在IC产业与教育结合的基础上实现双赢

如果说芯片制造是整个IC产业的基础，IC设计则是整个产业的龙头和灵魂，然而Ic设计基础薄弱，成了产业发展的瓶颈，制约中国IC设计业发展的瓶颈我认为是     

励精图治 再铸辉煌

<正> 近年来,随着世界半导体产业格局的不断调整,国内半导体产业投资环境的不断改善,我国的IC产业也取得了飞速发展,但由于各种原因,支撑我国IC产业发展的装备制造业却严重落后,这在某种程度上大大制约了我国IC产业的发展,所以,发展我国IC装备制造业已成为当务之急。     

IC设计:定义决定成败,应用促进发展

1前言近年来,随着国内IC设计水平逐步提高,产业规模不断扩大,IC设计带动了包括IC制造、封装测试、应用推广在内的整个IC产业链的快速发展,IC设计产业正在逐步成为支撑技术创新、产业升级和     

争做中国IC装备制造业的先导者——访沈阳芯源先进半导体技术有限公司总经理宗润福先生

近年来，随着中国信息产业的飞速发展，半导体产业也取得了长足的进步，但由于各种原因，支撑我国IC产业发展的装备制造业却严重落后，这在一定程度上大大制约了我国IC产业的发展，因此，发展我国IC装备制造业已成为当务之急，值此之际，我刊专访了中国IC装备制造业的先导企     

发掘创新人才培育中国“芯”未来——2012年（第二届）“华大九天杯”北京大学生集成电路设计大赛颁奖大会报道

集成电路（IC）与我们的日常生活息息相关，比如手机芯片、电脑CPU等，是各种电子信息产品的核心部件。IC是电子信息产业的基础与核心，是国家现代化与信息化建设的先导与支柱产业；但另一方面，国内IC设计产业的发展远远滞后于计算机与通信产业的发展，严重制约了整机产业对核心技术与知识产权的掌握及发展的主动权，而我国除了因为缺少核心制造技术外，IC设计人才的严重匮乏是制约我国IC产业发展的瓶颈。     

两岸集成电路产业发展之比较

本文在研究中国大陆和台湾两地集成电路产业的发展历史与现状的基础上，比较了两岸IC产业发展各自的特点和优势，分析了目前大陆集成电路产业发展中存在的问题。在此基础上提出了对大陆发展集成电路产业的一些想法和对策。最后给出结论：只要两岸加强IC产业合作，优势互补，就可造成双赢的局面，营造一个世界级的IC设计和制造基地，一个东方的硅谷并非神话。     

IC设计面临新的机遇

中国大陆地区IC市场份额占全球34% 过去几年中全球IC产业一直处于优质发展态势,不仅产业发展稳定,而且增长迅速,随着制造业大规模向中国大陆地区转移,中国也顺利成章地成为IC产业的消费制造集中地.     

沈阳IC装备创新产业园介绍

<正>沈阳IC装备创新产业园(以下简称IC装备产业园)是为初创阶段科技企业提供科技物业服务的民营科技机构,以沈阳市浑南新区的IC装备和先进制造产业发展环境为依托,本着建设多元化、服务社会化和资源网络化的发展原则,创造适合技术创新、利于IC装备和先进制造产业中小科技企业启动发展的局部优化环境,促进科技成果商品化、产业化和国际化。     

把握市场脉博 提供贴身服务——访东电电子（上海）有限公司总裁陈捷

随着近年来中国大陆正逐步发展成为世界半导体产业的制造中心，国内外IC制造企业在中国大陆的迅速崛起，世界知名半导体设备制造商为满足IC制造企业的需求也纷纷登陆中国。著名的半导体设备供应商Tokyo Electron Limited(TEL)公司，看好中国市场也是最早参与中国半导体产业发展的公司     

SOC是新世纪IC设计的主流

新世纪伊始,以网络通讯、多媒体技术、移动通讯,软件和微电子为主要发展标志的信息产业呈现快速发展态势,而IC设计技术的前进步代,相对滞后于IC制造技术的发展,设计效率与加工能力的差距越来越大,已经成为制约IC产业发展的关键。以软、硬件协同设计,具有知识产权的内核复用和超深亚微米技术为支撑的系统级芯片(SOC),就成为追赶IC生产制造技术的最佳解决方案。     

