ABS塑料表面无钯活化化学镀铜

以20 g/L硫酸铜(CuSO_4)溶液为预活化液、50 g/L次亚磷酸钠(NaH_2PO_2)酸性溶液为活化液,在高温条件下直接还原吸附在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料上的铜离子形成活化中心,实现了ABS塑料表面无钯活化化学镀铜。通过单因素分析法研究了基体预活化时间、活化液p H值、活化温度及时间对基体镀层覆盖率的影响。采用扫描电镜与能谱仪对活化后基体的表面形貌和元素成分进行分析,利用X射线衍射仪分析了镀层结构,并通过高低温冲击法对镀层结合性进行评价。结果表明,当预活化时间为20 min,活化液p H值为3,活化温度为70℃,活化时间为10 min时,活化效果最佳;活化后,基体表面生成大量胞状铜微粒,对化学镀铜具有较强的催化作用;施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100%,结合性良好。     

基于激光活化的ABS塑料表面化学镀铜工艺

先在ABS塑料基材上涂覆由10 g/L硫酸铜和30 g/L次磷酸钠组成的混合液,然后进行激光活化,再化学镀铜。ABS塑料经激光活化后表面附着了一层均匀的铜微粒。通过正交试验得到化学镀铜的最佳配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O_7 g/L,乙二胺四乙酸15 g/L,甲醛10 mL/L,硫脲0.3 mg/L,NaOH 6 g/L,十二烷基硫酸钠20 mg/L,pH 12~13,温度30°C,时间30 min。采用最优工艺所得镀铜层表面平滑、光洁,厚度分布均匀,结合力良好。     

环氧树脂板化学镀铜前微蚀和激光活化工艺优化

先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀,再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液,接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒,最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影响。结果表明,当微蚀温度为70°C,微蚀时间为14 min,激光扫描速率为12 mm/s时,活化效果最佳,后续化学镀铜层的覆盖率达到100%,表面均匀致密,结合力良好。     

聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。     

激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

先将10 g/L CuSO_4·5H_2O+30 g/L NaH_2PO_2·H_2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好。     

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.     

激光诱导ABS塑料表面化学镀镍–磷–铜合金及其电磁遮蔽性能

先在ABS塑料表面涂覆10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液进行预活化,再采用光斑直径为1 mm和波长为450 nm的激光(功率1 W)在5 mm/s的速率下进行活化,最后在以下条件下化学镀Ni–P–Cu合金:Ni SO_4·6H_2O 28 g/L,CuSO_4·5H_2O 0.04 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 20 g/L,乳酸20 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,硫脲0.9 mg/L,pH 5,温度80°C,时间30 min。激光活化后的ABS塑料表面形成了一层具有催化作用的活性镍微粒。随后化学镀所得Ni–P–Cu合金镀层均匀、致密,与基体间结合良好,电磁屏蔽性能满足军工技术的要求。     

激光诱导ABS塑料表面电磁屏蔽功能线路的制备

通过激光诱导化学镀技术实现了ABS塑料表面电磁屏蔽功能电子线路的制备。将10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液涂覆于铜线路表面,利用激光雕刻机以0.1 mm的光斑直径和5 mm/s的扫描速率对预先用类似方法在ABS塑料上制备的铜线路镀层进行扫描活化,然后化学镀Ni–P–Cu合金。采用扫描电镜、能谱仪、法兰同轴测试系统、四探针测试仪和热循环试验对线路的表面形貌、组成、电磁屏蔽性能、电阻率和结合力进行表征。结果表明,活化后的线路表面附着一层20 nm左右的Ni微粒,所得Ni–P–Cu合金镀层的电磁屏蔽效能接近80 dB,屏蔽功能线路的电阻率为3.72×10~(-8)?·m,结合力良好。     

氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺

研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO_4和NaH_2PO_2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO_4 20 g/L,NaH_2PO_2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min。此时镀层覆盖率达到100.0%。经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒。施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好。     

化学镀黑色Ni-Cu-P合金镀层

采用化学镀法在钢铁件表面制备了黑色镍-铜-磷合金层.研究了发黑剂对化学镀层表面颜色的影响,及影响化学镀层性能的各个因素.最佳工艺为:28g/L硫酸镍,30g/L次磷酸钠,15g/L柠檬酸钠,1g/L硫酸铜,8g/L硫氰酸钾,15g/L醋酸钠,2mg/L硫脲,pH为7.0,θ为80℃,得到耐磨耐蚀、结合力较好的黑色Ni-...     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

