压力容器中边缘应力和局部高应力叠加影响研究

对压力容器中开孔接管靠近筒体与封头连接处的结构模型，采用有限元应力分析法分析筒体与封头连接处边缘应力和接管与筒体相贯区局部高应力叠加影响规律，通过建立不同的模型（开孔率不同，开孔和筒体与封头连接处距离不同）进行对比。结果表明，两种应力会相互影响，且开孔率越大，相互影响越大。当开孔率达到0.52时，接管与筒体相贯区的一次局部薄膜应力受筒体与封头连接处边缘应力的影响会增大10.27%，封头过渡区的一次局部薄膜应力受接管与筒体相贯区高应力的影响会增大18.8%。     

内压容器壳体上矩形大开孔接管三维有限元分析与强度计算

运用三维有限元分析方法 ,对内压容器壳体上有内伸矩形大开孔接管和无内伸矩形大开孔接管结构进行应力分析 ,得到了接管部位的应力分布规律。对比两种结构的分析结果 ,并按照分析设计原理对两种结构进行了强度评定。结果表明 ,带有内伸接管结构的容器强度基本能满足安全要求 ,且比无内伸接管容器更安全     

化工压力容器开孔接管区过渡圆角的研究

容器开孔接管区的应力状况,对容器的安全非常的重要,压力容器的应力强度评定要利用Ansys对压力容器开孔接管区进行分析,最终得出其受力特征和应力的分布规律。     

内压圆筒斜接管的强度研究与应力评定

以内压圆筒斜接管为研究对象,借助ANSYS有限元分析软件,通过改变筒体内径、接管内径、筒体厚度、接管厚度、接管与筒体夹角5个参数,考察其对圆筒轴向斜接管开孔接管区最大等效应力的影响,并对其进行应力安全评定。结果表明,随着接管内径、筒体内径的增大,最大等效应力呈增大的趋势;随着接管厚度、筒体轴线与斜接管轴线的夹角、筒体厚度的增大,最大等效应力呈减小的趋势;通过应力集中系数的计算,可以控制接管内径和夹角θ=75°～90°减小应力集中系数。所得结论对压力容器设计提供借鉴作用。     

接管弯矩作用下筒体—补强圈补强区局部应力的试验研究

本文对接管弯矩作用下压力容器开孔－补强的局部应力进行了试验研究。研究范围包括三台具有不同ｄ／Ｄ比及补强圈补强的试验容器。试验结果表明，在接管弯矩作用下，容 筒体在补强圈补强范围内的局部应力，特别是孔边的应力集中明显降低，但由于几何形状的不连续及焊缝的作用，在补强圈边缘特别是容器横向截面内出现了较大的不连续性应力，试验结果同时表明，接管横向弯矩Ｍ０在容器横向截面内产生的应力比接管纵向弯矩ＭＬ在容器纵     

周向斜接管容器弹性应力的试验

采用电测试验法对具有正交接管及25°周向斜接管圆柱形容器在接管横向弯矩载荷作用下的强度性能进行了研究.实验考察了模型的弹性应力分布、应力集中范围、变形特征、应力比等.试验结果表明,容器在接管横向弯矩作用下,筒体-接管横向截面为危险截面,横向截面受拉侧根部为最危险点;正交接管容器J1的应力比与分别承受2种方向接管横向载荷的25°周向斜接管容器J2和J3的应力比相比,模型J2的应力比最大,J1的应力比次之,J3的应力比最小.     

接管及补强结构在外载荷下的弹性应力

对6台不同d/D比的圆筒形压力容器进行了接管外载荷作用下的试验研究,考察开孔-接管区的变形及其应力分布。结果表明,孔边的应力集中具有明显的局部性,补强圈补强结构有效地改善了筒体-接管区的应力分布情况,横向截面为危险截面。     

接管弯矩作用下筒体-补强圈补强区局部应力的试验研究

本文对接管弯矩作用下压力容器开孔-补强区的局部应力进行了试验研究。研究范围包括三台具有不同d/D比及补强圈补强的试验容器。试验结果表明,在接管弯矩作用下,容器筒体在补强圈补强范围内的局部应力,特别是孔边的应力集中明显降低,但由于几何形状的不连续及焊缝的作用,在补强圈外边缘特别是容器横向截面内出现了较大的不连续性应力,试验结果同时表明,接管横向弯矩M_o在容器横向截面内产生的应力比接管纵向弯矩M_L在容器纵向截面内产生的应力要大很多。     

