ARM的新成员Cortex-A12核心架构介绍

ARM作为全球规模最大的移动SOC授权厂商,先后开发了多款ARM架构的SOC芯片,其中CPU架构部分就有目前比较流行的Cortex-A系列的Cortex-A8、Cortex-A9以及Cortex-A15等。不过ARM最新的Cortex-A15功耗较高,在手机中使用效果不算很好。因此,ARM还需要在为20nm以及以后的手机制程开发一款性能优秀、功耗较低的SOC芯片CPU架构,这就是Cortex-A12,这款架构以功耗控制为主要目标,兼顾了高性能和低功耗,是目前大有希望的全新架构。     

传承经典 ARM Cortex-A15架构阵营一览

瑞芯微RK3066、晶晨AML8726-MX、德州仪器OMAP4430……众多知名Soc芯片方案让ARMCortex-A9架构以及ARM公司被国内广大消费者了解并认可,从Cortex-A8到Cortex-A9,以出售其知识产权核(IPcore)为经营模式的ARM在移动领域取得了一个又一个成功,而经过近半年的积淀,ARM Cortex-A15架构阵营已经初具雏形--     

硬客有话说

健圣:X86:"ARM,我快赶上你了!"CES2013有一场针对手机和平板市场的激烈对决,参与者为低功耗的X86处理器与Cortex-A15架构的ARM处理器,虽然结果是ARM暂时领先,但X86已然踩到ARM身后的影子了。长久以来,ARM都是凭借功耗优势来面对X86的挑战。但进入Cortex-A15架构时代后,ARM的低功耗优势即将丧失殆尽。根据资料显示,四核     

ARM架构云服务器的CPU功耗模型研究

云服务器的功耗模型是云数据中心能耗优化研究的重要内容之一。CPU功耗模型是云服务器功耗模型的重要组成部分,然而现有CPU功耗模型没有考虑CPU的异构性,如缺乏对ARM架构服务器CPU功耗模型的研究。在调研分析现有的ARM架构CPU功耗模型的基础上,提出了一种面向ARM架构的新CPU功耗模型——基于混合建模的CPU功耗模型(Hybrid Based Model, HBM)。该功耗模型综合考虑了CPU利用率和CPU性能事件等建模特征,相比现有的测算精度很高的基于性能计数器的CPU功耗模型,HBM的测算精度与其相近且模型训练成本更低,更适合ARM服务器的CPU功耗建模。文中使用Sysbench负载工具对所提HBM进行实验验证,实验结果表明,HBM的平均相对误差(MRE)在1%以内,具有良好的测算精度。此外,还针对x86和ARM架构服务器进行了交叉实验,实验结果表明不同架构服务器的CPU功耗行为相异,应当使用不同的CPU功耗建模方法。     

ARM的未来主力深入解析Cortex-A12

对手机、平板产品内部处理器稍有了解的人应该都知道，目前市面上销量最大的并非基于Cortex-A15这样的高端核心架构的处理器，大量应用的仍然是采用中端Cortex-A9核心架构的产品。ARM显然也知道这点。这不，其最新的中端核心架构——Cortex—A12刚刚发布。今天，我们就要带你了解Cortex-A12的基本架构信息，以及它和Cortex-A9、Cortex-A15、高通Krait以及苹果swift之间的差异。     

穿起小“马甲”解读Cortex-A17

ARM前不久发布了一款新的核心架构——C0rtex—A17。从名称来看,Cortex-A17应该在Cortex-A15之上,远高于Cortex—A12。但实际上,Cortex—A175Z仅是Cortex-A12的小改版而已,基本技术结构和C0rtex—A12如出一辙,只是在有关总线、big．LITTLE技术上进行改变。Cortex-A17更像是ARM的一款“马甲”产品,而且据传它和联发科有很深的渊源……     

ARM新锐Cortex-A7核心架构解析

ARM已经成功的占据了移动计算市场的绝大部分份额，从高端到低端，随处可见的ARM处理器成为我们生活中重要的一部分。ARM架构从进入智能手机市场后，先后有Cortex-A8、Cortex-A9和Cortex-A15三个著名的架构出现。     

ARM授权博通ARMv7与ARMv8架构

ARM与有线和无线通信半导体公司Broadcom(博通)共同宣布,博通已获得ARMv7和ARMv8架构授权。此项协议将助力博通基于ARM架构研发自己的处理器产品。ARMv7架构是包括Cortex-A15和Cortex-A9处理器在内的目前所有32位ARM Cortex处理器产品的基础。ARMv8架构     

ARM新锐 Cortex-A7核心架构解析

ARM已经成功的占据了移动计算市场的绝大部分份额,从高端到低端,随处可见的ARM处理器成为我们生活中重要的一部分。ARM架构从进入智能手机市场后,先后有Cortex-A8、Cortex-A9和Cortex-A15三个著名的架构出现。不过最近ARM又发布了全新的Cortex-A7架构。从数字上来看,这个新的架构要低于之前的A8,那么,它是做什么用的呢?     

