从基板到功能板-埋入元件基板的趋向

概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。     

制造积层多层板的涂布工艺与设备

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔,对树脂层厚度一致性有很高的要求;     

IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究北大核心CSCD

覆铜陶瓷(DBC)基板在功率模块的封装中应用广泛,其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要。基于智能功率模块(IPM)中覆铜陶瓷基板的图形化结构,制作不同材料及厚度的DBC基板样品并进行了热传导性能测试。通过仿真研究,进一步讨论DBC基板各层材料及厚度等因素的影响规律。实验与仿真结论一致,DBC基板的热传导性能随铜层厚度增加先增强后降低,随陶瓷层厚度增加而降低。在瞬态研究中发现,相同功率加载的初始10 s内,不同材料结构的DBC基板样品最高温度差高于55℃。因此,优化DBC基板的陶瓷层材料和尺寸设计对于提升功率模块的热可靠性有着重要的意义。     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3）

4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法     

对有核与无核多层基板的供电网络分析

由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASI Cs)的倒装封装中使用叠积层式(bui l d-up)有机基板非常受欢迎。典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线层(叠积层)。核层为封装提供所需刚度,其厚度可以是400μm,600μm,或800μm。新兴的无核基板技术去除了核层,可以提高布线密度,减薄封装,和获得更好的电气性能。本文比较了8层有核与无核基板在31mm和900锡球封装中的核心供电网络(PDN)的性能。在50MHz到2GHz频域内,我们用矢量网络分析仪测得两路高频S参数以分析相应的PDN。测量与模拟结果十分吻合。另外,我们还在时域内模拟计算了PDN对瞬变电流的响应。     

印制板用的激光加工机

1 前言 便携电话、个人电脑、数字式摄录像机等为代表的电子机器小型化、高功能化、轻量化正在高速发展中,其中积层式(Buildup)多层印制板也进入实用化。 积层式基板的特征是采用盲孔,使基板小型化、薄型化。积层基板的盲孔形成正在光致穿孔转向激光穿孔。激光加工与现行的制造工艺比较容易配合。     

印制电路制造技术发展动向

2.3.3 最新的积层基板制造技术 （1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发 对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路板,并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层],它与[全层积层]有比较大的区别。     

封装基板阻焊层分层分析与研究

封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性。     

铜钼叠层基板的热学特性仿真研究

采用有限元方法,仿真研究了不同层数和材料厚度比的铜钼叠层基板对芯片散热特性的影响。结果表明,2层和3层的铜钼叠层材料均可以有效综合Cu高热导率和Mo低膨胀系数的优点。在相同铜钼总厚度比的情况下,相比于2层材料,3层材料可以实现更好的散热特性。对于1 mm的基板厚度,铜钼铜厚度比为0.2∶0.6∶0.2时可以同时实现较低的温度和热应力。通过调整基板结构参数,可以显著改变芯片的最高温度和最大热应力,满足不同封装领域的需求。     

国外正在开发超薄型CSP

作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到二维立体的积层的封装结构制造。用这种超薄型CSP(被称作Z-CSP),积层10个LSI芯片于一体,其总厚度只在1mm左右。     

无铅覆铜板增韧技术概述及表征

阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法。     

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性和可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔：厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重。文章研究了一种高耐热性、高模量．低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为您（DMA）〉220℃,见（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m。另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高绝材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

铣刀性能测试方法

随着无卤素及高Tg板材的应用,以及各装配厂家对尺寸及外观要求越来越高,PCB冲切工艺应用减少,均要求采用铣加工成型,虽然PCB行业所用原材料均有相应的标准,通过对应的检测方法,以达到检查原材料是否满足要求的目的;但因各个厂家加工条件及板材的不同,必须有一套适合自己公司的检测体系;为此,特对弊司铣刀性能及寿命测试过程中的要点进行总结,以达到后序测试过程程序化、规范化得目的。     

氰酸酯／BMI／环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC.     

聚酰亚胺层压工艺的研究

本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。     

Transition of MCM-C applications to MCM-L using rigid flex substrates

Rigid flex circuits have historically been used in military and high-end performance electronic packaging to improve reliability, reduce weight and save space. This type of interconnect offers higher reliability and a tighter form factor when compared to more conventional interconnect techniques. Improvements in printed circuit fabrication processes and laminate materials have made possible unique opportunities for high density rigid flex circuitry. Recently MCM-L or laminate based multi chip modules have been gaining in popularity as a lower cost packaging alternative to traditional MCM-C or ceramic substrate based multi chip modules. This paper describes the steps taken to redesign existing modules from MCM-C technology to MCM-L(F). Several actual products that have been redesigned from ceramic substrate technology to laminate based packaging using rigid flex as the enabling technology are shown. Data is presented on thermal dissipation, mechanical reliability, electrical performance, and thermal reliability of the laminate substrate as well as assembly information.     

复合层合板低速冲击应变测试及其状态监测

将光纤布喇格光栅(FBG)传感器应用于复合材料层合板低速冲击应变测试中。将应变片和FBG粘贴在复合材料板的对称位置上;将冲击荷载施加在复合材料板中心,并施加8个不同等级(由小到大)的冲击荷载。试验结果表明,FBG传感器与对称位置粘贴的应变片的测试数据一致,这说明FBG可用于复合材料板的冲击应变测试。应用5个FBG传感器获得的冲击荷载下的峰值响应,结合提出的峰值响应包络面法,对复合材料层合板的冲击损伤位置进行了成功识别。结合FBG获得残余应变的方法,对复合材料层合板的冲击损伤的程度进行了成功识别。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。