印制电路板生产中的阻抗控制

本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述,提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些主要因素,以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论,并提出了解决方案。     

制作高频印制板工艺研究

高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求。本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题。     

印制板电镀铜整平能力的研究

本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。     

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度4个参数值,以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法,结合工程实例,通过在特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验,验证了叠层设计优化方法的有效性.     

集成元件印制板技术

集成元件印制板是把无源元件(如电阻、电容和电感)分别或综合集成到PCB(印制板)内层而形成的,它是新一代HDI/BUM板发展的一个重要方面,并且随着集成电路(IC)的高集成化、高频信号和高速数字信号传输的发展,要求印制板有更好的特性阻抗和更小的电磁干扰,采用集成元件印制板既能提高印制板的高密性又能达到更好的特性阻抗匹配和更小的电磁干扰.介绍了集成电容印制板和集成电阻印制板的材料及工艺过程.     

文献与摘要

向印制板制造者解释阻抗lmPedance for Board Fabrjcator ExPlained 印制板制造者应该知道传输线的微带线的结构,有关阻抗控制是控制什么。本文介绍了这方面的概念,包括阻抗与电阻的区别;电路板中铜导体的电阻、电容、电感的特征;材料的介电常数与介质损耗重要性,及与特性阻抗的关系;传输线和共用传输线的阻抗,微带线的特性阻抗,好的PCB设计师既要布线设计符合阻抗要求,又应使板子便于制造者加工,事实上板子通常50n阻抗正负10%误差,进一步要求阻抗误差控制在正负7%。褪厂An‘11℃,炙。”勺殆日‘左丁几〕汤b余友想/8井4页)有更好高频特…     

印制板抗振设计

通过对常用规则外形印制板的振动特性的深入分析，导出影响印制板固有频率的几个重要因素：外形尺寸、固定及加固方式，并利用某印制板进行振动试验验证，最后提出改善印制板抗振性能的具体措施，以保证印制板能满足要求的环境条件。     

特性阻抗的工艺研究

通过对高传输性电子基板特性阻抗概念的引入,提出影响电子基板特性阻抗的主要因素.重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,从铜箔厚度、介质厚度、介电常数、线宽精度等四个方面提出对特性阻抗的解决方案,完成对高传输性电子基板特性阻抗的工艺控制研究.     

印制板设计中的抗干扰技术

简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。     

印制板特性阻抗的精确测试技术

随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。     

特性阻抗的测试与控制

本文介绍特性阻抗的概念以及应用英国POLAR公司CITS500S特性阻抗仪进行特性阻抗的测试，并提出了特性阻抗电路板在制作上的控制要点。     

电子电路板之模版制备工艺及质量控制技术

本对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。     

印制板模版制作工艺技术及品质控制

本对印制板加工所有的模板制作工艺进行了简单介绍，并对模板的使用和品质控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程，工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

印制板数字化制造质量影响因素探析

本文对影响印制板数字化制造质量的因素：光绘模版质量控制和数控钻孔质量控制，进行了较为详细的阐述，对模版使用中出现的质量问题提出了可行的处理办法，对数控钻孔工艺参数进行了有效固定。     

微波组件多余物控制标准探讨

微波组件类产品的生产过程质量控制与集成电路、低频电路和印制板生产不同，文章从几个方面对微波组件类产品在生产过程中如何控制多余物进行了探讨．并提出了相应的控制方法和标准。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。     

印制板设计中的抗干扰技术

简要叙述了影响印制析抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。     

浅谈印刷电路板特性阻抗控制

介绍电路板特性阻抗的基本知识，了解影响特性阻抗的特征参数，分析在实际生产中重点应怎样去控制，在设计阻抗测试模时要注意的因素，了解阻抗问题的分析。