无氰镀金

1　前言镀金层不但早已应用于装饰件和餐具制品等 ,而近年来正广泛应用于要求优良电性能的电子工业中。以前的镀金液几乎都含有毒的ＫＡｕ(ＣＮ) 2 ,不但有操作安全和废水处理等问题 ,而且还会侵蚀电子零件的抗蚀层等问题。迫切要求不含氰化物的无氰镀金液 ,以往以Ｎａ3Ａｕ(ＳＯ3) 2 为Ａｕ3+ 盐的无氰镀金液应用较多 ,然而这种镀金液存在的问题有 :(1)镀液中的ＳＯ2 -3 不稳定 ,通过阳极上产生的Ｏ2或者空气中的Ｏ2 的氧化作用而降低ＳＯ2 -3 浓度 ,引起镀液的分解 ;(2 )镀金层的物理性质不稳定 ,由于镀层中共析了硫 ,镀层结晶较粗大 ,难…     

镀金与无氰镀金应用述评

简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值。特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用。为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进。     

无氰浸镀金

概述了含有非氰金源、亚硫酸盐和添加剂等组成的无氰浸镀金工艺，适用于印制板等具有电学上不连续的导体的浸镀金。     

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试.结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好.新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景.     

无氰镀金工艺的研究

由于氰化物镀金含有剧毒的氰化物,为了保护工人的身体健康和减少对环境的污染,研究亚硫酸盐无氰镀金工艺,该工艺可以得到耐蚀性优良、抗变色性能好、导电性好、焊接性好、接触电阻低,且稳定、耐高温、质软、耐磨的镀金层,同时介绍了镀金时应注意的事项和影响因素.     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

无氰亚硫酸钠镀金工艺

介绍了一种无氰亚硫酸盐镀金工艺的工艺流程、工艺配方、操作条件及镀液中各组分的作用。给出了镀液维护的方法及后处理工艺的配方,分析了镀金常见故障的原因,并给出了排除方法。     

钼上无氰镀金

钼及钼合金电镀主要用来防氧化和便于钎焊.本文介绍钼上(如电子接插件)镀铬/镍,然后进行无氰镀金的应用工艺.     

FJY—18无氰电刷镀金工艺及应用

按照ＦＪＹ－１８无氰电刷镀金工艺刷２度的金镀层具有孔隙率低,色泽金黄光亮,结合力好等特点,镀厚能力大于２０μｍ,显微硬度为ＨＶ１３０－１５０。可代替有氰电刷镀金工艺用于防腐,装饰,导电,焊接,减摩,密封等领域。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.     

丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究

先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,三乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。     

无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究

介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺。确定了该工艺的最佳配方为:Sn2+1.5~2.0g/L,Cu2+6.5~8.5g/L,Zn2+3.8~5.0g/L,DS6008A400~600g/L,DS6008B200~300g/(kA·h),25~35℃,pH值6~7,0.4~0.8A/dm2。同时对镀液性能和镀层性能进行了测试。     

一种新型无氰镀铜溶液

研制出一种新型的无氰镀铜溶液,其最佳配方为:CuSO4·5H2O 45 g/L,ZGA 350 mL/L,ZGB 150 mL/L,添加剂6 mL/L.该镀液稳定,电流效率和深镀能力均优于氰化物镀铜溶液的,分散能力接近甚至超过氰化物镀铜溶液的.所得镀层光亮、结合力良好,可以取代氰化物镀铜在钢铁等基材上直接预镀铜.     

碱性无氰镀铜新工艺

介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能，试验表明，该新工艺有望取代常规氰化预镀铜，有实际应用价值。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。     

焦磷酸钾对DMH无氰镀银的影响

研究以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和焦磷酸钾为配位剂的无氰镀银液组成及工艺条件.在单因素研究的基础上,利用正交实验优化镀液组成;优化的镀液稳定性较好,可获得光亮细致的镀银层.讨论工艺条件对镀层外观质量的影响,确定较优的镀银工艺条件;工艺性能稳定,具有应用推广价值.     

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm~2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。     

无氰电镀镉钛合金溶液成分分析方法

镉钛合金镀层为银白色,镀层光亮细致,与镉镀层相似。它具有比镉镀层更好的耐蚀性与低氢脆性,防护性能优于镉镀层。镉钛合金主要用于高强度钢零件的防护,镉钛合金镀层具有高耐蚀性和低氢脆性。其耐蚀性比镉镀层高几倍,主要用作航天航空工业中高强度钢、弹簧钢丝的防护。     

无氰电刷镀银镀层性能研究

分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层.通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较.结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q...