封装几种形式。前三种封装,在封装材料及封装工艺上,半个多世纪以来,作了大量的工作,总结出了较成熟的经验,其器件的可靠性享有较高的信誉。 塑料封装的半导体器件,虽然在世界工业发达的国家已有二十几年的历史,但在我国大量采用塑料封装,还是近几年的事情。 我厂塑料封装发展很快,从78年引进设备、模具、材料开始,发展到现在可全部采用国产设备、模具、材料。音响电路系列如FS34、FS315、FS30、FS820、FS2204、FS1083等全部采用塑料封装。生产数量达几百万,质量全部符合部颁SJ331-72总技条件标准,参数 相似文献
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在集成电路封装中,分层是一个很普遍的现象,同时又是导致集成电路失效的主要原因之一。所谓分层泛指集成电路封装中不同材料之间的界面分离,以及同种材料内部的空洞。针对不同的封装,总结了扫描声学显微镜及X-ray检测系统(包括2D、 3D)两种无损检测分层现象的方法。并在此基础上,结合失效分析案例,阐述了两种方法在失效分析过程中的应用,以及分层导致集成电路失效的机理。 相似文献
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受中国电子器件总公司委托,北京电子学会半导体封装分会同美国微电子封装公司于1985年12月18~19日在北京举办了黑陶瓷低温玻璃封装技术座谈会.美国微电子封装公司付总裁周莫声先生首先介绍了美国半导体封装概况.在座谈会上,周先生对黑陶瓷低温玻璃封 相似文献