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晶粒的大小、均匀性及取向决定着带材深冲性能,其受到加工率、退火温度、原始晶粒大小等因素的影响。可采用多轧程轧制和退火的方法生产制锁用H65黄铜带材,均匀分配加工率,采用中轧加工率55%、中间退火工艺460℃~520℃×8h,有利于带材深冲性能的良性遗传;采用精轧加工率50%、成品退火温度680℃,晶粒度控制在20~25μm,充分均匀晶粒和优化结晶取向,可提高带材深冲性能避免深冲破裂。 相似文献
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选用球型雾化铁粉为典型材料,在温度1 075℃、压力40 MPa、保温时间5 min和脉冲8:2的条件下,以不同升温速率(10,30,50,70和90 K/min)进行放电等离子烧结,对烧结体的致密度、微观组织以及致密化动力学等进行分析,研究升温速率对SPS铁粉致密化的影响。结果表明:粉末的SPS致密化过程与传统热压类似,烧结初期致密化速率较大;然后随温度升高,致密化速率加快;烧结后期致密度大幅提高,但由扩散蠕变控制的致密化过程受到晶粒长大的影响,最终致密度趋于稳定。由于保温时间较短,材料的致密度随升温速率提高而减小。提高升温速率能有效抑制样品与模具接触而发生的渗碳行为。 相似文献
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C5210铜合金带材组织与性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过金相、力学性能测试等手段研究了C5210铜合金带材的组织与性能.结果表明:结晶角小于15°,水平连铸速度控制在10.8 m/h左右,带坯晶粒度均匀,结晶线不发生明显偏移,长时间的均匀化退火,消除枝晶偏析,有利于冷轧开坯;C5210铜合金在650℃下保温9 h,合金元素分布相对均匀,粗轧冷轧加工率可达80%以上;合金在560℃下保温6 h,再结晶退火后,合金晶粒度为0.04 mm,消除了加工硬化,此时合金的平均抗拉强度为411.9 MPa,平均伸长率为60.9%,平均维氏硬度为94.7. 相似文献
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研究了退火升温速率对汽车蒸发器管片料材料性能的影响.拉伸力学试验结果表明快速升温退火可明显改善力学性能的均匀性,同时改进管片料的冲压成型性能.金相分析试验结果表明快速升温退火后,材料晶粒尺寸均匀细化,有利于在后续冲压过程中避免冲压开裂问题,从而提高了产品成品率. 相似文献
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研究了不同Mg含量的5B02合金退火处理和冷轧加工对5B02合金组织和性能的影响。结果表明:两种Mg含量的合金箔坯,在不同的加热退火温度下退火,其退火软化趋势基本相同。两种Mg含量的5B02合金在加工率为75%之前,硬化趋势基本一致。当合金冷轧总加工率超过75%以后,Mg含量高的5B02合金加工硬化速率明显加快。 相似文献
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针对铸轧3003合金铝板带产品深冲性能方面的不足,实验使用铸轧供坯3003铝合金带材,通过两种不同的生产实验方案,在冷轧轧制前对坯料进行520℃~540℃及560℃~580℃均匀化退火,对均匀化退火前后的产品显微组织、力学性能等试验指标分析,验证不同均匀化退火温度对产品金相组织以及冲压力学性能的影响。结果表明,铸轧坯料在560℃~580℃均匀化退火作用下过饱和固溶体大量析出细小均匀的第二相,成品的晶粒组织更加细小均匀,有利于提高材料的的加工性能,同时通过本实验顺利打通了产品批量工业化生产最终工艺路线。 相似文献
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晶粒度大小是衡量M50轴承钢质量的重要指标,通过探讨退火工艺对M50钢晶粒度级别的影响,以期改善实际生产过程中高温轴承钢M50钢材晶粒粗大、混晶问题。试验结果表明,适当提高退火温度、延长保温时间不会对M50钢晶粒度级别造成不利影响。实际生产中进行验证,退火工艺由860℃下保温5 h变更为910℃下保温8 h,可以改善因炉温均匀性差造成的M50钢材晶粒粗大及混晶等问题。另外,验证了当退火保温后的冷却速度过快,容易造成成品轴承淬火晶粒粗大,在实际生产过程中应予以关注。 相似文献
