印制板网版制作工艺

网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂或感光膜片均匀地涂覆或湿贴在网版上，然后通过底版曝光、显影来制作印刷网版的一种方法。     

LTCC印刷网版制作工艺研究

丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺,印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程,对其关键工艺步骤进行了分析研究,并给出了网版制作过程中的工艺要点。     

PC8网版制作针孔的产生和避免方法

网版制作过程中往往会存在细小的微孔．造成漏油,影响网版质量,降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策,将对提高网版质量有很大益处。     

大幅面丝印网版的制作——制作材料的选择

目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知,数码成像技术发展迅速,能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷,并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此,丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。     

谈谈如何解决尼龙丝网版在制作过程中的伸缩问题

造成印版伸缩的因素很多，但主要有四种：温度的影响，晒版和真空抽气的影响、干燥不充分、网版张力不足与网版的脱胶。     

网版印刷中易忽视的几个问题

在大批量的网版印刷生产过程中,如果某个具体环节稍不留意,就会给生产带来一连串的麻烦,而且这种状况一天不解决,就会一直困扰着生产。     

网版印刷若干易忽视的问题

在大批量的网版印刷生产过程中。如果某个具体环节稍不留意,就会给生产带来一连串的麻烦,而且这种状况一天不解决,就会一直困扰着生产。这里主要就生产中经常遇到而又极易忽视的几个问题进行论述。     

浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制

本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题，以及对电路的影响，分析了影响丝网印刷的因素，并简要介绍了丝网印刷的过程控制，以及常见问题的处理意见。     

印制线路板的网版印刷

丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。     

网版印刷小知识：网版印刷工艺要点

1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。     

细间距漏印模板与焊膏

在总结本厂苛产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法，模板开口模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行了概述和总结。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

漏印焊膏模版的自制工艺

贴片加工少不了模版,该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程,经应用、比较,证明此法不失为一种经济实用的加工方法。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中的关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的…般要求。     

如何获得优质的焊膏印刷质量

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的有效解决措施进行经验性的总结。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项

业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起。大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板印刷进行晶圆凸起加工正逐渐成为一种可节省成本的大批量生产替代方案,而且广受欢迎。但随着I?O数目增加和间距不断缩小,这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性,而且,对于与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此,研发人员继续进行研究,以便更好地了解这些细节,从而达到进一步改进网板印刷晶圆凸起工艺之目的。     

Ultra-Fine Pitch Stencil Printing for a Low Cost and Low Temperature Flip-Chip Assembly Process

This paper presents the results of a packaging process based on the stencil printing of isotropic conductive adhesives (ICAs) that form the interconnections of flip-chip bonded electronic packages. Ultra-fine pitch (sub-100-mum), low temperature (100degC), and low cost flip-chip assembly is demonstrated. The article details recent advances in electroformed stencil manufacturing that use microengineering techniques to enable stencil fabrication at apertures sizes down to 20mum and pitches as small as 30mum. The current state of the art for stencil printing of ICAs and solder paste is limited between 150-mum and 200-mum pitch. The ICAs-based interconnects considered in this article have been stencil printed successfully down to 50-mum pitch with consistent printing demonstrated at 90-mum pitch size. The structural integrity or the stencil after framing and printing is also investigated through experimentation and computational modeling. The assembly of a flip-chip package based on copper column bumped die and ICA deposits stencil printed at sub-100-mum pitch is described. Computational fluid dynamics modeling of the print performance provides an indicator on the optimum print parameters. Finally, an organic light emitting diode display chip is packaged using this assembly process