05年半导体材料市场增长放缓

半导体材料市场发展正在减慢，但是该领域预计仍将保持正增长，并在2005年取得6％的增长。预计2005年部分半导体材料将会出现短缺，包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料。在日前举行的ISS专题研讨会期间。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的贸易组分析员DanTracy说．“我预测在2006年也会出现2005年的多晶硅短缺情况。”     

2007年全球半导体材料市场将增长10％

根据SEMI发布的最新材料预测，在半导体制造及其封装产业的大力推动下，2007年全球半导体材料市场将增长10％，而2008年亦会出现10％的增长率。 预计2007年半导体制造材料市场将增长9％达到240亿美元，而封装材料市场将增长13％达到166亿美元。按区域划分，日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区，韩国及东南亚地区紧随其后。     

全球硅晶圆出货量2010年预估增长23%

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%。本报告显示2009年的硅晶圆出货量为6.331百万平方英寸,较2008年下跌20%。然而．2010年与2011年市场则将稳定增长．分别可达23％及10％的年增长率。     

SEMI：2008年全球半导体设备市场销售额预计减少20％

SEMI近日表示2008年半导体设备市场销售额预计为341．2亿美元,较2007年减少20％。SEMI指出,与2008年相比,2007年设备市场增长6％。2008年下挫之后,2009年和2010年将反弹,年增长率分别为13％和6％。SEMI总裁兼CEO Stanley Myers指出,目前低迷的市场气候只要是由于资本支出有所减少,此外半导体产品价格也不甚理想。     

2008全球12英寸晶圆产能增长25%

尽管在大环境影响下,2008年中国台湾地区半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估,2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元成为全球最大半导体设备采购地。     

全球半导体市场未来5年复合年增长率或达8％

市场研究公司ICInsights的最新报告显示,在经历了一段时间的低迷后,全球半导体行业2011至2016年的复合年增长率将达到8．0％,远高于2006至2011年的3．9％。     

07年半导体材料市场增长14%中国居首

07年全球半导体材料市场比上年增长14%,达到420亿美元。与仅比上年增长3%的半导体市场形成鲜明对照,增长幅度更高,原因在于“除半导体元件需求扩大外,多种气体及硅的供不应求,尖端封装技术的采用也在扩大”（美国国际半导体设备与材料协会高级主管Dan Tracy）。     

半导体生产设备全球供货额2006年Q2同比增长27％

据SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95．9亿美元。比上年同期增长27％，比上季度增长0．2％，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193％，比上季度增长83％，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115.3亿美元，比上年同期增长60％，比上季度增长23％。     

2008年全球模拟IC市场将增长10%

据Databeans公司发表的数据显示,模拟IC市场在2007年下降1%之后在2008年的销售收入预计将增长10%,超过400亿美元。在2008年之后,模拟IC市场将继续增长,2013年的销售收入将增长到690亿美元,     

2004年全球半导体市场增长28．4％、创历史新高

全球半导体市场统计组织(WSTS)日前发表了2004年至2007年的市场预测。2003年全球半导体市场规模比上1年增长18．3％、达1664亿美元。WSTS认为2004年将比上一年增长28．4％，势头更加强劲。增长的原因在于“手机和个人电脑市场开     

05年全球半导体设备市场将下滑12%，06年可望增长

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICON West展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。     

受经济增长影响2008年全球半导体与电子设备市场放缓

消费者已感受到经济增长放缓的压力，全球半导体与电子设备供应商也是如此。据iSuppli公司分析，这些厂商在2008年将面临需求增长放慢的局面。     

2010年晶圆厂资本支出增长117%

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch.报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.141亿美元,其中LED晶圆厂资本支出增长惊人,今明两年产能则预估分别增长33%和24%.     

半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引     

SEMI年终预测：2008年半导体市场衰退近28%，2009年还会再衰退21％

SEMI国际半导体设备材料产业协会于2008年12月2日公布“年终资本设备预测”，预估2008年的设备销售额将下滑到309．1亿美元。相较于2007年5．7％的市场增长率，2008年的设备市场衰退了近28％。     

2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元

根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77％。二手设备支出已占设备总支出的13％,二手设备与服务在300mm和200mm工厂中都变得越来越重要。     

2010年晶圆厂资本支出增长117％ Q1全球半导体设备出货值达74．6亿美元，较去年同期增长142％

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117％,达355．14亿美元．其中LED晶圆厂资本支出增长惊人．今明两年产能则预估分别增长33％和24％。而强劲的晶圆厂投资也将带动台湾地区前段设备市场增长77％．达到77亿美元．整体设备市场则上看79亿美元．再次成为全球最大半导体设备投资市场。