超宽带数字T/R组件自动化测试系统设计

分析了超宽带数字T/R组件与传统T/R组件在组成和测试方法上的不同,设计了一种超宽带数字T/R组件自动化测试系统,详细介绍了测试系统的组成和工作原理,解决了超宽带、数字化带来的测试难题。     

一种基于SIP技术的多通道L波段T/R组件设计

为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理.SIP作为一种先进的系统集成与封装技术,是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、高密度化及高可靠性的重要途径.针对T/R组件关键技术指标进行设计分析,采用SIP技术进行...     

超宽带相控阵数字T/R组件结构工艺设计

对一种超宽带相控阵数字T/R组件的结构工艺设计进行了研究。在组件结构总体布局设计、热设计、电磁兼容设计、加工装配工艺设计等方面提出了一种新的设计方法。通过理论分析和实物验证证明,合理的结构工艺设计对提高T/R组件的可靠性非常重要。     

一种机载超宽带相控阵雷达T/R组件设计

针对机载有源相控阵雷达小型化、多功能、高功率的要求,研制了一款应用于C、X、Ku波段的双通道超宽带T/R砖块组件,外观尺寸为30.0 mm×70.0 mm×8.5 mm.组件在工作频带内可以实现6位移相、6位衰减,工作带宽达到12 GHz,发射输出功率≥ 37 dBm,接收增益达到22 dB.通过对电路中无源结构进行仿真,并利用得到的仿真结果和射频芯片实现链路仿真,解决了超宽带T/R组件端口驻波较差和接收增益平坦度差且难以预估的难题.最终制造的T/R组件具有超宽带、低噪声、高功率以及良好的幅相性能.     

一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件

基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。     

基于LTCC技术的X波段四通道T/R组件设计

文章介绍了一种基于LTCC技术的X波段四通道相控阵雷达T/R组件设计。详细地介绍了组件各部分电路的主要功能,无源电路设计仿真,LTCC基板设计、装配工艺。最后,给出了该组件的实测电参数,尺寸及重量。     

数字T/R组件测试方法研究

随着雷达技术的飞速发展,数字T/R组件逐渐取代模拟T/R组件广泛运用于各种相控阵雷达中。由于数字T/R组件功能强大,电路复杂,需要测试的参数比模拟T/R组件多,测试方法也发生了根本性的改变。文中介绍了数字T/R组件测试系统的组成和工作原理,提出了数字T/R组件核心参数的测试方法,并针对工程中遇到的实际问题提供了解决方案,实际应用表明这些方法的测试效率和分析精度可以满足数字T/R组件测试要求。     

T/R组件微组装中的压焊技术

简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点,列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究,最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。     

雷达数字T/ R组件自动测试系统设计

数字T/R组件是数字有源相控阵雷达的核心,各种参数的自动化测试至关重要,文中介绍了一种雷达数字T/R组件性能参数自动测试系统,包括设备组成、软件设计、测试方法和流程等,可自动测试数字T/R组件各类参数.该系统已用于多部数字有源相控阵雷达的调试,大大缩短了雷达系统的调试周期,完善雷达性能测试技术.     

基于MES的T/R组件批生产技术

介绍了针对T/R组件批生产技术研究开发的制造执行系统MES,该系统与自动化物流系统相结合,突破了批生产中涉及的产品工艺、计划、物料、质量跟踪等各项关键技术。详细介绍了MES基础资料管理、物料及配送管理、生产计划管理、现场作业管理、综合统计查询等主要功能,并着重阐述了基于关键元器件的质量追溯技术。最后结合典型产品介绍了MES在XXX型T/R组件制造过程中的应用。     

基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计

介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、装配工艺及电磁兼容优化设计,其中包括微波电路布局、接地层参数优化设计和多芯片组件的键合互连技术等。最后,给出了小尺寸轻型试验样件的实测参数,单只组件体积仅为75×22×10 mm3,重量仅为37 g,组件输出功率大于6 W。     

基于MCM技术的X波段四通道T/R组件设计

T/R组件作为雷达系统的最重要部件之一,它的性能直接影响了整个雷达系统的探测效果,T/R组件的小型化、低成本化将大幅度促进雷达系统的发展。本文采用LTCC基片、陶瓷基片等简单成熟工艺,利用高密度封装技术—多芯片组件(Multi-Chip Module,简称为MCM)技术实现了X波段T/R组件的设计。该封装设计具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点,可应用于X波段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制。     

