环氧-玻纤布基覆铜板结构组成界面粘接性的研究

本文采用AE解析法对覆铜板的玻纤布、无机填料／树脂界面的粘接性进行分析、评价。对采用FICS技术提高界面粘接性进行了阐述。并提出，在当前提高覆铜板的耐热性、绝缘可靠性中，界面控制是一个十分重要的手段。     

PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨

随着环境保护、人类健康成为当今世界主题,电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景,PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。     

具有良好PCB加工性的无卤基板材料介绍

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统FR-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤CCL基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易PCB加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤CCL基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易PCB加工性,耐热性良好。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

薄型环氧-玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展

文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRONGX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。     

对POB基板材料多样化发展的探讨

本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

日本PCB基板材料业的新动向

文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。     

高散热性覆铜板的性能、技术与应用（上）——特殊性能CCL的发展综述之一

随着PCB在应用市场领域的不断扩大，也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。     

日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展

本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇(发表在《印制电路信息》2012年10期),对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。日本在研发及应用导热性环氧树脂方面起步较早。在此技术上目前列居世界前列。从互联网上的     

高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述

具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

无卤化PCB基板材料的新发展（上）

1 引言:两年来的变化 笔者在《印制电路信息》的1999年第2、3期中连载发表了题为“绿色型覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料”的文章。该文对绿色型无卤化覆铜箔板产生的背景、开发的技术、今后的发展,做了探讨。此文发表的二年后的现今,此方面又有哪些新的发展?笔者认为,归纳起主要有如下六方面: (1)对采用无卤素类阻燃剂造成的危害的认识更加加深 这种认识的加深,一方面是危害面的认识:     

无卤化PCB基板材料的新发展（下）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展(接第五期本文的中篇) 3.3住友电木无卤型PCB基板材料 (1)概述 近年来,日本住友电木公司不断开发出无卤型PCB基板材料产品。自1997年出台无卤型