铝锂合金表面化学镀镍工艺及膜层耐腐蚀性能研究

为解决铝锂合金强烈电腐蚀倾向和对断裂及应变速率的敏感性,提出了在其表面进行化学镀镍处理的工艺方法。通过正交试验研究了基础化学镀镍液的主要成分对镀层性能的影响,利用扫描电子显微镜、INCA型能谱仪以及显微硬度计等分析了化学镀镍层的表面形貌、组成成分、镀层硬度等特性。研究结果表明,铝锂合金表面进行化学镀镍的可行性工艺为:15 g/L硫酸镍、25 g/L次磷酸钠、30 g/L醋酸钠、20 g/L乳酸、5 g/L硼酸、0.5~1.0 mL/L稳定剂,1.0~2.0 mL/L光亮剂,θ为85℃,施镀时间t为60 min。该工艺能在铝锂合金表面获得结合力良好、耐蚀性较好的化学镀镍层,镀镍层表面晶粒均匀细致,与基体结合力达1级,可耐中性盐雾试验时间48 h以上。     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。确立了以硫酸铜为主盐,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合配位剂的碱性还原镀铜体系。在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮、红黄色的铜镀层。     

次磷酸钠化学镀铜工艺的研究

用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。     

人造金刚石颗粒的镀镍工艺

介绍了一种容积约为200 mL的微型密闭滚筒的设计,其主要包括以下部件:丙烯酸管(长60 mm、外经76 mm、壁厚3 mm)及两侧圆盘,不锈钢中轴,不锈钢阴极棒、镍阳极盘,特富龙套筒、螺帽和滑轮.采用该滚筒对2 g化学镀镍后的人造金刚石颗粒(粒径为100～250μm)进行滚镀镍.化学镀镍前,人造金刚石颗粒按如下步骤前...     

镍-磷-硫酸钡化学复合镀层的研制

在由硫酸镍31g/L、次磷酸钠22g/L、乙醇酸30g/L、乙酸钠13g/L、二甲胺0.8g/L、全氟乙基碘化铵0.1g/L及重晶石(即硫酸钡)0～25g/L组成的稳定镀液中,采用化学镀的方法在低碳钢上制备了Ni-P-BaSO4复合镀层.其表面形貌采用扫描电镜进行分析,耐蚀性以动电位极化及电化学阻抗谱测试.镍-磷合金基...     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

AZ31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺的研究

通过X射线衍射仪以及极化曲线等手段,优选出最佳化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺。结果表明:在硫酸镍30g/L,硫酸铜0.4g/L,锡酸钠8g/L,次磷酸钠18g/L的条件下,所得Ni-Cu-Sn-P镀层的耐蚀性最好,且为非晶镀层。     

LY12铝合金表面预先活化处理化学镀镍工艺

研究了5种铝合金表面预活化处理工艺对随后化学镀镍层的光亮性及结合力的影响.确定了一种适用于LY12铝合金的碱性活化液配方,可代替浸锌处理.通过正交试验获得了化学镀镍的最佳配方及工艺条件为:硫酸镍25g/L,次磷酸钠22 g/L,柠檬酸钠30 g/L,UDIQ561稳定剂2 mg/L,UDIQ563复合添加剂0.2 mL...     

发光化学镍复合镀层(英文)

在90℃下,采用含有25 g/L硫酸镍,20 g/L次磷酸钠、35 g/L柠檬酸钠、0～6 g/t,卤磷酸钙和15 g/t.硫酸铵的镀液(pH 5.5),制备了基于卤磷酸钙的发光化学镍复合镀层.研究了镀液pH对复合镀层的沉积速率及卤磷酸钙含量的影响.采用硬度测量、磨损测试、腐蚀试验、紫外光谱,扫描电镜和X射线衍射对复合镀层进行了表征.在最佳卤磷酸钙质量浓度(4 g/L)下所得的复合镀层含77.59%(质量分数)镍、7.58%(质量分数)磷和14.83%(质量分数)卤磷酸钙.由于卤磷酸钙是硬质粒子,随着其嵌入量的增多,复合镀层的硬度增大.在存在卤磷酸钙的条件下,化学镍复合镀层的耐磨和耐蚀性能均显著提高.