pH值在胶印中的应用研究

胶印中使用的各种材料,它们的性质或多或少都会影响到印刷质量.其中,纸张和润湿液的pH值对印刷也有显著的影响.因此,本文就纸张和润湿液的pH值对印刷质量的影响,和印刷中所需的最佳pH值,以及纸张pH值和润湿液pH值之间的相互关系加以探讨.     

铝电解槽用硼化钛惰性阴极的研究进展

TiB2不仅具有熔点高,电导率高,硬度高的特点,而且具有耐熔融铝液和冰晶石熔体的侵蚀、能被铝液良好润湿等特点,是铝电解惰性阴极材料的首选.系统介绍了国内外关于TiB2涂层阴极、TiB2基复合阴极、TiB2陶瓷板阴极3种惰性阴极的研究现状,并指出了今后的研究方向.     

金属印刷酒精润湿的应用分析

对酒精润湿的原理进行了深入的阐述,列出了酒精润湿液的一般配方,讨论了酒精用量和润湿效果之间的关系,从而得出了酒精润湿的特点;并分析了马口铁的性能及其印刷特点,对酒精润湿系统在马口铁印刷中的应用进行了研究,对我国特种印刷业有一定的指导作用。     

水的硬度对胶印润湿性能的影响

分析了水的硬度对胶印润湿液性能的主要影响,介绍了降低水的硬度的具体方法,对胶印生产具有一定的指导意义.     

负压膜蒸馏中不同类型表面活性剂的润湿机理研究

表面活性剂导致的膜润湿是膜蒸馏技术在处理实际废水面临的主要问题.为了缓解膜润湿现象,采用新型的负压膜蒸馏来评价不同类型表面活性剂盐溶液的润湿能力,并利用扫描电子显微镜、动态光散射等手段分析了表面活性剂的润湿和污染机理.首先,恒浓处理0.1 mmol/L SDS、CTAB以及Tween-20盐溶液,当料液含阴离子表面活性剂(SDS)时,膜通量稳定,冷凝液电导率保持在3μS/cm以内.而料液含阳离子(CTAB)和非离子表面活性剂(Tween-20)时,膜通量都衰减,甚至出现负值.通过分析污染膜表面以及溶液中表面活性剂胶束的粒径,证实CTAB和Tween-20是通过胶束污染膜表面,造成膜润湿.为了探究胶束污染和表面活性剂浓度之间的关系,分别测试表面活性剂浓度为0.1CMC、0.5CMC、1.0CMC的盐溶液,其中SDS、CTAB以及Tween-20的临界胶束浓度(CMC)分别为9.6×10^-3 mol/L、9.1×10^-5 mol/L和6×10^-5 mol/L.当分别处理9.1×10^-6 mol/LCTA...     

水的硬度对乳化油墨印刷适性的影响

探讨了胶印润版液中水的硬度对乳化之后油墨的粘着性、印刷网点扩大值和色域等影响的基本规律,为润版液配制时水的硬度确定提供了实验参考和理论数据.     

高速单张纸胶印润湿液性能的控制

分析了润湿液的主要性能,并结合生产实际提供了润湿液技术参数的控制方法,对企业实施润湿系统的规范化管理,具有一定的意义.     

乳状电流变基液及其对材料性能的影响

研究试制了乳状电流变基液，以二甲基硅油为基体，二甲基亚砜作添加剂，在超声波的作用下使二甲基亚砜分散于硅油中形成稳定的乳状液，测试了该乳液的介电常数，电导率及介电损耗。以此乳液作基液，与稀土改性TiO2和BaTiO3等固体颗粒配成电流变液，并对其流变性能进行测试。实验结果表明：用该乳液作基液配制的电流变液化用纯硅油作基液配制的电流变液介电性能有较大的改善，电流变性能显著提高。     

W-35%Cu粉末形变强化复合材料组织及性能研究

为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料.采用扫描电镜、电子探针等测试手段分别对烧结及挤压后材料的组织及性能进行了分析.实验结果表明,采用机械球磨技术制备的W-35%Cu复合粉,经液相活化烧结后,再经热静液挤压进一步形变和致密,材料的硬度以及导电性能都有较大提高.在800℃真空热处理2 h后,获得了硬度高于200HB,电导率高于40m/Ω·mm2的W-35%Cu形变复合材料.     

退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响

在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS), 研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应.实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近.