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高登贵 《有色金属材料与工程》1989,(2)
介绍了C26000黄铜带的仿制过程,不论采用水封炉还是箱式电阻炉退火后的冷轧产品,其机械性能和晶粒度均达到美国标准和美国实样的水平。着重探讨了在大生产条件下,退火温度与冷轧成品总加工率的相互关系与控制方法。 相似文献
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Yanqing Feng 《冶金译丛》2014,(2):64-67
本文对比研究了Ti-IF钢罩式退火工艺下的再结晶规律及连续退火工艺下再结晶规律。分别采用随炉升温到不同温度测定再结晶规律,和采用到温入炉保温100s出炉测定再结晶规律。模拟罩式退火采用两阶段随炉升温,所测试样的名义再结晶温度为620,实际的再结晶温度为660℃,实验钢在随炉升温至660℃下完成再结晶过程历时68min;700℃、720℃再结晶的新晶粒开始长大;800℃时,再结晶的晶粒等轴化。模拟连退采用快速升温到不同温度,试样到温入炉保温100s出炉空冷,660℃再结晶开始形核,700℃形核的数量开始增加,720气:形核数量急剧增加,800 ~840℃再结晶晶粒长大,晶粒均匀化,900℃发生二次再结晶,晶粒反常长大。 相似文献
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研究了铸锭均匀化退火、不同加工率轧制、退火温度对3005铝合金带材力学性能及制耳率的影响,确定了手机电池壳用3005铝合金带材热处理工艺,工业化生产获得良好的效果。 相似文献
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锡磷青铜兼具优异的强度和弹性性能,可以作为精密仪器仪表和航空航天等技术领域连接器和接插件的关键基础材料。以高性能超细晶粒组织Cu-Sn-P合金带材为研究对象,采用大变形加工率轧制和在线连续光亮退火组合的工艺技术,研究高锡Cu-Sn-P合金冷加工过程硬化规律、再结晶过程组织演变规律与动力学方程,以及不同晶粒尺寸合金带材的折弯特性。结果表明,加工硬化对Cu-Sn-P合金力学性能影响显著,合金的强度和硬度随着加工率的增加而增大。当加工率达到65%时,合金抗拉强度可达980 MPa;同时Sn含量越高,加工硬化效果越明显。当加工率为60%时,Cu-Sn-P合金再结晶初始温度为350 ℃,再结晶温度升高和保温时间延长均会导致再结晶晶粒尺寸的长大。保温时间到达临界值后晶粒尺寸不再随着时间的延长而继续长大。结合大加工率和在线光亮退火的组合工艺,高锡Cu-Sn-P合金的晶粒尺寸可以达到4~6 μm。Cu-Sn-P 合金在450~550 ℃保温时再结晶过程的晶界迁移热激活能 Q=18.56 kJ/mol,晶粒长大的动力学方程为 D=D02+5960.4te-2232/T。当抗拉强度≥900 MPa时,超细晶粒Cu-Sn-P合金折弯性能可以达到R/t≤3,表面光滑无裂纹。 相似文献
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运用高真空电弧熔炼及单辊旋淬一体炉设备,以40 m/s的速度快淬制备出Sm2Fe17ZrNb0.4Cu0.2B0.2非晶合金薄带。为实现非晶合金薄带在较低的晶化温度下爆发性形核,在细化晶粒的同时改善微观组织均匀性,需提高晶化前原子有序度,因此对薄带在500℃下进行不同时间的预退火处理,研究不同预退火时间下非晶合金晶化演变过程。X射线衍射仪(XRD)和高分辨率透射电镜(HRTEM)分析结果表明:长时间的预退火处理对α-Fe相的析出影响较大;预退火温度为500℃时,预退火时间应不超过90 min;预退火时间过长导致晶相提前析出,晶化组织不均匀。 相似文献
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采用DSC差热试验方法和电镜能谱仪等检测手段,对不同温度均匀化退火后合金铸态组织和硬度进行观察和分析。结果表明:Al-Mg-Sc合金铸锭中的初生相主要为分布在晶粒内部的Al3(Sc,Zr,Ti)相与分布在晶界处的Al3Mg2相。采用较高温度470℃均匀化退火时,合金的加热应保持较低的加热速率,或者采用二级以上均匀化热处理工艺。在470℃均匀化退火时,在加热2h内硬度下降明显,保温时间延长,硬度下降变得缓慢。 相似文献