RISC-V向量指令集的Compute Library函数库移植

ARM Compute Library是一类针对ARM Cortex-A系列CPU处理器和ARM Mali系列GPU特定优化的软件算法函数库,内部实现了卷积滤波器、卷积神经网络等算法,并且使用Cortex-A CPU NEON、Mali GPU的SIMD技术加速算法运行.RISC-V指令集作为一种开源的指令集,目前发布...     

ARM架构 性能/省电谁说了算

ARM处理器即将全面进入四核时代,面对不同的Cortex-A架构,究竟是谁在决定着性能和省电的特性?A7、A9、A15在省电设计上谁更占优势?Cortex-A架构之争都是四核,但不同ARM处理器之间的性能还是存在一定差异的。总的来说,ARM处理器的性能首先取决于核心架构,2013年ARM旗下的四核主力则     

声音

——9月8日，ARM负责市场和战略的副总裁诺埃尔·赫尔利表示，ARM在芯片功耗上依然拥有巨大的竞争优势。较低的功耗，使得配置ARM芯片的移动设备的电池巡航时间可以更长。而ARM架构目前已经广泛应用到了各种智能手机和平板电脑上了，英特尔不是一朝一夕就可以赶超的。     

只为娱乐 昂达V989游戏体验

正一款宣称为游戏而生的平板电脑,在当前同质化问题显现的国产平板电脑领域多少会给消费者带来一些新鲜感。搭载八核处理器的昂达V989在游戏应用方面的表现会为广大手游爱好者带来怎样的惊喜呢?下面,就请跟随小编的脚步,一同走进这款游戏型平板!八核的全志A80 Octa昂达V989在游戏应用上的信心很大程度源于全志A80 Octa芯片的搭载,基于ARM big.LITTLE架构的全志A80芯片包含4个Cortex-A15核心和4个Cortex-A7核心,HMP架构,8个核心能够同时运行;低负载时可以关闭部分核心,达到省电的目的。GPU方面,全志A80采用了     

基于Cortex-A8多媒体编解码优化

基于ARMv7架构Cortex-A8嵌入式CPU在移动终端得到广泛应用,由于ARMv7架构中整合了NEON多媒体处理引擎,使得此类CPU的多媒体处理能力大大增强。本文先分析Cortex-A8架构的技术特点,进而在此基础阐述在Cortex-A8多媒体编解码优化的原则。     

CPU发展概述及国产化之路

基于当前芯片技术封锁及中国电子产品研发制造业如火如荼的大环境,文章对目前主流的CPU架构进行了整体概述,描述了X86架构和ARM架构下系列化产品的发展进程,并着重分析了国产化CPU的现状及RISC-V架构的发展前景。     

ARM为智能卡应用推出SecurCore SC300处理器

ARM公司发布了特别为非接触式和USB智能卡以及嵌入式安全应用而设计的ARM SeeurCores C300处理器。这一新产品是基于广受欢迎的Cortex—M3处理器,结合了目前被全球智能卡广泛授权使用的32位RISC CPU——ARM SeeurCore处理器已获证明的安全特性,以及Thumb-2指令集架构的代码效率,将功耗效率和性能提高了1倍。     

ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

<正>2013年4月17日,ARM宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16 nm FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环,能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助     

四核心A15驾到NVIDIA Tegra 4移动SoC详解

强大的四核心A15处理器 目前市场上主流的处理器使用的是Cortex-A9架构处理器.典型的Cortex-A9架构每个核心配置了两个解码引擎,一个VFPv3浮点引擎和一个NEON多媒体指令引擎,整数单元方面则是两个ALU单元、一个地址单元和一个乘法单元,缓存配置使用了32KB L1指令缓存和32KB L1追踪缓存,以及1MB L2缓存.根据ARM官方说明,一个标准的Cortex-A9核心的性能大约是2.5DMPS/MHz.     

ARM与台积采用16纳米FinFET工艺技术实现Cortex-A57处理器流片

ARM与台积公司共同宣布,首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器,能进一步提升移动与企业运算所需的效能,包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上,共同优化64位ARMv8处理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan物理IP、台积公司内存宏以及台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)设计生态系统驱动的电子设计自动化(EDA)技术,双方在六个月内便完成了从RTL到流片的全部过程。ARM与台积公司合力打造更为优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与标准组件库,可针对以ARM技术为架构的高性能系统级芯片(SoC),支持早期客户在16纳米FinFET工艺技术上的设计实现。     

中国芯C*Core设计及应用

随着集成度的提高,在嵌入式应用中,人们倾向于把CPU、存储器和一些外围电路集成到一个芯片上．构成所谓的系统芯片（简称为SOC）,而把SOC上的那个CPU成为CPU芯核。大部分嵌入式CPU都是针对某个应用。文中介绍了苏州国芯设计的C＊Core及其SOC设计平台,进一步了解由我国国内自行设计的CPU的特点及开发前景。