基于LTCC多层基板技术的宽带T/R组件设计

介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板工艺的宽带发射/接收(T/R)组件的设计,详细论述了组件的电路布局和装配工艺,给出了具体的测试数据。T/R组件的体积为65mm×29mm×9mm,连续波输出功率大于25W,均方根移相误差小于3°,已达到工程应用要求。     

柔性薄膜收发组件技术研究

采用有源相控阵技术的薄膜合成孔径雷达因其全天候、大范围、高精度的探测能力,受到各国广泛重视。柔性薄膜T/ R 组件,由于其重量轻、厚度薄、可弯曲的特性,可以满足天基预警雷达柔性薄膜天线的需要。柔性 薄膜收发组件作为薄膜合成孔径雷达的核心部件,成为薄膜合成孔径雷达(SAR)的关键。文中对柔性薄膜T/ R 组件的接收和发射电路、弯曲特性进行了仿真分析,并对该T/ R 组件样机进行测试验证,获得了工作频段为L 波段,接收增益大于24dB,噪声系数小于2dB,发射功率大于1W,弯曲对带内的损耗影响小于0. 1dB,对带内的相位影响小于2°的结果,其在噪声和接收性能上具有先进性,并对工程应用具有一定的实际参考意义。     

微型片式收发组件技术研究

针对采用有源相控阵技术的高分辨率合成孔径雷达(SAR)应用要求,设计制作了一款尺寸小、重量 轻、厚度薄、可与片式天线阵面相兼容的片式T/ R 组件,对该片式T/ R 组件的接收和发射电路、垂直互连性能进行了 仿真分析,并对该T/ R 组件样机进行测试验证,在X 波段获得的测试结果为:接收增益大于24 dB,噪声系数小于3 dB,发射功率大于1 W,垂直互连的端口驻波小于1. 35,垂直互连的插损小于0. 2 dB。尺寸仅为10 mm×10 mm×5 mm ,可应用于相关工程中。     

X波段双通道T/R组件的LTCC基板电路的设计

介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波电路的输入输出匹配和接地层参数的优化设计.经优化设计的双通道T/R组件体积小、重量轻,实测得到的单通道输出功率大于5W.     

L波段8通道宽带数字T/R组件技术

研究了一种L波段8通道宽带数字T/R组件设计技术.组件具有瞬时带宽宽和发射功率大的特点,可以产生带宽为100 MHz的线性调频信号(LFM),单通道输出功率可达50 W.该组件集成了8个独立的收发通道,上下变频都采用一次变频,简化了电路设计,控制组件的体积、重量和成本,取得了良好的效果.通过对研制样件的测试,设计性能达到要求,其通道间相位长期稳定性即同频点相位差RMS达到发射小于2.5°,接收小于0.7°的指标.利用2个样件构建了16单元数字线阵试验平台,给出了发射和接收方向图.     

光波-微波的结合及其发射/接收组件

光学和微波都是传统的应用技术,今天它们正走向结合。本文着重介绍了当前光波-微波T/R组件的研究现状及发展趋势。     

某气密封毫米波收发组件的故障统计与分析

毫米波组件作为毫米波电子系统的重要组成部分,其可靠性和故障率在很大程度上决定了整个毫米波系统的工作状态。目前,关于毫米波组件在批量使用过程中的可靠性情况和故障数据还鲜有研究。收集了某批量生产的毫米波收发组件在交付和使用中所出现的故障,并对故障进行了统计和分析,最后根据统计结果给出了技术和管理方面的改进建议。     

敏感头T/R组件

敏感头T／R组件利用一套发射机和四套接收机（简称1×4结构）在靶标上作面阵配置，通过对运动物体产生的多普勒频率测试处理，可及时获得运动物体相对靶标系统的空中轨迹。从而得到脱靶参数（距离和方向）即脱靶量的矢量位置。已研制成功的这套T／R组件是矢量脱靶参数测试系统中的核心部件──遥测敏感头。组件采用调频连续波多普勒雷达体制。工作在L波段的调频发射机输出1W功率。接收机采用相干接收、选颁中放、同步检波、有源滤波等电路，灵敏度为-120dBm。全套组件（1×4结构）重量3kg，功耗12W，探测距离50m，模拟试验已获成功。