镍钨合金电镀工艺及镀层性能的研究

研究了氨基磺酸镍电镀Ｎｉ－Ｗ合金工艺，得到了镀液组成，温度，ｐＨ，电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金镀膜成分的影响规律。对镀层结构进行Ｘ射线衍射分析后得到了非晶态镀层的制取条件，并在此基础上研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的耐腐蚀性能。     

镍钨合金电镀工艺

本文介绍了镍钨合金电镀工艺方法。讨论了镀液组成,工艺条件对镀层组成和结构的影响。     

镍—钨非晶态合金电镀的研究

本文研究了以柠檬酸作络合剂,添加适量的添加剂,选择1Cr18Ni9Ti作阳极,可获得耐蚀耐磨性能强,结合力好的镍—钨非晶态合金,600℃晶化为晶态.     

镍钨合金电镀工艺的初步研究

研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响.确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5 g/L,Na2WO4·2H2O50 g/L,配位剂75 g/L,温度60 ℃,电流密度3A/dm2.在此条件下获得了钨含量为40%～45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%.镀层经400℃热处理2.5 h后,硬度可达1 100 HV.     

在钨及钨合金上电镀黑镍

1 前言我厂生产的Co-60外照机的准置器上要用到钨块,生产上要求钨块在该部位能同时起到屏蔽射线、消光、防锈三项作用。由于金属钨本身具有屏蔽射线的功能,因此,电镀要解决的问题就是在其表面镀覆一层黑色防锈镀层。西德和美国的同类产     

镍—钨合金镀层中钨含量的测定

采用化学镀与电镀技术均可以获得一定W含量的Ni-W合金镀层.该镀层具有优良的耐蚀性和较好的耐磨性,试验结果表明,镀层的性能与其W含量有很大关系,因此,需要用分析测定手段确定合金镀层中的W含量.测定W含量的方法有重量法、容量法和吸收光度法.重量法及容量法均需要繁琐的分离步骤,本文通过大量试验,确定了用吸收光度法测定Ni-W合金中W含量,该方法操作简便,准确度高、重现性好.     

金刚石抛光用镍钨合金镀层的电镀制备工艺

采用脉冲电镀的方法快速制备耐磨损的超厚镍钨合金镀层,用以摩擦化学抛光金刚石,以实现金刚石的快速去除。采用正交实验研究了脉冲频率、平均电流密度、占空比对镀层组分、显微硬度、内应力和沉积速率的影响。最终在脉冲频率200 Hz、平均电流密度9 A/dm2和占空比0.8的条件下制备了显微硬度472.76 HV、内应力80.11 MPa、厚度为0.35 mm的镍钨合金镀层。经金刚石摩擦化学抛光实验验证,制备的镍钨合金抛光盘具有优异的抛光性能,相较于铸铁抛光盘,镍钨合金抛光盘具有更高的金刚石去除率（0.71μm/min）、更低的磨损量（0.16 g）和磨削比（94.25）。     

锌镍磷合金电镀工艺的研究

研究了简单氯化物体系中锌镍磷合金电镀工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对合金镀层中镍,磷含量的影响,并对合金镀层的耐蚀性进行了测试,结果表明,锌镍磷合金镀层的耐蚀性优于镍合金,且其耐蚀性随镀层中磷含量的增大而提高。     

铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展

电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。     

镍磷合金镀层的耐蚀性

镍磷合金镀层可焊性及其热处理后耐磨性良好，但其耐蚀性与手册介绍有较大出入。对镍磷合金在非氧化性酸、碱、盐水溶液中的耐蚀性进行了系统试验，发现存在的介质腐蚀主要是点蚀，随着介质温度的上升，点蚀还将发展为孔蚀，从而失去镀层对金属表面的保护作用。     

缎面镍电镀工艺研究

本文研究了用电镀方法直接从含有乳化颗粒的镀液中获得缎面镍的电镀工艺.试验结果表明,合适的缎面形成剂浓度是获得良好缎面镍镀层的关键.用无机固体微粒作为缎面形成剂可以获得性能良好的缎面镀层.同时还研究了表面活性剂种类、电流密度、镀液温度以及电镀时间对镀层性能的影响.     