CAD技术在电子封装中的应用及其发展

现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。     

武汉东湖新技术开发区集成电路产业发展现状与规划

一、产业现状东湖新技术开发区集中了湖北省大部分的IC产业,拥有大量专门研究新材料科学与技术的机构（国家重点实验室、国家工程中心等）,为IC设计和制造的发展提供了有利的基础条件和人才保障。[第一段]     

长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角

各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨,形成全球竞争力。目前国内IC产业呈现出设计、芯片制造与封测三业格局日趋合理的良好发展态势,对先进封装技术的需求逐     

未来10年前后全球半导体市场的预测

1前言1959年3月美国TI的杰克·基尔比(Jack Kil-by)发明了世界上第一块Si平面IC。因此,他(当时72岁)于2000年荣获诺贝尔物理奖,表彰他在发明IC所作出的杰出贡献。至今(至2005年底)IC产业已走过了46个年头,IC产业/市场始终遵循着自身的发展规则,如硅周期曲线、摩尔定律等[1],不断地向前迅速发展。回首过去,展望未来,使我们能更清晰地了解、认识、掌握和应用IC市场,为我所用,以持续高速发展我国IC产业/市场,加速我国从IC制造到IC创造,IC大国到IC强国的进程。这里,我们谨慎探讨未来10年前后全球半导体市场的发展规律,并大胆预测其发…     

把握市场脉搏提供贴身服务--访东电电子(上海)有限公司总裁陈捷

随着近年来中国大陆正逐步发展成为世界半导体产业的制造中心,国内外IC制造企业在中国大陆的迅速崛起,世界知名半导体设备制造商为满足IC制造企业的需求也纷纷登陆中国。著名的半导体设备供应商Tokyo Electron Limited(TEL)公司,看好中国市场也是最早参与中国半导体产业发展的公司之一,是中国第一条6英寸线(首钢日电)和8英寸线(华虹NEC)晶圆制造设备的供应商。进入中国后就一直坚持与中国半导体产业同步发展,不断地为中国半导体产业做出贡献。在为IC制造厂商提供大量先进设备的同时,还不断提出先进理念及提供优质的服务。此外,还协同…     

重庆市集成电路产业创新链关键要素研究

集成电路(IC)产业是信息技术产业的核心,也是重庆以“芯屏器核网”为核心的电子信息支柱产业。重庆市以创新为引领加速产业转型,聚焦IC产业的创新发展,迫切需要产业链与创新链的高效协同。文章将IC产业链分为IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四个核心环节,围绕科技人才、科研机构、研发平台、科技成果、科技企业、科研项目六个创新链关键要素进行了系统性分析。在重庆市IC产业现状的基础上,提炼了创新链中仍然面临的问题,提出了进一步强化产业创新链的建议。     

EDA工程与标准化

在集成电路(IC)产业链中，处于产业链上游的IC设计是智力密集型的高附加值产业，成本最低，但占IC产业价值链的比重最高；中游的制造产业属于资本密集型产业；而下游的封装与测试产业属于高资本劳动密集型产业。其中，IC设计最贴近需求，贴近市场。由于其投资较小、风险低，对生态无影响，加上政府政策的鼓励，因此，近年来我国各类IC专业设计公司发展很快。IC设计快速发展还有一个更直接的原因，就是各种EDA（电子设计自动化）工具的日益完善，如PCB布线工具、时序分析工具及逻辑综合工具等等。EDA是指以计算机为工作平台，融合了…     

中国集成电路装备制造业自主创新战略

一、前言集成电路(IC)装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国正在成为世界IC制造业的重要区域,同时也将成为IC装备商争胜的焦点。相对于IC制造业,我国的IC装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。面对强劲的市场和产业发展需求,建立健康的IC装备制造业,开发关键IC制造装备和具有自主知识产权的先进工艺,形成具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,实现可持续健康发展,已成为我国IC产业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的核心问…     

中国IC设计企业的发展思路

IC产业已经开始向中国转移,汽车产业的发展、"中国制造2025"的提出、国内的集成电路已具备一定基础,基于这些优势,中国的IC产业将会面临弯道超车的新机遇.     

IC制造转向中国 本土产业跨越式进步

正众所周知,我国是电子产品消费大国,但离技术强国还有较大差距,主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化,大量依靠进口。其中,在这些电子元件中,最主要的IC元素,更是中国产业发展之痛,每年用在IC进口的资金甚至超过了石油进口消费总额,本土IC产业实力亟待提升。产业发展良机IC制造转向中国在全球IC设计领域的下一个10年中,系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把