无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

FPC的最新技术动向

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。     

FPC的新用途和材料技术

概述了FPC的新用途,包括铜箔、基膜、粘结剂、保护层等的FPC材料技术和FPC制造技术。     

FPC SMT工艺要点

在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点,能对初涉FPC SMT生产的读者有所帮助。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。     

浅谈FPC的SMT制造工艺

FPC的SMT工艺核心是夹具,不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的,夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。     

新能源汽车电池用FPC可靠性研究

新能源汽车除作为交通运输外,未来可能成为用户端通过峰谷储放电来平衡电网,其关键产品如信息采集设备的FPC将有需要进行可靠性研究。文章分析FPC运用到汽车电池中主要包括两个类型,功率型FPC和信息连接型FPC。本文比较目前新能源汽车的动力电池模组的电连接系统（CCS组件）为模组中的信息连结：FPC形式和FFC连接方式,并对FPC的材料的可靠性进行分析,并对未来FPC的发展提出展望,认为电池模组的电连接系统（CCS组件）FPC模式和FFC可能长期存在。本文特别提出了功率连接的FPC运用到汽车电池加热设备,并做出了展望,功率型FPC的安全可靠性通过具PTC效应加热功能可能得到长足发展。目前整车厂家和电池厂家对FPC的要求的差异性,亟待需要进行标准化以利于产品的替代性。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。     

国内FPC行业分析及发展之路

作为一个FPC人，经历过98—2001年间FPC兴起，那时FPC在中国大陆还是个新鲜词，和一些人说起FPC，像见到外星人的新奇；2001—2003是FPC百花竟放时期，单从珠江三角洲那时就不下100多家相续兴起，一时间FPC一举成名天下知，不知有多少双投资的眼光投向这个行业，在其间如华旭达、安元达、三德冠、元盛等，都是这个时期建厂成立，可以说正是如此，大力推动了国内FPC行业的发展，但在发展的过程中，也伴随着不少问题，而2004—2005正是这些问题的发作期，可以说未来以06年为始，FPC行业将发生根本性的转变。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

全球挠性印制板的市场及其技术研究

介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额,分析了FPC的详细市场特点,概述了FPC的市场未来发展,同时,简述了2010年后全球FPC技术发展趋势。     

激光头主板用FPC关键材料研究

FPC有广阔的发展及应用空间,对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究,通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC电路的弯折性的FPC材料,其产品电路的弯折达1000万次,达到国内的先进水平。     

挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析,总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。     

环境法规对无铅以及无卤电子产业的影响

文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。     

如何防止FPC贴膜起卷

由于FPC基材轻薄柔软,在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷,严重时卷成＂管状＂。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦,要将基材打开压平后才能进行曝光,这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于基材弹性弯曲,尖锐的基材角部划伤照相底版的几率增大,带来严重的品质隐患。本文对干膜贴膜过程进行分析,为控制FPC贴膜起卷作出了一套控制方法。     

耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用

双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。