电镀非晶态镍磷合金的研究

采用亚磷酸－镍盐体系制得光亮镍磷镀层,研究了镀液组成,电流密度,温度等对镀层性能和电流效率的影响,优选出分别获得最佳镀层耐蚀性,硬度和电流效率的工艺条件;分析了耐蚀非晶态镍磷合金镀层的形成原因,即在电镀过程中,镀层形成了类似Ｎｉ３Ｐ的稳定结构。     

金刚石表面电镀铁钨合金的研究

由于金刚石为非金属材料,与金属或合金间存在很高的界面能,从而影响了其结合强度。为提高金刚石与金属表面间的结合力,采用在金刚石表面先化学镀镍钨磷再电镀铁钨合金,通过扫描电和Ｘ射线衍射分析所得镀层,镀层中的强碳化物生成元素钨与金属石表面碳原子反应生成金属碳化物,从而提高了金刚石与金属表面的结合力。此外,分析了电过程中出现漏镀的原因并提出了解决办法。     

铁-钨合金电镀工艺的研究

六价铬电镀具有毒性大、环境污染严重等缺点。为研制出一种合适的代铬镀导致 ，提出了一种铁－钨合金电镀工艺。研究了镀液中铁离子浓度、添加剂、电流密度、pH值和温度等因素对所得合金镀层钨含量和质量的影响。所得镀层外观与铬镀层相近，具有良好的耐蚀、耐热和耐磨性能。     

焦磷酸盐体系镍锡合金电镀工艺研究

本文通过试片电镀赫尔槽试验以 及化曲线的测定，讨论了几个主要工艺参数Ｓｎ／Ｎｉ合金枪黑色镀层品质的影响，确定了较好的工艺条件。     

钨合金电镀工艺发展现状

介绍了钨合金电镀的发展历程。说明了铁镍钨、酸性镍钨磷、镍钨和碱性镍钨磷这几种电镀工艺的典型配方及应用。按工艺步骤论述了一些常见故障并提出了处理措施。指出目前的主要问题是放大后规模化生产控制。展望了钨合金工艺发展前景。     

衬套基材电沉积镍-钨-硼合金镀层的研究

在衬套用W70钨-铜合金板表面电沉积镍-钨-硼合金镀层,并研究了镍-钨-硼合金镀层的结构、耐磨性及表面形貌。结果表明:镍和钨属于诱导共沉积。电沉积过程中,钨和硼进入镍的晶格中,能够抑制镍晶粒的生长,从而细化晶粒,大大提高了镍-钨-硼合金镀层的硬度和耐磨性。镍-钨-硼合金镀层呈现出小山状颗粒形貌,表面较为均匀、致密,属于Ni₁₇W₃面心立方结构,摩擦因数约为0.12,磨损率约为3.72×10^-6 mm³·N^-1·m^-1。     

非晶态镍—钨—磷合金电沉积层的组织结构及耐蚀性

非晶态镍－钨－磷合金镀层由于具有优良的耐蚀性而被广泛用作材料的防护处理。采用扫描电子显微技术、Ｘ射线衍射分析及腐蚀介质浸泡试验研究了镍－钨－磷合金电镀层的组织结构,成分及耐蚀性。试验发现,所得合金镀层呈非晶态。进行热处理,当温度达３００℃以上时,镀层开始由非晶态向晶态转化;当加热至４００℃以上,镀层已完全转变为晶态结构,腐蚀试验发现,镍－钨－磷合金镀层在８５％Ｈ３ＰＯ４、１０％Ｈ２ＳＯ４、２０％Ｈ     

以铜锡合金镀层代镍镀层的探讨

一前言低锡青铜的外观为粉红色,有很好的抛光性能,含Sn量为8～12%的低锡青铜镀层孔隙很少.在表面镀铬后有很好的耐蚀性.例如,25μm的低锡青铜镀层加镀装饰铬层后,其抗蚀能力与总厚度为35μm的铜-镍-铬镀层不相上下,可用于防护装饰性镀层的底层或中间层,它是一种优良的代镍镀层.但已往的铜锡合金镀层无光,需要进行机械抛光,劳动强度大,生产效率低,浪费金属材料,因而限制了其发展.