压力容器开孔接管区应力的有限元分析

为了满足工艺过程的要求,压力容器必须开孔接管,从而使开孔接管区的应力状态非常复杂,成为压力容器的高应力区之一。论文采用ANSYS Workbench软件对压力容器筒体上正交接管和切向接管的应力进行了分析比较。结果表明:筒体上正交开孔接管的最大应力强度比切向相同内径的开孔接管的要小。     

内压容器筒体与大接管相贯区的应力强度评定

针对内压容器筒体开有大直径孔后会产生很高的应力集中这一问题,采用有限元方法计算了具有同一开孔率但有不同接管与筒体直径比的压力容器结构的应力分布,并在应力危险截面选择了5条应力处理线进行了应力强度评定。结果发现,5条应力处理线中处理线c的一次局部薄膜应力分量SⅡ最大;而一次应力加二次应力SⅣ的最大值则随t/T的大小体现在不同的处理线上,故SⅣ的评定应针对各处理线进行。在笔者的算例中,4种t/T结构中只有t/T=1.0的结构可满足应力分析设计准则要求。     

仪器分析和化学分析的差异性观察研究

仪器分析和化学分析是分析化学领域的两大重要分支,对分析化学起着关键的作用。两者既有区别,也相互关联,且存在不可替代性。阐述和分析了仪器分析和化学分析之间的差异和联系,对比了两者的使用特征,以便于更加深刻理解和掌握两大分支的具体研究方法和使用领域。     

基于仪器分析技术在油品分析研究

从油品分析概述入手,分析了油品光谱法分析的重要性,之后注重探讨了基于仪器分析技术的油品分析,主要包括气相色谱法、高效液相色谱法、质谱法、近红外等,进一步促进仪器分析技术在油品分析中的应用和发展。     

热分析技术在药物分析中的应用

综述了热分析分析技术在质量控制中的应用及发展趋势,详细讨论了熔点、纯度、多晶态、结晶水和吸附水的测定方法。并简述药物定量分析鉴定真伪及药品中原辅料之间相互作用的应用情况,由于操作简便、测量快、样品不需处理和费用低等特点以及仪器联用技术的开发,该技术在药学领域的应用并取得进一步发展。     

仪器分析实验的现状分析

仪器分析是一种重要的科学检验手段,其涉及各个行业、领域。仪器分析实验是为了让学生更好的理解仪器分析的内容而开设的一门课程,它可以帮助学生消化、理解抽象的仪器分析理论知识,提高学生运用基本理论分析解决问题的能力,促进学生的知识、技能向研究能力转化。通过仪器分析实验的训练,学生能够掌握各种常见仪器的使用方法,以及一些简单的实验测定。     

电化学分析在药物分析中的应用新进展

电化学分析方法因具有灵敏度高、仪器设备便宜、成本低、耗量少、易于实现自动化和微型化等优点已被广泛应用于生命科学研究领域,在药物分析领域也显示出了自身优势。文章对化学修饰电极在药物分析中的应用进行了归纳总结。     

Submicropore Analysis

The Kubitschek Array Correction has been detected and measured in microsphere material for the first time. The introduction of two new techniques made it possible to carry out the necessary length measurements at the 0.01 μm level by optical microscopy.     

市场分析

2006年,我国橡胶市场资源增长明显加快,全年多数月份增幅达到10%以上。预计今年的橡胶需求仍然坚实,仍将保持平稳较快增长,一季度可能继续延续小幅震荡下行态势,二季度有可能出现小幅回升反弹,三季度小幅回落,四季度略有回升,恢复平稳运行。详情请看《2006年国内橡胶市场分析及2007年展望》。     

热分析技术在涂料分析研究中的应用

介绍了近些年来国内外热分析技术在涂料分析研究中的应用进展。阐述了热分析技术在涂料成分和含量分析、固化、老化、热稳定性、热降解等方面的应用,最后展望了热分析技术在涂料分析研究的应用前景。